芯原出席首届上海国际嵌入式展

　　6月14至16日，2023上海国际嵌入式展 (Embedded World China 2023) 在上海世博展览馆成功举办。本次活动汇集了120多家嵌入式展商，并有超过8000位来自嵌入式产业软件系统、硬件、工具等产业链关键环节的相关人士参与。

　　6月14日上午，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席分组讨论环节，与来自AMD、Arm的嘉宾就嵌入式产业的未来趋势各抒己见。

　　戴博士认为，AR眼镜是嵌入式领域重要的增量市场之一，有望取代或部分取代手机的功能，成为人们日常可长时间使用的设备，其对移动性、低功耗、轻便等方面的要求非常高，而这些都离不开嵌入式技术的支持。因此，在AIGC日趋火热的智能时代，我们除了关注算力的问题，也要关注低功耗技术、高性能显示技术等和应用需求紧密结合的技术。

　　戴博士提到，芯原为知名互联网企业定制的AR眼镜专用芯片，能很好的满足上述性能需求，芯原也将长期关注相关技术的发展。此外，针对嵌入式领域商业环境的发展，戴博士指出，RISC-V技术给该领域带来了很多新的机会，为企业的研发模式、商业模式提供了更多选择，因此RISC-V产业的发展非常迅速，得到了众多企业和个人的支持。

　　芯原展台创新技术展示

　　在为期三天的展览中，芯原展示了公司在汽车、健康可穿戴、数据中心、物联网等领域的创新解决方案，吸引了众多专业观众驻足了解。

　　关于Embedded World Embedded World Exhibition & Conference德国嵌入式展览与会议自2003年创办，是纽伦堡国际博览集团举办的专业嵌入式展会。2023 Embedded World德国嵌入式世界展在纽伦堡顺利举办，多达44个国家的950家企业参展，为史上展商数量之最。其中包括65场会议，195场演讲，9大板块200小时不间断科技与学术交流，更有19个专业课程及6大圆桌论坛，以“embedded · responsible · sustainable”为主题，涵盖嵌入式系统开发和应用的所有方面。

　　此次Embedded World China 2023是该会议首次登陆中国。

　　关于芯原

　　芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

　　芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

　　芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,300人。

芯原股份股票行情：

● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。

● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。

● 长期趋势：已有161家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.18亿股，占流通A股57.03%