要点1芯和半导体科技（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案，拟在A股IPO。要点22025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。
《科创板日报》2月10日讯（记者 陈俊清） 近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称：芯和半导体）完成了上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。
成立于2010年的芯和半导体，是中国最早一批专注EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具研发的本土企业。该公司提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。
其官网显示，芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。截至目前，除中芯国际外，芯和半导体已收获美国新思科技、美国楷登电子、三星等知名合作伙伴。
新品方面，2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
成立10多年时间里，芯和半导体共完成4轮融资。天眼查信息显示，该公司B轮融资超亿元。其最新一轮融资发生于2022年10月，投资方包括苏州正骥创业投资合伙企业、苏州安芯同盈创业投资合伙企业。
另据芯和半导体官网显示，2015年8月6日，该公司获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。此外，芯和半导体投资方还包括上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等。
图：芯和半导体融资历程；数据来源：天眼查
芯和半导体创始人兼CEO凌峰，于2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。其曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授，在EDA、射频和SiP设计领域拥有超20年的工作和创业经验。
股权结构方面，天眼查信息显示，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有该公司26.02%股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制该公司1.86%的股权，合计控制芯和半导体27.88%股权。
目前，国内EDA上市公司主要包括概伦电子、华大九天、广立微等。截至目前，全球EDA市场由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA三巨头垄断。据近期发布的《中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度分析及“十五五”发展规划指导报告》显示，截至2023年，中国EDA市场规模约为120亿元，约占全球EDA市场10%。
另据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达184.9亿元，2020年至2025年年均复合增速为14.71%。有业内人士认为，未来几年，尤其是在AI、5G、汽车电子、智能硬件的需求推动下，EDA市场将持续扩展。
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