车企自研芯片加速！长城汽车旗下芯片公司“落子”南京

要点1近日，长城汽车与南京江北新区签署了一份战略合作协议，长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计公司紫荆半导体落户南京江北新区；要点2近年来，国内车企造车新势力以及传统车企纷纷下场研发芯片。

《科创板日报》12月28日讯（记者 陈俊清） 又一车企下场自研芯片。

近日，长城汽车与南京江北新区签署了一份战略合作协议，长城汽车培育的RISC-V车规芯片设计企业南京紫荆半导体有限公司（下称：紫荆半导体）落户南京江北新区。

紫荆半导体成立于2024年11月29日，是一家专注RISC-V车规级芯片设计开发的公司。

▍产品包括基于开源RISC-V车规芯片

财联社创投通数据显示，紫荆半导体成立由长城汽车旗下的天津长城投资有限公司、原长城汽车EE架构总工程师曹常锋、南京苏冀鑫企业管理合伙企业（有限合伙）以及捷飞科半导体（上海）有限公司共同注资，曹常锋出任董事长。以上股东按顺序分别持股41.0958%、34.0405%、20.7542%、4.1096%。

产品方面，紫荆M100作为该公司首颗明星产品，是国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，并于今年9月点亮。

《科创板日报》记者获悉，上述芯片采用模块化设计，内核可重构，具备更快的处理速度和更少的耗时，同时满足功能安全ASIL-B等级要求和ISO21434网络信息安全标准。

紫荆M100面向车身控制，能胜任多个系统，满足不同车型不同架构平台的差异化需求，在落地应用时较为灵活。据悉，长城汽车计划将紫荆M100芯片广泛搭载于多款车型中，未来五年上车量不低于250万辆。

长城汽车董事长魏建军曾于今年9月在微博平台发文称，长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮，这颗小小的芯片意义重大。

▍国内车企加速布局车规芯片

《科创板日报》记者注意到，除长城汽车外，国内多家车企纷纷下场研发芯片。

其中，造车新势力方面，蔚来、小鹏先后于今年7月、8月宣布其自主研发的芯片成功流片。

具体来看，蔚来汽车的智能驾驶芯片“神玑NX9031”号称是业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，预计将会搭载在明年一季度上市的蔚来ET9车型上。

而小鹏汽车的“图灵芯片”则号称是全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上的AI芯片，面向L4自动驾驶领域打造。

传统车企方面，上汽集团、东风汽车、吉利汽车、长城汽车等车企，开始规模化地投资芯片产业，布局的产品覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。

例如，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。近年来，上汽集团接连投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。

比亚迪在2021年2月就完成了对顶平线的战略投资。此后3年多时间里，比亚迪投资了近80家企业，其中近1/3的企业都是芯片半导体相关领域，涵盖AI芯片、智能驾驶芯片、碳化硅外延芯片、半导体器件等细分赛道。

在比亚迪2023年度股东大会上，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福表示，未来将在智能驾驶领域投入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模型等在内的智能驾驶技术研发。

2024年3月，吉利旗下的芯擎科技发布了高阶智驾SoC芯片——AD1000，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。而更早之前，芯擎科技自研的第一颗7纳米制程车规级SoC芯片“龍鹰一号”于2021年12月发布，截至2023年12月出货量已突破20万片。

▍车企自研芯片机遇与挑战并存

对于车企纷纷下场自研芯片的现象，一众业内人士也表达了自己的看法。

新一代车企更加看中AI类芯片布局。小鹏汽车创始人何小鹏在今年8小鹏汽车成立十周年活动现场表示，将来立志在AI层面有所作为的公司，可能都会有非通用的芯片，也就是像小鹏图灵芯片这样的专有AI芯片。

蔚来创始人、董事长李斌在今年7月底举办的NIO IN 2024活动上也表示，蔚来依然要坚持自研芯片，核心原因在于其非常清楚地认识到智能电动汽车将再一次成为科技创新的制高点，而AI将成为智能电动汽车企业的核心基础能力。

不过，也有业内人士表示，芯片投入太大，且往往投入产出不成正比，自研芯片并不划算。

芯驰科技副总裁陈蜀杰在今年9月份的2024世界新能源汽车大会期间表示，汽车芯片研发成本较高，一颗大SOC汽车芯片的总研发投入可能需要10亿元，且总出货量要达到上千万颗，企业才能实现盈利，因此盈利并不容易。

陈蜀杰认为，“车企若要自研芯片，需具备两个条件：一是出货量足够大；二是有很强的芯片设计基础和软件能力，否则投入和产出不成正比。”

对产业影响方面，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在接受媒体采访时表示，车企自研芯片，会在一定程度上打破行业分工，压缩零部件供应商的生存空间。未来围绕着汽车芯片产业分工机制的问题，还需要上下游共同作答。

辰韬资本等发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》显示，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。

关于车企自研芯片的投入大，投入产出难成正比的问题。研报称，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬则公开表示，从车企的经济性考量来说，自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。