半导体封装行业的现状及未来趋势
目前,半导体行业,特别是包装行业,面临着价格上涨的压力,主要集中在晶圆OEM和密封测试厂。先进包装技术的研发和生产成本增加,但材料供应商价格没有明显上涨。国内企业在这一领域的国内替代过程缓慢,大规模生产对材料供需的影响有限。虽然与许多终端客户进行了先进的包装材料验证,但仍处于小规模测试阶段。
国内材料替代工艺和密封测试行业的挑战
密封测试行业对国内材料需求强劲,但面临技术落后、稳定性不足、验证周期长等问题。国内企业在材料技术追赶和配方改进方面取得了进展,但通过长期的工业量产实践,仍需提高材料的稳定性。同时,集成电路制造商等下游客户对国内材料的要求较高,要求性能参数至少达到现有外国材料的水平,更换过程风险高,验证周期长。
国内HBM相关材料的进展与挑战
目前,国内密码和删除包装技术进展顺利,特别是面板和HBM(高带宽内存)包装领域的材料应用。尽管面临着生产成本和技术性能提高的挑战,但国内材料供应商可以提供满足需求的产品,并在小批量生产阶段表现良好。这表明,尽管存在技术和成本困难,但该行业正在逐步克服这些问题,促进相关技术的发展和应用。
半导体封装材料市场及技术进步
主要包括底部填充材料市场(underfill)、晶圆减薄膜等,其中芯片级underfill主要采用环氧基材料进行芯片保护和应力释放,市场规模预计约40亿元。汉高、那美克纳、三井富勒等国内外品牌在这一领域占据主导地位,而德邦、威尔通等国内品牌的市场份额较小。尽管存在技术挑战和稳定性要求,但国内企业在板级underfill等包装材料方面取得了一些进步,特别是在安卓材料产品方面。
大覆膜技术和半导体产业的发展
大覆膜作为一种传统的改进工艺,在半导体领域发挥着重要作用,特别是在存储芯片和HBM芯片的生产中。通过形成膜材料覆盖导电芯片表面的技术,提高了芯片的平整度和厚度可控性,适用于Intel等各种高级包装技术,广泛应用于Intel等公司的产品。然而,与传统的胶水封装方法相比,大覆膜技术具有成本高、导热率低的缺点,对生产工艺提出了更高的要求。此外,AD胶、导电胶等材料的应用也在不断发展,不仅限于半导体行业,还包括新能源等相关领域,显示出该行业在新材料研发方面的积极竞争趋势和技术进步。
问:半导体行业封测领域是否存在涨价现象?涨价的主要驱动因素是什么?
答:目前,封闭测试行业的价格确实有上涨趋势,主要集中在晶圆厂和封闭测试厂。原因是工艺变化导致成本增加,尤其是多层堆叠技术的应用降低了产量,延长了生产时间。
问:如何看待国产材料在先进封装领域的表现及其对封装厂的影响?
答:虽然国内企业在研发方面取得了突破,如增加测试项目和频率,但大规模生产并不明显。国内材料在供应链中的应用仍处于较低水平。即使与国内外重要客户进行验证,由于缺乏技术和稳定性,仍难以快速取代原进口材料,验证周期长,对国内材料制造商提出了较高的要求。
问:市场上是否有其他竞争对手参与先进的包装材料领域?它们的发展状况如何?
答:许多国内材料供应商已经注意到并进入了先进的包装材料领域,他们在产品线上进行了适度的扩张,以满足市场需求。然而,在革命性新材料的研发和规模方面,并没有看到显著的增长和深入的扩张。总体而言,竞争模式相对稳定,参与者专注于自己的产品研发和技术改进。
问题:目前国内芯片制造领域国产材料的应用情况如何?
答:目前国产材料在主流芯片制造中切入国产化,实现大规模生产的例子并不多见。尽管一些制造商试图进入市场,如花海晨科(主要涉及传统芯片级的速封材料)、德邦(onthefile材料)和长春永固(导电胶),但出货量不大,大部分仍依赖进口产品。在这些项目中,德邦和威尔通在对接项目中表现出了积极的表现,但现在他们的行动似乎已经缩小。
问:国内是否有HBM相关材料供应能力的厂家?
A:目前,国内外制造商正在为HBM技术所需的高密度包装提供相关材料,以满足其特殊需求。这些材料主要用于保护不同封装层和盖板之间的间隙,并有效地进行散热整合,以防止芯片加热引起的热变形影响电路的运行效率和精度。虽然存在成本上升和技术难度挑战,但价格的适当上涨不会影响芯片的价值地位,因为材料性能提升带来的整体优势(如可靠性提升、良率提升、节省空间等。).
问:国内半导体材料领域是否存在大规模生产问题?
答:是的,国内半导体材料领域尚未实现大规模批量生产。主要原因是投入产出比严重失衡,即大量研发费用未能有效转化为销售收入。此外,受国家政策和财政支持等因素的影响,一些制造商可以在一定程度上促进项目进展,但从自身动力驱动的角度来看,速度相对较慢。因此,国内厂商虽然在特定领域有布局,技术指标达标,但在主流市场仍以外资品牌为主。
问:大覆膜在存储芯片中的作用是什么?
答:大覆膜主要用于提高芯片堆叠时的平整度和可控性,如广泛应用于3D/2.5D包装中,可用于提高芯片的平整度和可控性 足以有效避免粘合过程中粘合剂厚度差异带来的问题,特别是对于4625mu等非标准尺寸的产品,大覆膜更容易实现良好的平整度控制。
问题:与胶水相比,大覆膜有哪些优缺点?
答:大涂层膜的优点是平整度高,厚度可控,无溢出风险,可实现更准确的小型设计。但其缺点主要体现在成本高,导热性不如胶水好。同时,附着工艺对技术要求更严格。例如,在处理带棒的产品时,可能会出现气泡等问题,需要对气泡脱落参数进行精细调节。
问:目前市场上大覆膜的前景如何?
答:预计大覆膜将在行业内呈现明显的爆炸性增长趋势。目前,汉高、东芝等多家行业公司
、LG正在增加研发投资,推出新产品。预计未来市场竞争将非常激烈,许多企业也将
在这个领域布局和投资资源。此外,道康宁仍然是ad胶(dy框粘贴团队)的主流供应商
虽然国内企业存在量产现象,但仍需进一步拓展业务,验证更多项目的稳定性
性。
问题:半导体行业导电胶的应用情况如何?
答:导电胶约占半导体行业的一半,主要用于半导体制造,已经存在
一些国内制造商已经获得了订单并实现了交付。此外,该公司还在东莞拥有一家专门生产导电胶的工厂
,并计划探索新型导电胶在新能源和模块化行业的应用,这不是今天讨论的重点。
问:胶水和大覆膜的形态转化过程是什么?
答:大覆膜是一种由银离子和环氧树脂结合而成的导电凝胶材料,最初通过液体状态
涂层、厚度控制和切割成不同尺寸的导电膜,以满足客户的需求。胶水通常是
固态,通过点胶机根据特定形状进行贴合、粘接、固定或密封。
问:不同类型、不同尺寸的大覆膜在工艺上有很大差异吗?
答:虽然有不同种类和尺寸的大覆膜,但工艺上的差异主要体现在原材料比而不是设备和技术参数上。由于精细化工行业的特点,不同品牌的胶水需要与不同的应用场景相匹配,因此配方具有一定的灵活性,但反应器中的操作参数会随着产品批次、材料交付顺序等因素而变化。对于下游组装来说,保证每批产品的质量和一致性非常重要,这就要求制造商具有高水平的研发能力和精确的操作过程监控能力。
问:面对电子产品对环保参数的不断加严,公司对材料有哪些应对措施?
答:为了满足日益严格的环保要求,公司正在努力开发具有更好环保属性的新一代包装材料。具体来说,目前正在进行从化学材料到生物基材料的研究,如从棉花籽、秸秆等非谷物作物中提取化学成分制造材料,旨在提高材料对环境的适应性,探索可降解特性。虽然这一领域的商业化程度并不高,但它仍然是未来的发展方向。
问:未来是否有可能降低封装材料领域的固化温度,如何实现?
答:在封装材料的研发方向上,确实需要降低固化温度。传统的封装工艺往往需要在高温环境下(如150℃)固化胶水,目标是将其降低到100℃或更低的温度,而不牺牲性能。这有助于节约能源,因为即使产品没有通过测试,生产线上的炉子也需要保持恒温运行,能耗巨大。此外,一些研究团队正试图开发低固化温度的新材料。
问:HBM(高性能内存模块)的封装环节及其对封装材料的需求有何不同?
A:与其他独立芯片相比,HBM在包装过程中有一定的增量,特别是在材料需求方面。主要体现在环氧树脂和导电胶的用量增加,但由于芯片尺寸稍大,整体用量没有达到革命性的增长水平。然而,在特定的供应商中,由于HBM项目的增加,一些材料供应商的出货量确实显著增加。在国内市场,虽然封装材料制造商也在关注HBM项目,但在实际应用中仍处于使用原有成熟技术和逐步推广的阶段。
问:如果用玻璃基板包装,对包装材料的要求会改变吗?
答:与硅片封装相比,在使用玻璃基板时,对封装材料的要求略有不同。首先,在材料类型和用量方面,由于玻璃基板厚度小,强度略低于硅片,对材料性能的要求更集中在内部处理和注射过程中。其次,由于温度控制性能的差异,可能需要采取特定的技术手段来弥补不足。总的来说,没有明显的证据表明玻璃基板封装会对封装材料产生重大影响。
问:芯片underfill领域的发展趋势会向大规模重流底部发展吗?(MRMUF),材料在这个过程中会发生什么变化?
答:目前芯片underfilll领域正朝着大规模重流底部发展趋势(MRMUF),在这种情况下
,原有的自流平工艺面临挑战,需要引入注塑工艺,以保证大芯片包装的完整性,无气泡,填充性好。为了适应这一变化,应将材料特性调整为粘度低、流动性好的状态,并考虑稳定性,以确保材料在冷热冲击条件下具有良好的性能。尽管如此,该领域的研究取得了一定的进展,并推出了相关产品,但大规模生产仍存在一定的困难。全产业链研究
上一篇:车路云一体化技术路线及发展前景
要点1今日资本先后减持三只松鼠、良品铺子,这背后除了自身在资金方面的需求外,更大的原因可能来自休闲零食行业本身竞争激烈、增速下滑的行业性特点。要点2主攻下沉市场、主打极致性价比,传统零食品牌面对量贩零食店的崛...
由于股市估值过高,伯恩斯坦将印度股市的评级由中性下调至低配。与此同时,该券商预测,在政策刺激下,中国股市有进一步的上涨空间。周四,伯恩斯坦法兴银行集团的亚洲量化策略师Rupal Agarwal和Cheng Zhang发布报告称,印度市场...
要点1其财务部门初步测算,预计2024年前三季度实现营业收入58.36亿元到63.58亿元,同比增长48.02%到61.26%;要点2海光信息表示,市场需求的不断增加,进一步带动了公司营业收入的快速增长。《科创板日报》10月10日讯(记者 郭辉)...
要点1福成股份董事长李良在公司业绩说明会上表示,市场竞争激烈程度加剧,重要客户流失是公司董事会及管理层的责任;要点2部分投资者对公司不满的原因除了业绩表现不佳,或与公司多年频出内控问题相关。财联社10月10日讯(记者...
要点1受下游工业客户投融资不利影响,南模生物近年来业绩持续承压,董事长费俭透露,国内产能的总体利用率水平接近80%,未来将进一步提升产能利用率;要点22024年上半年,海外业务收入占比已经提升至14%,费俭直言海外是拓展重点,下...
本文“半导体封装行业的现状及未来趋势”由壹米财经整理发布,欢迎转载收藏,转载请带上本文链接。
免责声明:【壹米财经】发布的所有信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,投资者据此操作,风险请自担。部分内容文章及图片来自互联网或自媒体,版权归属于原作者,不保证该信息(包括但不限 于文字、图片、图表及数据)的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,如有问题,请联系我们!