要点1第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。要点2Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。
第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。
山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
太极实业子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。
强力新材研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。
要点111月7日下午，交通银行在官网发文称，将于2024年11月18日起，将交行借记卡在支付宝消费场景的快捷支付限额提升至人民币单笔20万元、日累计20万元、月累计600万元。要点2近期已经有邮储银行、招商银行对旗下借记卡的支...
要点111月8日晚间， 南京银行公告称，法国巴黎银行（QFII）增持该行1%股份。这是法巴银行今年第二次增持南京银行。要点2上个月南京银行刚刚迎来一位“带翅膀”的新股东东部机场集团，其背后股东为江苏省、南京市国资。要点3下...
大市概览周二， $恒生指数 (800000.HK)$ 震荡走弱，全日收跌2.23%报收20538.38点，盘中高见20859.66，低见20361.92。隔夜，$恒指当月期货 (HSIcurrent.HK)$收报20520点，下跌93点或0.45%，低水18.38点。截至收市，大市成交2168.18亿...
港股餐饮板块早盘强劲，$海伦司 (09869.HK)$ 涨16.38%、$九毛九 (09922.HK)$涨14.36%、$呷哺呷哺 (00520.HK)$涨9%。酒精饮料板块亦走强，$珍酒李渡 (06979.HK)$涨8%、$华润啤酒 (00291.HK)$涨6%、$青岛啤酒股份 (00168.H...
港股酒精饮料股集体走强，珍酒李渡涨近7%，华润啤酒涨逾5%，青岛啤酒股份、百威亚太涨逾3%。
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