事件:
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期有限公司(以下简称“大基金三期”)成立，注册资本3440亿元。
大型基金三期新变更：超大规模、新股东结构、经营寿命长。
筹资规模方面，大基金三期注册资本(3440亿元)超过大基金一期(987.2亿元)和大基金二期(2041.5亿元)之和:计算3的杠杆率，预计大基金三期将引导超万亿资金流向中国集成电路行业。
在股东结构方面，大型基金三期共有19名发起人，金融和中央企业的投资比例增加。当地国有资产仅由北京、上海、广州、深圳等地的投资者参与。六大银行首次投资全国大型基金，总投资1140亿元，持股33.14%。“耐心资本”参与集成电路产业是金融支持科技创新、服务实体经济的重要体现。
在经营年限方面，大基金三期的经营年限设定为15年，前两期为10年，有利于半导体行业重点难点技术的攻坚。
大型基金一期兼顾设计、制造和封装测试，大型基金二期更注重制造自力更生。
资金投入上升，大型基金一期投资范围广泛，兼顾芯片设计、晶圆制造和密封测试，重点布局各领域龙头企业。大基金一期基本投资于2018年底完成，投资公司较多已完成上市。大型基金二期接力跟进，承担晶圆制造重点项目，增加对存储制造和模拟IDM生产线的投资；重视上游设备、设备部件和半导体材料的泄漏和填补。与一期相比，大型基金二期对IC设计、IC封测、功率IDM的投资有所减弱。大型基金二期投资的IC设计企业倾向于数字芯片，特别注重人工智能计算能力企业的早期孵化。
在半导体2.0时代，国产化已进入深水区，预计大型基金三期将重点引导基金投入以下领域：
(1)重资本支出的晶圆制造环节:重资本支出的晶圆制造离不开国家资本和耐心资本的支持，大基金三期将继续推动晶圆厂投资，推动自主产能攀升。先进晶圆厂扩产、“两长”扩产或三期投资重点。
（2）颈部困难环节：在过去两年中，半导体设备受到了美国、日本和荷兰的联合制裁。大型基金三期将重点投资国产化率低的设备、材料和零部件，帮助现有设备公司开发先进工艺的设备和材料，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节。
（3）人工智能相关领域：人工智能作为下一阶段国家必须竞争的高地，美国限制了高端GPU对中国的出口，预计人工智能计算能力相关公司将在第三阶段得到更大的支持。此外，先进的包装、高端存储（如HBM）等前沿技术也值得关注。中航证券
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半导体设备及部件：北方华创、精测电子、拓荆科技、福晶科技、茂莱光学等；
半导体材料：雅克科技、华科技、安集科技等；人工智能算力、存力：寒武纪、景嘉微、香农核创等：
先进包装：长电科技、通富微电等。
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