近年来，上游铜价大幅上涨，铜箔加工成本也呈上升趋势。电子玻璃纤维布制造商恢复了产品价格的上涨，环氧树脂价格也略有上涨，3月至4月中游覆盖铜板(CCL)制造商也开始向下游发出涨价通知，以缓解成本压力。目前，下游需求复苏，上游商品价格上涨趋势保持不变。PCB制造商增加了原材料库存准备，CCL行业的平均价格也进入了过去几年的底部。CCL行业将进入价格上涨渠道，利润水平预计将继续修复。
成本分析:1)铜价自年初以来涨幅超过16%，铜箔加工成本略有回升。 CCL成本约 预计铜价将上涨42% CCL 成本方面的增长约为7%；2)近期电子玻璃纤维布增长约为7%，占比较大 CCL成本约 19%，预计将为CCL成本端带来预期 1.5%左右增加；3)近期树脂每吨价格上涨约 200 元至 1.3万元。综上所述，短期CCL成本端约有 8.5% 左右增加。综上所述，短期CCL成本端约有 8.5% 左右增加。3月份第一轮建酒积层板涨价幅度在 10%左右，国内二三线厂商纷纷跟进，有望带动 CCL的盈利能力有所提高。
由于下游需求的改善，PCB产业的作物动力保持在较高水平，CCL已经具备进入涨价上行通道的条件。结合近期 PCB/CCL制造商 Q1 根据季度报告，盛宏、景旺、深南、生益电子等PCB制造商的业绩普遍超出预期，盈利能力持续改善，作物产量也逐月上升，表明下游需求持续改善；
PS:目前，铜板和PCB板都出现了上升趋势。目前，价格上涨主要发生在PCB板的上游铜板上。因此，领先的铜板[生益科技]开始发生变化。随着铜板价格的上涨和PCB的高繁荣，预计30%成本的铜板将迅速蔓延到PCB板的价格上涨。
继续看好PCB板，同时也可以关注覆铜板周期的改善。
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