同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技4月24日获融资买入1827.77万元，占当日买入金额的16.71%，当前融资余额1.30亿元，占流通市值的7.39%，超过历史70%分位水平。
融资走势表
融券方面，德邦科技4月24日融券偿还4.58万股，融券卖出11.43万股，按当日收盘价计算，卖出金额651.07万元，占当日流出金额的3.51%；融券余额1611.21万，超过历史80%分位水平，处于相对高位。
融券走势表
综上，德邦科技当前两融余额1.46亿元，较昨日下滑1.77%，余额超过历史70%分位水平。
两融余额的走势表
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
● 短期趋势：前期的强势行情已经结束，投资者及时卖出股票为为宜。
● 中期趋势：已发现中线卖出信号。
● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：德邦科技近期的平均成本为58.93元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。已发现中线卖出信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。本文“德邦科技：4月24日融券卖出金额651.07万元，占当日流出金额的3.51%”由壹米财经整理发布，欢迎转载收藏，转载请带上本文链接。
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