证券时报e公司讯，兴森科技（002436）在互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。
● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：有加速上涨趋势。
● 长期趋势：已有177家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.47亿股，占流通A股19.01%
综合诊断：兴森科技近期的平均成本为14.49元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。本文“兴森科技：目前暂未与AMD、英伟达有合作”由壹米财经整理发布，欢迎转载收藏，转载请带上本文链接。
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