核心逻辑:
1. 随着人工智能终端时代的到来,设备市场迎来了增长
OPPO联合IDC发布的《AI手机白皮书》显示,2024年后AI手机出货量将迅速上升,2027年将达到1.5亿部,市场份额将超过50%。
作为手机的领头羊,苹果在 6 月 在WWDC会议期间,Apple展示 Intelligence,全新功能将出现在iPhone、iPad和Mac的操作系统中,人工智能终端的发展趋势已经成为。
与传统终端相比,人工智能终端可能有更多的接口、传感器等,可能会有更多的结构变化。因此,我们判断人工智能终端的组装测试设备可能会进一步升级,设备市场将迎来新的增量。
赛腾作为消费电子自动化设备的核心目标,近年来收入规模迅速增长,有望从人工智能终端升级浪潮中充分受益!
2. HBM在人工智能时代扩大了生产,公司的设备突破了国际一线客户
根据半导体行业的观察披露,三星最近表示,HBM公司已经24年了 CAPEX增长2.5倍以上,25年仍将保持这一增长水平,HBM上游设备产业链发展空间巨大。
赛腾股份披露,公司积极配合国际一线客户需求,完善了对 HBM、TSV 对工艺流程进行不良监控,并获得批量订单。随着后续行业的扩张,公司半导体行业业务有望实现高增长。浙江证券
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