国家大型基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为关

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期有限公司成立，法定代表人为张欣，注册资本3440亿元，经营范围为私募股权投资基金管理、风险投资基金管理服务，从事股权投资、投资管理、资产管理活动、企业管理咨询。

此前，一些机构的研究报告称，国家大型基金前两期的主要投资方向集中在设备和材料领域，为中国芯片产业的早期发展奠定了坚实的基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，计算芯片和存储芯片将成为产业链的关键节点。除了对半导体设备和材料的持续支持外，大型基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为关键投资对象。

HBM产业链梳理：

(1)设备端:

重点:涉及深孔蚀刻、气相沉积、铜填充、清洗、CMP去除多余金属、晶圆减薄、晶圆键合等工序的设备。

1、前道环节：

HBM 需要通过TSV 硅通孔技术垂直连接，驱动 对TSV刻蚀设备的要求；

薄膜沉积设备（ALD HBM可实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率和准确的薄膜厚度控制 中先进 DRAM 加工工艺和TSV 是加工过程中必不可少的工艺环节。

2、中段环节：HBM 带动更多晶圆级封装设备的需求；

涉及光刻机、涂胶显影设备、薄膜设备、电镀设备、蚀刻设备、清洗设备、测量设备等。

3、后道环节：

多芯片堆叠驱动固晶等封装设备，存储芯片测试设备HBM目前良率较低，驱动测试设备。

(二)材料端:

1、球硅和 Low α球铝：

HBM 这是提高存储芯片之间交换能力的重要解决方案，但这种堆叠会导致包装高度提高和散热需求大的问题。

颗粒包装材料（GMC）需要添加中间 TOP 球硅和CUT20um以下球硅 Low α球铝。Low-α射线球形氧化铝产品是一种先进的芯片包装材料，主要作为满足高端性能需求的电子包装功能填料，可应用于高计算能力、高集成、异构芯片等高散热需求的包装场景，下游主要是大数据存储操作、人工智能、自动驾驶等领域。球硅和 Low α球铝需通过 GMC 包装材料制造商间接供应。

此外，根据证券公司的推演，芯片层间材料 EMC(特殊环氧树脂)及芯片间(液冷/浸润)整体电源管理方案（PMIC）有潜在的升级空间。

2、半导体前驱体材料：

半导体前驱体材料是薄膜沉积工艺的核心材料，主要用于半导体集成电路存储和逻辑芯片制造。

3、环氧塑料封：

超过90%的集成电路采用环氧塑料密封（EMC）饼状作为包装材料，主要用于传统包装；片状和颗粒状（GMC）和液态（LMC）主要用于先进的封装。

海力士技术领先的核心在于 MR-MUF 技术。MR-MUF（Mass reflow bonding with molded underfill,批量回流模具底部填充）是海力士的高端包装工艺。通过将芯片附着在电路上，在芯片和芯片之间使用液体环氧树脂塑料密封（Liquid epoxyMolding Compound，LMC）填充粘贴物质。LMC具有中低温固化能力， 吸水率低，可靠性高。

4、underfill芯片级别

HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每层dram通过bump焊接在一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。

5、IC 载板

先进封装技术的发展促进了先进封装技术的发展 IC 载板要求。IC载板是封装过程中最关键的原材料之一 IC 芯片与 PCB 与普通芯片相比，板之间的信号连接可以为芯片提供电连接、保护、制造、散热等功能 PCB，IC 载板具有高密度、高脚数、高性能、小型化、轻薄化等特点。

基材可分为BT载板、ABF载板等：

1)对于ABF载板，AI芯片将主要使用ABF载板；2.5/3D包装也将主要使用ABF载板作为包装基板；此外，芯片工艺升级带来的ABF载板尺寸和层数升级增加了ABF载板的整体产能消耗，也带动了ABF载板需求的增长。ABF载板上游关键原料ABF膜扩产意愿不足。

2)对于BT载板，其主要下游是存储和射频领域。目前，存储领域以韩国和美国制造商为主，国内自给率较低，但长期存储和长信的增长引领了国内存储领域的快速发展。

6、内存扩展需求催生CXL(计算高速链路)和PCIE芯片(外围组件连接高速)的需求。美光和海力士都用CXL连接HBM和GPU/CPU。

五、重点公司梳理

(重点关注海力士、三星、美光、AMD、华为等深度绑定的公司)

(1)密封测量端

通富微电:国内顶级2.5D/3D包装平台和大型FCBGA研发平台为客户提供晶圆级和基板级Chiplet密封测试解决方案 Flash和LPDR包装是中国第一个基于TSV技术完成3DS 封装开发的DRAM封装试验厂。公司通过收购AMD苏州和AMD槟城85%的股权，与AMD深度绑定。

长电科技：公司封装测试服务覆盖DRAM、Flash在16层NANDFlash堆叠、35um超薄芯片制造能力、Hybrid异型堆叠等方面处于领先地位。

太极实业:子公司海太半导体与海力士签订5年合作协议，海力士持有海太半导体45%的股权，海太为海力士提供DRAM包装服务。

深科技：采购沛顿科技切入存储封测，沛顿专注于高端封测，DDR5、LPDR5封测量生产能力。沛顿Bumping项目已通过小批量试生产，重点研发FC倒装技术、POPT堆叠包装技术、优化16层超薄芯片堆叠技术。

国芯科技：正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用；

2023年11月互动：基于先进技术，与合作伙伴开展高性能互联IP技术，积极开展高端芯片包括HBM技术在内的高端芯片包装合作。早期目标主要用于公司客户的定制服务产品。

晶方科技：23年8月互动，TSV，微凸点、硅基转接板、异构集成技术是HBM集成应用中使用的一系列关键技术。公司专注于晶圆TSV等相关先进的包装技术。

(2)设备端

赛腾股份:收购世界领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测设备领域，产品包括固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度测量、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等。 SK siltron、大客户供应链，如sumco。

中微公司：国内刻蚀设备龙头，TSV 主要的设备供应商。公司的Primo为8英寸和12英寸 TSV 200E、Primo TSV 300E拥有丰富的晶圆级先进包装、2.5D包装和微机电系统芯片生产线订单，并成功验证了12英寸3D芯片的硅通孔蚀刻工艺。

拓荆科技:半导体薄膜设备，ALD量产规模逐步扩大。随着存储芯片的主流制造工艺，2D NAND发展为3D NAND结构的复杂性导致对薄膜沉积设备的需求逐渐增加，而3D结构 NAND FLASH芯片的堆叠层数不断增加，从32/64层逐渐发展到更多层和更先进的工艺，增加了对薄膜沉积设备的需求。雅克科技是 ALD 拓荆科技是前驱体的核心供应商 ALD 核心设备供应商。

亚威股份:海力士HBM存储测试设备 。韩国GIS是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，由其子公司苏州核心测试电子收购，供应给海力士、安靠等行业领导者。目前，产品也在长信长期存储样品验证中。

与关联方共同投资的威迈核心材料已完成对韩国WIMAS100%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体化合物的研究、制造和销售，主要产品包括PAG（光致产酸剂）、TDMAZ(锆前驱体)、PI半导体高端光刻胶(光催化剂)等核心主要材料。"

新益昌：固晶机。公司以固晶机业务为基础，扩大焊接机和分拣设备，与通富微电、华天科技、扬杰科技等客户密切合作；2021，封闭测试设备中焊接机和固晶机的国产化率仅为3%，具有广阔的国内替代空间。

深圳科技大学：固晶机。公司开发的高精度倒装固晶机已成功交付给客户验证；公司半导体设备主要包括半导体测试分拣机、固晶机、探针台等；公司半导体设备主要客户包括杨杰科技、通福微电、银河微电、苏州锝等。

凯格精密机：在包装领域，储备产品包括：LED固体晶体设备、MiniLED固体晶体设备、半导体固体晶体设备、半导体点胶设备和植球设备；公司半导体领域的专用设备可适用于存储芯片包装中的一些固体晶体工艺，包装类型包括QFN、DFN 、SMA、SOD等。

华亚智能：海力士维修：海力士维修 。国内领先的半导体设备领域高端精密金属结构件制造商；公司的设备维护业务主要集中在半导体设备的泵体、阀门等部件的维护上；已与海力士、三星等客户合作。维修业务在公司的整个主要业务中所占比例不大。

如果半导体设备太多，就不一一举例了。也可以具体注意:

北方华创(刻蚀、薄膜、清洗等)、芯源微(涂胶显影、清洗)、盛美上海(电镀、清洗、涂胶显影、抛光、蚀刻)、中科飞测(检测)、长川科技(测试设备，测试机，分选机)、华峰测控(测试设备)、金海通(测试设备)等。

(三)材料端

雅克科技:2016年收购控股UP Chemical，UP 自2004年以来，Chemical已成为海力士前驱体的核心供应商，多年来一直深度绑定。

联瑞新材料：国内硅微粉领先。持续聚焦高端芯片AIAI、5G、HPC包装，Chipletet，异构集成先进包装、HBM，以及新一代高频高速覆铜板，推出各种低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉、低损耗/超低损耗球形硅微粉高频高速覆铜板、高导热微米/亚微米球形氧化铝粉新能源电池。

产品：环氧塑料密封材料的芯片包装（EMC）、液体塑料密封材料（LMC）底部填充材料（Underfill）包装材料制造商，如铜板、热界面材料、粘合剂、先进绝缘产品、蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科材料等领域；

公司的一些客户在世界各地都很有名 GMC 供应商、公司配套供应商 HBM 封装材料 GMC 所用球硅和 Low α球铝，属于 HBM 芯片封装材料的上游材料需要通过 GMC 包装材料制造商间接供应。

一石通:公司布局记忆封装Low-α高纯石英和Low-α高纯氧化铝制备技术，Low-α粉末制备技术、球形化生产技术等核心技术-α射线球形氧化铝的工业化能力。目前日韩客户已陆续送样核实，客户初步反馈良好。Low-αEMC或GMC中球形氧化铝粉体的体积填充率约为80%-90%，预计HBM出货量将增加。

华海成科：国内环氧塑料密封材料领先，主要产品为环氧塑料密封和电子粘合剂，国内少数具有芯片级固体和液体密封材料研发和批量生产经验的公司。用于先进包装的颗粒状环氧塑料密封材料（GMC）以及 FC 底部填料已通过客户验证，液体塑料密封材料（LMC）正在进行客户验证。

公司2023年8月投资者关系记录：公司颗粒环氧塑料密封（GMC)可用于HBM包装，相关产品已通过客户验证，目前正处于送样阶段。

飞凯材料：公司生产的先进包装产品包括显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等先进包装领域的湿工艺电子化学品，以及传统集成电路包装领域的锡球和环氧塑料密封；

目前，公司的环氧塑料包装材料包括液体包装材料LMC和GMC颗粒包装材料。液体包装材料LMC已批量生产并形成少量销售。GMC颗粒填充包装材料仍处于样品发送阶段（2307互动）

凯华材料：主要产品为环氧粉末密封（主要用于下游电阻电容器，包括陶瓷电容器、压力敏电阻等器件)、环氧塑料密封(主要用于半导体密封和部分陶瓷电容器件的贴片化(贴片分离器件))，环氧粉末密封占90%左右。

宏昌电子：国内电子环氧树脂领域的领导者。与晶化技术合作开发“先进封装增层膜新材料” FCBGA(倒装芯片球格阵列)用于先进封装工艺的载板。主要合作内容：①现有产品定位认证推广：晶体公司拥有8年的集成电路先进包装材料布局研究，其包装增层膜产品已经厂家验证，行业技术成熟领先，双方将通过公司平台合作，定位下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下一代产品开发：基于公司在高频高速树脂和板材方面的技术积累，双方将合作开展下一代“增层膜新材料”（Low Df）在FCBGA中开发高端增层膜，以树脂系统为基础， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进的封装工艺。

圣泉集团：公司电子化学品主要包括电子酚醛树脂、特种环氧树脂、光刻胶树脂等产品，主要用于铜板、PCB电子油墨、EMC包装材料、显示面板光刻胶等领域。四官紫外线覆盖了唯一的国内环氧树脂企业。

山东华鹏：收购的赫邦化工已进入环氧树脂领域。

神工股份：存储蚀刻零件的上游领导者。主要业务是大直径硅材料、硅零件等，其中大直径硅材料直接销售给日本、韩国等知名硅零件制造商，然后通过 Lam、TEL 最终销售给三星、台积电等制造商，是三星等核心存储制造商的腐蚀零部件来源供应商。此外，硅零部件产品已进入长江存储、福建金华等本地存储制造商的供应链。

天成科技：主要产品为 PCB 专用电子化学品用于高端 PCB 生产中沉铜、电镀、铜面处理等特殊电子化学品。主要客户包括深南电路、兴森科技、崇达科技、博敏电子等国内知名产品。 PCB 企业在中国大陆高端市场中排名第二 20%。

德邦科技：公司DAF膜，Underfill、Lid框胶、Tim1等产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）先进的包装工艺，如2.5D包装、3D包装等。

(四)代理商

香农新创：主要从事电子元器件分销业务；积累了众多优质原厂授权资质，先后获得海力士、世界知名主控芯片品牌MTK，世界三大行业内存供应商之一、赵毅创新的授权代理权是国内存储控制芯片领域的领先制造商；分销平台-联合创泰是海力士HBM产品的国内代理商，并计划与海力士合作开展存储模块业务。

雅创电子:拟收购WE公司。WE是海力士、三星等国际知名厂商的代理商。主要分销产品为存储芯片，销售占70%-75% %

商务电子：中国领先的电子元器件经销商之一，也代理存储产品，拥有90多家知名原厂的授权，向4000多家客户销售约4万种电子元器件产品。在存储芯片领域，先后获得了长信存储和赵毅创新的代理资格，是长信的重要合作伙伴。a股训练营