兴森科技获2家机构调研：目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上（附调研问答）

　　兴森科技（002436）2月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年2月15日接受2家机构单位调研，机构类型为基金公司、证券公司。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司简介

　　答：公司成立于1993年，持续28年深耕线路板产业链，从PCB样板起家，2012年开始进入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路，以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段，前期投资产能正逐步释放，产能规模、收入规模逐步提升，公司成长空间进一步打开。

　　未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。

　　问：公司相关产能及规划介绍

　　答：PCB业务：2020年度，广州生产基地产能为33.72万平方米/年；宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年；英国Exception公司产能为0.4万平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。

　　半导体测试板：经营模式与样板类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国HARBOR、广州科技。HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装，虽然产能少，但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国HRABOR提供产能支持。

　　IC封装基板：目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于产线安装调试阶段。FCBGA目前处于筹建阶段，预计2024年开始量产爬坡。

　　问：IC封装基板行业竞争预判

　　答：2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金，增长25%；Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。

　　公司从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利，预计2021年实现预设经营目标。公司在封装基板领域积累了丰富的经验，且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

　　IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。

　　问：IC封装基板下游应用及客户情况介绍

　　答：存储类载板因需求量最大，是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游应用营收占比为：存储类占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关占比约20%，预计未来将维持前述产品类型结构。客户占比情况为：大陆客户占比约2/3，台湾客户占比约20%，韩国客户占比约10%，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

　　问：IC封装基板客户来源介绍

　　答：公司经过二十多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，且所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户。而IC封装基板业务客户来源一定程度上由团队及产品类型决定。

　　问：公司对ABF载板的规划

　　答：ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。

　　目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险;

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

　　调研参与机构详情如下：

兴森科技股票行情：

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：正处于反弹阶段。

● 长期趋势：迄今为止，共26家主力机构，持仓量总计8937.72万股，占流通A股6.99%