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Q: 首先,请总结一下PCB行业近年来的总体规模和发展情况。A: 近年来,随着计算能力基础设施建设的加快,PCB行业,特别是与光模块相关的PCB行业,受到了市场的高度关注。从2021年到2022年,即使全球经济环境复杂多变,全球PCB行业的市场规模仍超过800亿美元。即使在2023年,市场需求放缓,但总体规模仍保持在700亿美元以上,显示出行业的韧性和需求的稳定性。展望未来,整个PCB市场预计将继续以每年约两位数的复合增长率扩大。根据这一趋势,市场规模将很容易超过5000亿元,为行业公司提供了广阔的增长空间和投资机会。在这个过程中,我们可以观察到台湾企业的产业重点逐渐转移到中国大陆,国内PCB领先企业,如上海电力、深南等,不仅承担高端产能转移,而且积极布局海外市场,如泰国扩大分公司,以满足客户需求或积极寻求国际发展。Q: PCB行业下游应用领域广泛,能否具体说明各领域的比例及其重要性?A: PCB行业的下游应用确实非常广泛。据粗略估计,智能手机应用约占20%,个人电脑(PC)端口约占18%,消费电子产品约占15%。如果我们计算广义消费电子产品,PCB下游应用的比例将超过50%。此外,服务器、存储和网络基础设施领域的需求占17%。虽然汽车电子领域起步较晚,但近年来增长迅速,约占行业需求的10%。简而言之,PCB几乎是所有需要电力传输和信号处理的地方不可或缺的基本部件,它扮演着“电子系统之母”的角色,支持各种电子设备的正常运行。Q: 为什么高层PCB被认为是未来增长的亮点?A: 高层PCB之所以成为行业未来增长的重要方向,主要是因为当前人工智能计算能力需求激增对PCB行业的深远影响。随着数据处理量的爆炸式增长,对PCB的层数、材料和加工难度提出了更高的要求。为了应对数据传输的急剧增加,一方面,PCB的制造过程需要不断完善,以集成更多的组件在同一面积的板上;另一方面,当工艺进步难以匹配数据传输速率的快速增长时,增加电路板的层数和HDI(高密度连接)等先进工艺已成为提高数据传输能力的关键。高层PCB生产技术门槛高,对企业的加工技术和制造能力提出了严峻挑战,预计未来三到五年将继续保持这些技术优势,为掌握相关技术的企业提供竞争优势。Q: 与其他领域相比,计算能力PCB的核心竞争力和独特性在哪里?A: 计算能力PCB的核心竞争力在于其紧密跟踪下游芯片平台的技术迭代和自身技术能力的不断提高。与其他领域的PCB不同,计算能力PCB更注重高速数据传输、高密度集成和散热性能,要求企业具有较强的技术研发实力和创新能力。此外,计算能力PCB业务受宏观经济波动的影响相对较小,特别是对于计算能力PCB业务相对较高的公司,其增长潜力和抗风险能力更为显著。因此,计算能力PCB不仅代表了行业技术的前沿,也是未来市场增长的重要驱动力。Q: 在人工智能浪潮之前,服务器平台行业的主要焦点是什么?A: 在人工智能热潮之前,业界普遍更加关注通用服务器平台的迭代升级,如英特尔ESG平台的深度升级。过去,通用服务器平台每三年进行一次重大升级。每次升级都会伴随着PCB层数的增加。同时,相关交换机也需要提高到匹配的PGB规格和性能。目前,通用服务器平台已发展到PCI 5.0版本正处于快速增长阶段,其发展直接推动了800G光模块和相应800G交换机渗透率的提高。Q: 如何理解AI计算能力增长对数据传输和交换能力的需求?A: 随着人工智能计算能力的快速增长,数据的传输和交换能力必须与这一增长相匹配。这意味着计算能力PCB的性能正在迅速提高,同时,对更高规格交换机的需求也在增加。在此背景下,服务器端特别关注英伟达高端GPU的运输,如K2系列。配套的交换机应注意交换芯片的升级和网络架构的变化。Q: 显卡出货(如MA) 72Rap形式或Bare 为什么Metal服务器形式)成为关注点?A: 显卡出货方式之所以成为焦点,是因为不同的出货方式直接影响单个GPU对应的PCB价值。如果以Rap的形式发货,每个GPU对应的PCB价值约为2000美元,而Bare则使用 以Metal服务器的形式出货,价值降至1000美元左右,前者几乎是后者的两倍。因此,出货方式的选择对PCB市场的价值分配有显著影响。Q: PCB工艺迭代周期的趋势是什么?A: 当前,PCB工艺的迭代周期呈现出大幅缩短的趋势。以英伟达为例,在从H100升级到M12/M272的过程中,在PCB设计上采取了极其进取的策略,对上游CCL材料和PCB制造工艺提出了极高的要求,基本上每两年左右就会有重大的技术飞跃。英伟达的GB200主板和15K产品继续挑战行业最前沿的材料和制造能力。拥有最强制造能力和最佳CCL技术的PCB制造商将继续受益,并可能随着英伟达的进步进一步扩大与其他竞争对手的技术差距。Q: 近期整个PCB行业有哪些重要看点?A: 近期PCB行业的重要亮点包括:通用服务器平台到PCI 5.0的快速渗透;人工智能计算能力增长驱动的数据传输和交换能力的提高;显卡运输模式对PCB价值的影响;以及PCB过程迭代周期的加速。此外,行业特点突出了计算能力PCB,特别是行业第一梯队公司的商业模式和增长驱动力与整个PCB行业差异较大,其增长确定性较高,这解释了为什么该领域的领先公司通常享有高于PCB其他细分领域的估值。Q: 如何预测2024年至2026年的市场需求和PCB?A: 我们做出以下核心假设:2024年通用服务器出货量约为1050万台,预计2025年和2026年年增长率为6%;PCB 这三年5.0平台的市场渗透率分别为40%、70%和85%。在配套交换机中,预计2024年至2026年,800G交换机的渗透率将分别为12%、20%和25%。在英伟达GPU方面,预计2024年至2026年出货量分别为400万、600万和800万,其中M1712和M362024年出货量约为1500万套,2025年出货量约为300-350万套,2026年出货量约为500万套。此外,关于光模块的出货预测,2024-2026年1.6T光模块的出货量预计为50万、675万、750万;800G光模块的出货量预计为1000万、1500万、1350万;而400G光模块的出货量预计为1050万、1600万、2350万。上述预测反映了未来几年服务器和交换机市场的关键预期。Q:在通用服务器环节中,P+5.0通用服务器PCBASP(平均销售价格)及其市场规模和增长率的估计是多少?A:对于P+5.0配置的通用服务器,我们假设其PCBASP约为900元。基于此,该服务器在2023年至2026年的单台ASP预测分别为1600、1700、1800元人民币。据此计算,相应的市场规模约为105亿元、177亿元、230亿元和280亿元。从2023年到2026年,这个板块的复合年增长率(CAGR)专门指通用服务器领域,约24%。Q:PCB在AI服务器领域的市场规模和增长速度如何?A:至于AI服务器,我们假设MV72架构的PCB单机价值约为14万元,其中GPU价值约为2000元。至于巴卡服务器的ASP,2023年至2026年分别估计为7万、8000、10000和10000人民币。根据这些假设,我们计算出2023年至2026年全球人工智能服务器市场规模约为17亿元、42亿元、100亿元和138亿元。2023年至2026年年均复合增长率(CAGR)达到99%,接近每年翻一番。人工智能服务器PCB市场是现有服务器PCB制造商的新领域,也是计算能力PCB高繁荣的重要基础。Q:市场规模和增长预测在光模块和交换机领域是多少?A:对于400G及以上速率的光模块,我们估计1.6T、800G和400G光模块的PCB价值分别为120元、60元和35元。据此,2023年至2026年,全球市场规模预计为2.4亿元、10.3亿元、23亿元和25亿元,复合年增长率分别为100%、120%,增速最快。与AI服务器相比,市场规模有4-5倍的差距。至于交换机领域,我们假设400g以上交换机的PCB价值为300美元,400g交换机价值为500美元,800g交换机价值为1200美元。2023年至2026年,全球市场规模约为67亿美元、110亿美元、129亿美元和150亿美元,年复合增长率约为30%。如果只考虑400G及以上的交换机,市场规模预测为32亿、76亿、93亿、110亿、111亿元,同期复合年增长率约为50%。Q:全球计算能力PCB市场的总体规模和增长率预测是多少?A:总结上述计算能力PCB市场规模,预计2023年至2026年全球市场规模将达到236亿元、340亿元、484亿元和592亿元,复合年增长率将达到36%。这一增长率远远超过了当前PCB行业的整体平均水平。聚焦高端算力PCB市场是一条相对集中、最具吸引力的轨道。预计未来2023年至2026年,相关企业将经历30%以上复合年增长率快速增长的黄金时期。以上分析侧重于行业空间和层次的市场规模预测,尤其是高端计算能力PCB市场。三思行研

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