#以深南和沪电为首的PCB硬板制造商继续飙升。我们一直对全球人工智能大模型创新带来的计算能源需求井喷趋势持乐观态度。随着下游人工智能技术的加速发展，我们继续赋予终端权力。我们认为目前PCB行业的三条主线是可预测的：
#1、受益于全球人工智能计算能力的强劲需求，制造商的产品结构得到了优化，利润不断提高。最近，海外超微电脑、戴尔等财务报告显示了全球下游计算能力需求。微软、亚马逊、谷歌、Meta等科技制造商在24年内增加了云和人工智能基础设施的资本支出。人工智能大模型的竞争促进了对人工智能服务器、400G/800G交换机等高层PCB和高级HDI的强烈结构需求。我们建议继续关注海外NV、【沪电股份】AMD等核心算力龙头供应链、[胜宏科技]、随着计算能力新产品的引进和订单量的不断增加，生益科技等厂商的盈利能力有望不断提高。
#2、受益于国内计算能力加速的趋势，国内制造商有望迎来快速增长。国内计算能力需求巨大，但由于海外禁令的限制，计算能力芯片、国内服务器、交换机等基础设备的替代紧迫。最近，许多地方推出了“算力券”，以促进算力产业的发展，国内计算能力正在加速。我们认为，以华为910B为代表的国内服务器有望受益于今年国内互联网制造商和中央国有企业计算能力采购的快速增长、【生益电子】等在国内市场深耕并有望受益于国内计算能力需求的优质目标。
#3、上游载板等先进包装核心环节加速突破，有望迎来价值重估。HBM产品推广Cowoss、2.5D/以3D堆叠为代表的先进包装需求持续增长。国内封装测试厂家在先进包装领域有明确的扩产计划，预计先进包装需求和国内定位进程将加快。国内载板厂商兴森、深南等ABF载板生产线已在23H2竣工投产，生益、华正等载板基材相继突破。我们认为，24年可以关注[深南电路]、【兴森科技】、在国内加速大势下，生益科技等厂商在下游国内外重点客户认证进度、生产线效率良好等方面都在攀升。
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