NVIDIA在AI服务器市场的表现如何?

Q:美国股市上周经历了重大调整的主要原因是什么？A:美国股市上周大幅调整的核心问题是流动性收紧。受美联储加息、降息预期延迟、地缘政治冲突等因素影响，全球市场流动性减弱。上周五的大幅下跌可能与SMCl未披露的业绩指导方针有关，这引起了市场对当前流动性紧张环境下潜在风险的关注和担忧。然而，对于长期投资者来说，流动性波动下的调整可能会给市场带来更好的芯片交换机会，从而优化市场结构。科技股，特别是云服务提供商的资本支出，将成为后续关注的焦点。Q:NVIDIA在AI服务器市场的表现如何？为什么第二季度供需结构可能会放缓？A:NVIDIA作为人工智能领域的龙头企业，在第二季度，人工智能服务器市场的供需结构可能会短暂放缓。这种现象主要是由于市场对B系列、GB200等新一代产品的期望，H100在过渡期间的需求减弱，类似于新iPhone发布前旧iPhone销量的暂时下降。然而，这种短期影响不会对NVIDIA的长期表现构成威胁，因为市场对人工智能推理和计算能力的需求继续强劲，特别是在主要制造商竞相推出新模型，如llama、在GPT等背景下，计算能力短缺的问题被广泛提及，迫切需要B系列等新一代产品的支持。Q:如何强化NVIDIA在市场上的竞争优势，NVLink技术和GB200产品？A:NVLink技术是NVIDIA的核心技术优势。实现GPU之间的高速互联，双向通信速率达到每秒900GB，大大提高了大规模培训的效率。GB200产品的推出进一步巩固了NVIDIA在高性能计算领域的地位，其性能和互联速度具有压倒性的优势，远远落后于AMDMI350等朋友的ASIC产品。相比之下，AMD的通信速度只有每秒128GB，因为它没有类似NVLink的高速互连技术。虽然它在单芯片性能方面有一定的优势，但在生态系统建设和跨领域解决方案的完整性方面与NVIDIA存在很大的差距。Q:去年，市场担心ASIC对NVIDIA构成威胁。目前的情况如何？A:去年，市场曾担心ASIC产品可能会挑战NVIDIA的地位，但随着GB200的发布，NVIDIA在技术和行业竞争中重新确立了长期的领先地位。GB200不仅在性能上粉碎了包括AMD在内的朋友ASIC产品，而且在技术更新和生态系统扩展方面也表现出了无与伦比的优势。因此，NVIDIA在人工智能计算市场中的主导地位将在未来几年继续下去。Q:目前市场上对NVIDIA业绩预期的看法存在哪些差异？A:明年NVIDIA的每股收益（EPS）不同的分析机构给出了不同的预测。例如，摩根士丹利和其他外国银行预测EPS为32，而一些国内和台湾分析师预测EPS为40。回顾去年，外资银行的预测值为22-23，国内和台湾分析师的预测值为30，最终实际结果为28，介于两者之间。因此，目前市场上对NVIDIA明年EPS的预期是否会偏向32或40仍存在较大争议。投资者应密切关注NVIDIA第二季度的市场动态和业绩，特别是考虑到H100芯片供应紧张可能缓解的因素。Q:您对NVIDIA的市场表现和未来预期有何看法？A:目前，市场已经意识到B系列新产品推出后NVIDIA的供需关系可能会再次紧张。虽然短期内可能会影响市场情绪和资本流动，但我们坚信NVIDIA在人工智能领域处于领先地位，并在股价下跌时看到逢低买入的好时机。凭借NVLink技术和GB200产品的优势，NVIDIA将继续在高性能计算和AI市场保持强劲势头。Q:阿斯麦(ASML)的极紫外光(EUV)设备业务现状如何？A:在最近的业绩会议上，阿斯麦的EUV设备出货量低于大多数人的预期，尤其是LNA型号。尽管如此，考虑到半导体行业的技术迭代和产能建设，特别是明年两纳米工艺台积电的推广，EUV设备的长期需求依然强劲。从长期投资的角度来看，短期订单波动是正常的，阿斯麦在股价调整后也是一个值得考虑的投资机会。Q:台积电的业绩和市场预期如何？A:作为半导体行业的“茅台”，台积电的表现弹性不如NVIDIA，但其表现稳定性极高。台积电最近一次财务报告公布时，其环比增长预期从最初的7.5%下降到3.5%，最终实际增长率为6%。由于美国股市波动加剧，台积电业绩预期变化频繁，市场判断混乱。然而，台积电在人工智能领域的表现非常强劲，对3纳米和5纳米技术的需求仍然很高，我们对此有足够的信心。Q:Marvell(美满电子)是否存在潜在风险？A:目前，Marvell可能面临一定的风险。根据与业内专家的沟通，投影量可能从18K降至11K，QC产量增加，这可能表明市场需求疲软。此外，Marvell在数字信号处理器中(DSP)市场竞争压力加大，价格竞争激烈。因此，与NVIDIA相比，、Marvell对阿斯麦和台积电的投资前景略显悲观。Q:对AMD的市场地位和技术迭代有何看法？A:到目前为止，AMDM1300产品还没有广泛应用于大规模培训和推理应用，部署案例相对较少。马斯克之前提到的购买意向似乎没有转化为实质性行动。因此，AMD与NVIDIA在产品代际和技术迭代上存在一定差距。尽管我们过去对AMD抱有很高的期望，但目前的市场表现和产品竞争力使我们对AMD的前景持谨慎态度。综上所述，尽管美股市场波动剧烈，但我们仍对NVIDIA持乐观态度、阿斯麦和台积电在各自领域的长期表现，特别是在与人工智能相关的技术演进和市场需求的增长中，这些领先企业的地位是不可动摇的。至于Marvell和AMD，我们需要关注其市场风险和产品竞争力的变化。Q:为什么北美云服务提供商的资本支出对美股科技和人工智能投资至关重要？A:北美云服务提供商(如微软，Meta、谷歌和亚马逊的资本支出是反映其对未来业务发展的信心、技术创新投资和产业发展趋势的关键指标。特别是对于科技股和人工智能领域的投资者，这些费用直接影响到云服务基础设施的扩建、新技术的研发和应用，以及人工智能相关产品的市场规模和竞争力。因此，跟踪和分析北美云服务提供商的资本支出动态，有助于洞察行业供需关系、技术进步趋势和潜在投资机会。Q:北美云服务商资本支出最近呈现什么变化趋势？A:2023年，北美云服务提供商的资本支出经历了一段时间的下降，但第四季度大幅回升，增长率回升至21%。市场普遍预计，这种增长趋势将持续到2024年，四大云服务提供商的资本支出预计将同比增长约24%。具体来说，2023年四大云服务提供商的总资本支出为1474亿美元，预计2024年将增加到1831亿美元，其中微软、Meta和谷歌的资本支出增长迅速。Q:从哪些方面可以判断北美云服务提供商有能力进一步提高资本支出？A:有三个主要依据表明，北美云服务提供商有能力增加资本支出：1. 资本支出占现金流的比例不高:2022年，北美云服务商资本支出高峰占现金流的54%，2023年降至41%。这意味着云服务提供商在保持财务稳定的前提下，理论上有大约30%的资本支出增加空间。2. 2021年和2022年，北美云服务商约80%的资本支出用于购买人工智能相关服务器和相关产业链产品。预计到2026年，这一比例将进一步提高到46%，这表明云服务提供商在人工智能领域的深度布局和持续投资。3. 资本支出扩散到全球范围：虽然北美四大云商目前占全球人工智能服务器投资的66%，但预计到2024年，北美运营商在人工智能总资本支出中的比例可能会降至40%。这表明人工智能投资的全球需求正在增长，为北美云服务提供商扩大资本支出提供了广阔的市场。Q:北美云服务商资本支出的主要瓶颈是什么？A:虽然北美云服务提供商在财务能力、人工智能投资倾向和技术传播方面有条件提高资本支出，但目前的瓶颈逐渐转向需求侧。这意味着，即使云服务提供商有能力扩大投资，市场的实际需求能否跟上供应增长的步伐，也成为决定资本支出能否有效转化为商业价值的关键。Q:如何影响云服务提供商未来的资本支出决策和市场表现？A:需求侧因素主要包括应用侧的着陆和大型人工智能模型的引入。例如，如果最近发布的Lama模型等创新成果能够在实际应用场景中快速推广，产生显著的经济效益，将刺激市场需求，促进云服务提供商增加资本支出，满足增长需求。相反，如果市场需求增长缓慢或应用实施效果差，云服务提供商可能会调整资本支出计划，以避免过度投资造成的资源浪费。Q:投资者应该如何应对北美云服务商资本支出变化带来的投资机遇和挑战？A:面对北美云服务提供商资本支出的变化，投资者可以采取以下策略：·关注绩效报告和指导：密切关注下周四大云服务提供商披露的绩效报告及其年度资本支出指导，及时掌握企业战略调整和市场预期的变化。·深入研究市场需求趋势：分析各行业对云服务和人工智能解决方案的需求趋势，特别是新兴应用领域的发展潜力，以评估市场需求方对资本支出增长的支持。·跟踪大型人工智能模型的进展：关注前沿人工智能模型的研发、发布和应用，评估其对行业生态、市场竞争模式和云服务提供商盈利能力的影响。·多元化投资组合：在投资科技股和人工智能领域时，考虑北美云服务提供商和其他地区和其他细分领域的科技公司，分散风险，抓住全球人工智能投资的多元化机遇。Q:人工智能投资领域GB200架构的重要性是什么？A:GB200架构在人工智能投资领域的重要性主要体现在其产品实力的显著提高和对上下游产业链创新的影响上。英伟达通过推出B系列GPU和新的GB200架构，实现了计算能力的巨大飞跃。B系列的20P计算能力是目前顶级H100的五倍左右，这不仅加强了英伟达在GPU市场的领先地位，也改变了GPU上游产业链的价值结构。Q:与H100相比，GB200架构在服务器集成度和计算能力方面有何提升？A:GB200架构下的服务器集成度显著提高，单架计算能力显著提高。在多框架配置中，GB200使用的光模块带宽是H100的两倍。例如，在双层网络配置下，单个GPU对应的光模块数量和带宽需求显著增加，为光模块供应商创造了更大的市场空间。此外，由于GB200采用了新的互联方式，如铜线互联取代了一些PCB，虽然减少了UBE板的使用，但GPU和交换机本身的材料有所改善，如SUPERCP面积、交换机主板面积和NVLink互联带宽，实际上增加了单个GPU对应的PCB用量。Q:GB200架构中铜互联和液冷技术的应用如何？A:铜互联网技术首次在GB200架构中引入，这是一种全新的架构设计，用铜缆和连接器代替了一些传统材料。虽然GHR200版的销售业绩并不令人满意，但铜互联网技术的引入开始了从零开始的转变。同时，液冷技术也被纳入GB200架构。虽然液冷已经应用于GHR版本，但在GB200架构下，它的重要性更加突出。这些新材料和冷却技术的应用不仅提高了系统的散热效率，而且满足了更高功率密度的需要。Q:美股科技或AI算力投资建议的核心要点是什么？A:主要有两个核心投资建议。首先，投资重点应该从供给侧转向需求侧，应用落地时间和模型升级结构成为决定性因素，这与北美运营商资本支出的增加密切相关。其次，全球科技投资的重点可能会逐渐从总增长转变为结构性变化。GB200新架构带来的计算能源产业链价值比例的变化是一个重要考虑因素。随着GB200架构在今明两年的不断渗透，这一变化将对产业链的各个环节产生深远的影响，因此投资者应关注和把握这一持续演变的过程。三思行研