要点1SK海力士公布第三季度业绩，其中HBM销售同比增超330%；要点2美银预计，SK海力士今明两年的HBM销售额将达92亿和158亿美元；要点3券商观点，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
《科创板日报》10月24日讯 SK海力士今日公布第三季度业绩，实现营业收入17.57万亿韩元（市场预期18.16万亿韩元），创历史新高；实现营业利润7.03万亿韩元（市场预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（市场预期5.22万亿韩元）。
值得一提的是，今年以HBM为代表的AI服务器内存需求增长明显，成为支撑SK海力士靓丽财报的重要成分。其中，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。SK海力士强调，以数据中心客户为中心，AI内存需求持续强劲，公司通过扩大HBM和eSSD等高端产品的销售，创下了自成立以来的最高收入。
美银认为，SK海力士的HBM业务正在迅速扩张。基于销售量和价格均将有所上升的前提，预计SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿美元增长到2024年和2025年的92亿和158亿美元。
对此，SK海力士在财报中指出，AI服务器内存需求增长的趋势将于明年持续，因为生成式AI正在发展为多模态形式。这促使全球大型科技公司继续投资开发通用人工智能（AGI）。预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。
人工智能需求的与日俱增，叠加HBM等AI内存产品的高利润属性，也催使供应商提高对应的生产能力和技术水平。
据ZDNet Korea最近报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，是迄今为止现有HBM的最大容量。
除SK海力士以外，三星近日或将研发人员直接派往其HBM制造工厂，以加强与现场生产团队的沟通和协作；美光业绩指引预计2025年第一季度资本支出达35亿美元，新建晶圆厂及HBM支出将占其中绝大部分。
▌HBM产业链有望受益
在所有存储芯片中，HBM素来被看作最适用于AI训练和推理的产品。随着全球AI热潮与供应商的强势推进，HBM已然站上风口。与此同时，上游设备和材料供应等环节也有望受益。
在上游设备端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中相关检测设备；中微公司供应TSV设备可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。
在材料端，中信证券研报指出，随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。在材料端，HBM的特殊性在于堆叠和互联，藉此可分为制造材料和封装材料。
在制造材料方面，前驱体是HBM制造的必备材料。封装材料方面，海通国际证券10月7日研报指出，先进封装材料品类多，且单一品类的市场空间较小，各个细分领域均有国内厂商布局。
从投资层面来看，上述机构表示看好“电镀+光刻”的增量环节，因其受益TSV密度增加、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较显著，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。建议关注：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP 抛光液、电镀液）等。
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