要点1芯联集成预计2024年营业总收入约65.09亿元，同比增长22.25%；预计归母净利润约-9.68亿元；要点2芯联集成近日宣布人工智能将成为该公司第四大核心市场，华虹半导体、华润微等晶圆厂今年均表示将受益AI应用增长。
《科创板日报》2月24日讯（记者 郭辉） 芯联集成今日（2月24日）发布2024年度业绩快报公告。
公告显示，芯联集成预计2024年营业总收入约65.09亿元，同比增长22.25%；预计归母净利润约-9.68亿元，同比减亏幅度约50.57%。同时，预计2024年EBITDA约21.41亿元，同比增长约131.40%。
关于业绩变化原因，芯联集成表示，报告期内该公司收入规模扩大，产能利用率提高，重大降本项目持续推进，现金毛利率增加，从而提升了其主营产品的盈利能力。据了解，该公司2024年全年毛利率首次转正，约为1.07%。
在近日芯联集成的投资者交流会上，芯联集成董事长、总经理赵奇首次向外界宣布，人工智能将继汽车、消费、工控外，成为该公司第四大核心市场。
赵奇表示，芯联集成在AI服务器电源作了全面布局，其中以GaN和SiC为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片、以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片，是该公司AI领域的两条主线。“前者将实现全系列芯片的大规模量产，后者已经率先实现单点突破。”
赵奇进一步表示，DeepSeek将会大大加速中国AI产业化时代的到来，芯联集成将向行业提供全面国产化的AI服务器电源方案，产品可覆盖AI服务器电源总价值的50%以上。同时，芯联集成在AI末端应用上，可提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片。
其中在终端应用上，赵奇透露，芯联集成已有机器人灵巧手的芯片订单，后续还将持续扩大公司为机器人新系统提供电源、电驱、传感器等各种芯片。
业绩快报公告显示，芯联集成在数据中心AI服务器电源应用上，180nm BCD工艺应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；应用于电源管理的MOSFET芯片已实现量产；55nm BCD 20V集成DrMOS客户产品验证完成。
在机器人应用上，MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产，可覆盖麦克风，惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜，用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等；同时提供功率器件、功率IC及电源管理芯片代工。
这并非今年大陆业内首家晶圆厂负责人表达对AI应用市场的看法。企业认为，AI技术普惠将共同为芯片制造商带来增长机遇。
在华虹半导体于本月举行的业绩会上，华虹半导体新任总裁兼执行董事白鹏回答投资者提问表示，2024年半导体领域任何与AI相关的部分都很火爆，而其他部分则比较平淡。不过，“（虽然）华虹半导体并不直接参与先进工艺节点或者说生产AI芯片，但在其他与AI相关的领域，随着需求的增长，我们的确可以从中受益。
白鹏举例称，在数据中心的电源管理领域，华虹半导体可以提供功率器件和电源管理芯片等。“AI对整个半导体产业是一个令人兴奋的发展，不仅仅对先进工艺节点的产品，对所有伴随的芯片，均会从中受益。华虹更多的是通过非直接的方式从中受益。”
华润微也在今年年初公布的机构调研中表示，该公司中低压、高压MOS、SiC产品可应用于AI服务器电源中，已处于上量阶段。除了AI领域，目前该公司也在积极开拓超计算、工业机器人等新兴领域，也将带来新的增长点。
此外，兴业证券分析师姚康在2月24日发布的研报观点称，在终端算力需求如火如荼，中芯国际在先进制程方面的产能和技术沉淀具备足够稀缺性，有机会受益国产算力芯片先进代工需求回流。
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