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本月以来,半导体行业频频异动,主要刺激因素都是中芯国际。

5月5日,中芯国际公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份,并将于科创板上市。募集资金扣除发行费用后,拟约 40%用于投资于“12寸芯片SN1项目”(包涵14nm及N+1制程的研发及生产)。追加资本开支与募投计划将持续促进公司先进制程突破,缩小与台积电、三星差距。刺激半导体行业表现亮眼。

昨晚披露2020年一季报,营收环比增长7.8%,同比增长35.3%,创季度营收历史新高;归母净利润同比增长422.8%。受此消息影响,今日半导体板块沪硅产业、斯达半导、有研新材盘中大涨。
 

另外,当前市场高度票——7连板的轴研科技也搭载了“中芯国际”概念。轴研科技曾在互动平台表示,全资子公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司对中芯国际下属子公司有小批量供货,还有华天科技、长电科技、通富微电等半导体行业客户。今日尾盘受情绪带动炸板,但最终有效回封。
 

中芯国际的地位非常关键。中芯国际位于半导体产业链中游,是半导体产业链国产替代排头兵,是我国本土的晶圆代工龙头和旗帜。

 

一季报显示,中芯国际产能受疫情影响不大,一季度产能利用率高达98.5%,同比增加9.3个百分点,其中成熟工艺平台产能满载,摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。为继续推进先进工艺发展,持续拓宽通讯、手机、汽车、消费电子相关领域,公司2020年计划的资本开支由32亿美元增加至43亿美元,追加的11亿美元主要用于拥有多数权益的上海300mm晶圆厂的机器设备及成熟工艺产线。

这对国内半导体产业链是利好。不论是上游设备、材料、设计厂商还是下游封测厂商未来都将受益,进一步加速本土半导体产业链的国产替代进程。

目前国产半导体设备公司中,中微公司刻蚀设备已覆盖中芯国际、台积电等海内外一流客户65nm-5nm的芯片工艺制造,氮化镓基LEDMOCVD设备2018年下半年全球市占率超60%。

晶盛机电的8-12寸单晶炉打破国外垄断,成功进入中环领先等半导体硅片产线。

华峰测控2018年占国内集成电路测试机市场6.1%,其中模拟测试机市场占有率为40.1%。

此外,北方华创、精测电子、至纯科技等国内优秀半导体设备公司均在推动半导体设备国产化。

总而言之,“中芯国际产业链”的机遇值得重点挖掘,下图为各个环节设计的公司汇总。
 



接下来,顺便为大家梳理下半导体行业的整体逻辑。

1、全球产能转移带动本土半导体材料需求的迅速扩大。

我国芯片自给率目前不足15%,与美、日、韩等国家相比存在较大差距,年进口额达1600亿美元。

我国半导体市场当前已成为全球增长引擎,下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势明确,本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比将迅速提升,带动上游材料需求的迅速扩大。我国半导体设备行业主要上市公司营收整体保持30%左右的较快增长;近三年净利润增速显著高于营收增速,呈现出明显的成长性。

同时,半导体产业作为“国之重器”,在国家意志的推动下,产业崛起势在必行。

2、中国半导体产业投资加速将显著提升本土材料企业的综合竞争力。

(1)政策扶持力度显著增加,正在从过去科研经费扶持方式向以国际并购、股权投资、产业链整合为主的时代过度,本土企业在获得关键技术及先进工艺方面竞争力加强;

(2)本土企业技术突破加快,从国外半导体材料完全垄断国内市场到目前国产化率接近10%,一批在细分领域具备与全球龙头竞争实力的本土企业崛起;

3、国家层面对于上游材料领域的投入力度有望大幅加强。

以大基金为例,一期投资对材料和设备的投资占比约在7-8%之间,二期今年有望推出,预计将加大对国产半导体材料的投入力度,上海新阳、江丰电子、北方华创,雅克科技等材料及设备行业龙头企业将直接受益。

关于半导体材料产业投资策略

根据细分领域的技术水平、全球竞争力、以及国产化进度等因素,半导体产业分为三大梯队。

第一梯队:靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品,部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已实现中大批量供货;

第二梯队:硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已小批量供货或由于具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈,其中,硅片作为晶圆制造基础原材料,推动硅片的发展体现了国家意志;

第三梯度:光刻胶。技术和全球一流水平仍存在较大差距,目前基本未实现批量供货。

比较下来,第一梯队优于第二梯队优于第三梯队。选股主要看三点:业绩+行业龙头+资源或产业链整合能力。

结合我们近期一直强调的机构抱团思路,以下为截止2020年一季度半导体行业机构持股的情况,汇总供大家参考。
 


 

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