要点1燕东微、京东方A、亦庄国投等多方,拟联合对北电集成增资,规模将达到199.9亿元;要点2北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资高达330亿元,建设内容包括搭建28nm-55nm的特色工艺平台;要点3该项目将于今年内启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产。
《科创板日报》11月15日讯(记者 郭辉)北京即将诞生一家大型晶圆厂。
今日(11月15日)晚间,燕东微与京东方A分别发布公告称,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(下称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股权投资基金(下称“中发贰号基金”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(下称“亦庄国投”)、北京国有资本运营管理有限公司(下称“北京国管”)、北京国芯聚源科技有限公司(下称“国芯聚源”)等多方,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(下称“北电集成”)增资,用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
公告显示,上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模,将达到199.9亿元。
北电集成设立于2023年10月,上述交易完成前,为北京电子控股有限责任公司(下称“北京电控”)的全资公司。
交易完成后,燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位,比例为24.95%,其次亦庄科技持股比为20%,亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%,京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%,北京电控的直接持股比将降至0.05%。
增资完成后,燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议,实际控制北电集成。
公告显示,北电集成将作为项目建设主体,建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元,总产能5万片/月。
北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台,产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。
除此次即将注入的近200亿元资金,上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额,公告称将由项目公司北电集成贷款解决。
具体出资额方面,燕东科技现金出资49.9亿元,天津京东方创投现金出资20亿元,亦庄科技现金出资40亿元,中发贰号基金现金出资20亿元,亦庄国投现金出资25亿元,北京国管现金出资25亿元,国芯聚源现金出资20亿元,北京电控现金出资0.1亿元。
该项目将于今年内启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。
此外,上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元;项目计算期(2027年至2038年)平均税后利润为6.60亿元,销售利润率为9.51%,总投资利润率2.21%。
在北电集成未来的公司治理方面,公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权,而新一届董事会由11名董事组成。其中,燕东微子公司燕东科技推荐人选6名,其余股东各选派一名,董事长由燕东科技推荐。此外北电集成的总经理及财务总监由燕东科技提名。
据接近燕东微的一名人士向《科创板日报》记者表示,按燕东微董事会决策,北电集成未来会是燕东微子公司,同时也会是一个独立的法人主体。
燕东微在公告中表示,目前其拥有一条6英寸晶圆生产线(产能6.5万片/月)、一条6英寸SiC晶圆生产线(产能2000片/月)、一条8英寸晶圆生产线(工艺节点110nm,产能5万片/月)、一条12英寸晶圆生产线(建设过程中,工艺节点65nm,产能4万片/月),主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。
公告显示,北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。
燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
此外,据公告称,基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位,充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用,以京东方等IC市场为牵引,以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础,辅以北方华创装备及工艺开发能力,将构建集成电路产业生态链。
目前上述交易事项,尚需北京市国资委批复,且尚需提交上市公司股东大会审议。
《科创板日报》记者关注到,团队建设方面,北电集成依托北京电控在集成电路领域的人才优势,已通过全系统调配组建了核心管理和技术团队,目前正面向全球补充优秀人才。在今年10月,北电集成已面向北京大学、清华大学、南开大学等知名高校,启动校园招聘。
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