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在产能短缺的情况下,台积电将调整3/5nm先进工艺和先进包装的价格。其中,3nmOEM价格将上涨5%以上,2025年先进包装价格也将上涨10~20%。

这是台积电在本轮周期内首次明确提高OEM和密封测试价格,其中密封测试价格上涨10-20%不小。2020-2021年半导体繁荣周期,密封测试整体价格上涨约30%。

包装测试概念股:

长电技术:公司集成度高的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)FlipChip和引线互联包装技术的封装技术和高性能。

华天科技:国内外先进的封测领头羊,拥有生产晶圆和封测技术,明确掌握了chiplet技术。

通富微电:Chiplet公司、WLP、SiP、Fanout、2.5D、三维堆叠等方面都有布局和储备。

精测电子:公司投资将全部用于建设科技服务公司“先进包装综合实验平台项目”,围绕国家重大战略需求,以解决先进包装重大科技问题为使命,引领先进包装技术路线图为目标,抓住全球国际科技竞争“前沿”,主要针对高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域的高端芯片产业化,开展重大包装技术应用示范。

蓝箭电子:目前,公司通过自主创新,实现了封测全过程的智能化、自动化生产系统建设,具有12英寸晶圆全过程封测能力,实现了科技成果与行业在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域的深度融合;先进的包装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、SIP等。

新益昌:公司半导体设备产品主要包括:半导体电源设备整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。

康强电子:公司的大型集成电路先进包装引线框架和关键设备研发项目为包装用户提供了可靠性测试。项目完成后,将建成年产100亿个高精度PRP蚀刻引线框架的生产线。产品技术水平达到国际先进水平,用于大规模集成电路包装,取代进口,消除断供风险。

太极实业:海太半导体在封装技术上紧密配合应用需求;TSOP、QFP和BOC、在BGA等传统包装的基础上,开发了FBGA、FCBGA/FC等先进包装的倒装芯片解决了高集成度、散热和高频衰减的问题。

晶方科技:Chiplet技术是目前行业发展的趋势之一,是各种复杂先进的包装技术和标准的综合,而不是单一的技术。晶圆TSV技术是该技术路径的重要组成部分。晶方科技也在研究该技术路径的方向,并与合作伙伴一起寻找合适的产品应用程序。

深圳科技:近年来,公司继续发展先进的包装测试技术,进一步推进存储项目,与国内领先的存储芯片企业进行战略合作。全资子公司培顿科技包装技术包括WBGA/FBGA,具有先进的Flipchip/TSV包装技术(DDR4包装)能力。

文一科技:公司正在开发的晶圆级包装设备是一种先进的包装专用工艺设备,可用于第三代半导体材料的包装。传统的包装采用导线框架作为载体进行包装。该设备基于12英寸晶圆,可直接塑料包装,适用于FoWLP形式的包装。可用于高性能CPU//GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片和先进的3DNAND多层堆叠塑料密封工艺。

深南电路:公司全资子公司天心互联网依托系统级封装,面向先进封装领域(SiP)和板级扇出包装(FOPLP)该平台为客户提供高集成、小型化的半导体设备模块包装解决方案和半导体测试接口解决方案,提供解决方案评估、设计模拟、包装测试等一站式服务。

ST华伟:公司主要从事电力半导体设备设计研发、芯片制造、包装测试、销售等业务;国内领先的制造能力,4-8英寸等电力半导体晶圆生产线。

赛腾股份:计划以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。目标公司是从事半导体包装测试的企业。主要产品为半导体元件包装测试和视觉测试自动化设备。

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