在今天的券商晨会上，华泰证券提出，展望下半年半导体设备市场，看好三大投资机会；中信建投认为，金属新材料迎来长期增长趋势；天风证券表示，关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会。
财联社6月17日讯，市场昨日震荡反弹，创业板指领涨。沪深两市全天成交1.22万亿元，较上个交易日缩量2522亿元。板块方面，数字货币、影视、CPO、石油等板块涨幅居前，贵金属、汽车整车、机场、航运等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指涨0.35%，深成指涨0.41%，创业板指涨0.66%。
在今天的券商晨会上，华泰证券提出，展望下半年半导体设备市场，看好三大投资机会；中信建投认为，金属新材料迎来长期增长趋势；天风证券表示，关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会。
华泰证券：展望下半年半导体设备市场 看好三大投资机会
华泰证券表示，展望下半年中国和全球半导体设备市场，看好以下三大投资机会：1.生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会。2.中国大陆先进工艺扩产的结构性机会。3.美国出口限制政策下，中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。
中信建投：金属新材料迎来长期增长趋势
中信建投表示，贸易战缓和，有色持续走牛，金属新材料迎来长期增长趋势。未来重点关注：（1）AI新材料包括磁材等：技术全球领先，竞争格局优异，长期产业趋势确定；（2）贵金属（黄金、白银）：美元信用体系重构未结束，震荡上行趋势不改；（3）工业金属（铜、铝）：中美博弈阶段性缓和，需求韧性（新能源+电网投资）叠加供给瓶颈，价格中枢有望继续抬升；（4）战略小金属：新质生产力需求爆发（如钼用于高温合金、镓锗用于半导体、稀土用于永磁电机），供给刚性下价格弹性显著；（5）稀土磁材：地缘冲突强化战略金属定位，戴维斯双击凸显板块投资价值。
天风证券：关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会
天风证券指出，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，芯原定增锁价利好释放。CIS板块华为PURA80影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。
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