半导体又要涨价了，这次不是存储芯片，而是晶圆OEM。由于产能严重供不应求，台积电将上调3nm、5nm先进工艺芯片价格，其中3nmOEM报价上涨5%以上。先进工艺是指28nm以下，包括22nm、16nm... 3nm，3nm是目前能量产的芯片中最先进的。但是，这显然不是晶圆代工工艺的终点，台积电、三星、英特尔已经在进行2nm和1nm的芯片研发。最终能否生产取决于光刻机的进展。ASML在全球半导体光刻机市场、Nikon、三家Canon呈现出一超双强的格局。其中，ASML覆盖了所有类型的光刻机，超高端EUV光刻机是世界上唯一的。
国内突破是我们一直在做的事情。虽然还有差距，但在很多方面都取得了优异的成绩。SSX600系列光刻机在光刻机整机领域可满足芯片制造90nm的要求、110nm、SSB500系列可用于280nm工艺要求的先进包装。华卓精科是中国上游零部件领域第一家双工作台供应商，福晶科技、腾景科技、茂莱光学、晶方科技、聚光科技提供光学元器件。此外，苏大维格、新莱应材、科益虹源等也具备一些核心部件的研发和生产能力。
其中，晶方科技不仅是ASML光刻机的光学器件供应商，而且拥有HBM(高带宽内存)、多重概念，如华为。该公司的收入主要来自芯片包装、测试和光学设备，2023年分别占67%和32.4%。但晶方科技与通富微电、长电科技、华天科技等综合密封测试厂存在一些差异。其芯片密封测试主要针对CIS芯片，即CMOS图像传感器，包括生物识别芯片、MEMS芯片等。
然而，一些先进的包装技术公司并不缺乏，如晶圆级包装、系统级包装、扇形包装和HBM硅通孔（TSV）技术。因此，索尼和韦尔股份(豪威科技)进入。、全球知名CIS芯片公司的供应体系，如格科威、思特威等，与长电、通富、华天并称封测“四小龙”。
众所周知，CIS芯片下游最重要的应用是手机和电脑，但自2022年以来，消费电子需求疲软，对CIS出货量影响很大，进而使公司业绩继续面临压力。2022-2023年，公司收入和净利润均有所下降，但2024年第一季度出现明显逆转，收入2.41亿元，同比增长7.9%，归属母公司净利润0.49亿元，同比增长72.37%。
那晶方科技能保持逆转趋势吗？首先，先进的封装业务再次进入上升周期。一方面，消费电子市场正在复苏。据估计，2024年第一季度，全球智能手机出货量达到2.96亿部，同比增长18.7%。1-4月，国内市场手机出货量达到9148.6万部，同比增长12.3%，这意味着这一轮去库存周期基本结束。更何况全球手机厂商也在努力提升产品吸引力，比如华为P70升级的摄像头功能，苹果在手机上安装AI模型。人工智能手机将促进手机销量的增加，三摄像头或四摄像头手机渗透率的增加将增加CIS芯片的装载量。全球智能手机后摄影CIS市场规模有望从2023年的107.6亿美元扩大到2027年的176.97亿美元。
无论华为、苹果、小米等品牌是使用索尼芯片、豪威芯片还是格科威芯片，封装厂都有晶方技术。另外一方面，汽车自动驾驶带动CIS量价齐升。汽车自动驾驶对摄像头的需求很大，是CIS芯片增长最大的应用市场。举例来说，小鹏、蔚来、智己只有L3，已经配备了11个摄像头，而自动驾驶最多可达L5，摄像头总能达到16个。
此外，出于安全考虑，车载摄像头的像素和探测距离自然比普通摄像头更严格，预计价格会更高。因此，车载CIS有量价上涨的逻辑。目前，汽车自动驾驶渗透率和技术升级正处于快速上升阶段。2023年全球车载CIS出货量预计达到3.5亿，同比增长9%，2022-2028年车载CIS出货量年复合增长率预计达到13.17%。此外，CIS芯片还需要安全监控市场和计算机市场。总体而言，2024年全球CIS芯片出货量预计将达到75亿，之后将继续增长。晶方科技深度绑定下游CIS芯片设计公司，韦尔股份也是公司的大股东，将从中受益匪浅。
二是光学器件业务，新增长曲线。晶方科技的光学器件业务是通过收购Anteryon实现的。主要产品包括非球面透镜、晶片光学、激光模块和平面光学，其中非球面透镜是核心产品。非球面透镜是光刻机投影物镜的核心部件，可以提高光刻机的像质，ASML是Anteryon的主要客户之一。除半导体设备光刻机外，一些智能制造、农业自动化等产品和智能汽车也是公司光学设备的应用领域。
(ASML光刻机结构)在国内市场，晶方科技的光学器件业务仍有广阔的替代空间。2022年收入2.4亿元，2023年收入增长3亿元，同比增长25%，正发展成为公司的第二条增长曲线。总之，晶方科技是国内封测四大龙头之一。收购Anteryon不仅支持公司业绩增长，也是光刻机国内替代的重要组成部分。晶方科技在消费电子市场复苏和汽车智能驾驶市场快速扩张的阶段，有足够的增长动力。以上仅作为上市公司的分析，不构成具体的投资建议。来自飞鲸投资研究
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