投资要点：
半导体板块业绩回顾：2023年经营业绩承压，24Q1景气回暖。2023年，申万半导体行业收入4.964.54亿元，同比增长1.03%，归母净利润314.35亿元，同比下降48.14%。2023年，半导体行业整体处于“下行周期”－在底部复苏阶段，智能手机、笔电等终端销售疲软，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求疲软，行业繁荣面临压力。2024年第一季度，受益于下游需求复苏和关键领域国内替代继续推进，板块业绩复苏，单季度收入同比增长20.81%，归属于母亲的净利润同比增长0.89%。
人工智能手机和PC引领终端创新，关注硬件增量。在人工智能技术的推动下，24Q1全球手机和PC市场实现了复苏。在手机方面，生成人工智能手机加速着陆，三星S24系列人工智能手机在市场上很受欢迎，国内小米、OPPO等品牌积极跟进，实现多模式人机交互和个性化服务，苹果发布系统级人工智能集成，引领端人工智能发展；PC，2024年人工智能 PC元年，芯片和整机厂密集发布人工智能 PC相关芯片/整机有望在未来逐步放量。人工智能终端需要实现大模型的本地化部署，大大提高计算能力要求，处理芯片、存储芯片、电磁屏蔽、散热等硬件增量环节。
大基金三期准备出发，国产替代设备和材料稳定而遥远。近年来，西方国家在高科技领域加大了制裁力度。华为等企业通过加大对“卡脖子”领域研发的投入，引领国内核心技术替代进程。在产业政策方面，集成电路产业具有显著的战略地位。国家出台了一系列减税和政府补贴政策，确保供应链安全，促进行业健康发展；最近成立了大型基金三期，提前两期注册资本，显示了国家坚决发展半导体产业的决心。目前，我国在半导体设备方面，
材料领域的整体定位率较低。在政策护送、国内晶圆厂大力扩大生产、下游终端需求复苏等多种因素的共同推动下，国内半导体设备和材料企业预计将实现快速增长。
投资建议:自2023年下半年以来，传统消费电子需求有所回升(以智能手机和PC为代表)、AI驱动产业创新(AI手机，AI PC、以人工智能服务器为代表)和国内替代继续推进(以半导体设备和材料为代表)，半导体板块业绩逐步修复，2024年第一季度正式进入繁荣上行周期。在国内替代方面，大型基金成立了第三阶段，注册金额超过了前两阶段的总和，预计将有助于上游半导体设备和材料的增长；在人工智能方面，制造商争相布局人工智能 PC，有望从处理器、储存、散热等多个环节中受益。半导体产业作为现代信息技术的基础，对新质量生产力的发展具有重要意义，半导体设备、存储、CIS、半导体密封测试和半导体材料等细分板块的投资机会。东莞证券
10月10日，上交所再次举行券商座谈会，现场宣讲并购重组最新政策精神，并就进一步活跃并购重组市场、打通政策落地“最后一公里”听取意见建议。中信证券、中金公司、中信建投、华泰联合、国泰君安、国信证券、东方证券、广...
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