EUV赛道卷不动了，新方案有望弯道超车（附股）

9月22日，光芯片光模块公司普涨，源杰科技上涨20%、光库科技涨11%、长光华芯和仕佳光子也涨8%，光模块相关的中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、博创科技也大涨。

一，光芯片是未来我国应该重点发力的地方

光子芯片是光电子器件的核心组成部分，与集成电路芯片相比存在多处不同。例如：

从性能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍，且功耗更低。

从材料而言，InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料，而集成电路一般采用硅片。

从制备而言，光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性，但侧重点在于外延设计与制备环节，而非光刻环节。民生证券指出，这也决定了光子芯片行业中，IDM模式是主流，有别于标准化程度高、行业分工明确的集成电路芯片。

值得一提的是，相较于电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。

据Gartner预测，到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。

二，AIGC等加速推进下，光通信传输已成为必然趋势

光芯片属于半导体领域，位于光通信产业链上游。高速光芯片是作为现代高速通信网络的主角之一，其性能直接关乎到光通信的传输效率。在下游光纤接入、4G/5G移动网络传输、数据中心传输等系统中，其信息传输速度以及网络可靠性都主要取决于光芯片的性能。

AIGC、ChatGPT、6G技术加速推进的持续热度下，光通信高速率低功耗传输已成为必然趋势，AIGC、ChatGPT的持续热度带动全球AI算力加速部署，AI投资已经成为北美各大云厂商下阶段投资主力，海外云巨头已经开始加速布局。

三，光芯片简介

半导体光器件是光通信产业重要组成部分。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输。

光通信器件包括光芯片、光器件和光模块。

光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。

激光器芯片将电信号转换为光信号，探测器芯片将光信号转换为电信号。

四，光芯片产业链

（1）上游：基板、衬底等原材料和生产设备供应商。

（2）中游：光芯片制造商。

（3）下游：光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再组合封装制成光模块，进一步应用于通信、电信和数据中心市场。

五， 光芯片工艺环节

光芯片工艺包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试五个主要环节。

按照材料体系及制造工艺的不同，光芯片可分为五大系列：InP系列、GaAs系列、Si/SiO2系列、SiP系列以及LiNbO3系列。

光芯片因各工艺综合性更强，龙头厂商多采用IDM经营模式。

六，国产替代空间广阔，下游应用多点开花

1，政策推动

近年来相关政策频出，国产替代迎来重要发展机遇。2017年《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》中明确 2022 年 25G及以上速率 DFB 激光器芯片国产化率超过 60%，提高核心光电子芯片国产化；2021年1月《基础电子元器件产业发展 行动计划(2021-2023年）中提到重点发展高速光通信芯片；2021年11月《“十四五”信息通信行业发展规划》中提及到 2025 年，信息通信行业整体规模进一步壮大目标，光芯片作为通信底层基座，有望持续受益。

2，市场规模

全球市场规模：根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，CAGR为15.7%。中国市场规模：中国光芯片市场2022年市场规模为7.8亿美元，预计2025年增长到11.2亿美元，CAGR为12.8%。国内光芯片市场中，2.5G/10G光芯片市场国产化程度较高，据ICC数据，2021年2.5G国产光芯片占全球比重超过90%、10G国产光芯片占全球比重约 60%；2021年25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率约5%。

3，竞争格局

目前全球光器件市场由美中日三国占据主导地位：

光模块全球前十生产商：II-VI（美）、中际旭创、海信宽带、光迅科技、Cisco（美）、Brdadcom（美）、Intel（美）、Lumentum（美）、新易盛、华工科技。

光器件全球前十生产商：Lumentum（美）、Brdadcom（美）、II-VI（美）、光迅科技、中际旭创、住友电工（日）、海信宽带、古河电工（日）、藤仓（日）、新易盛。

我国光芯片企业已基本掌握 10G 及以下速率光芯片的核心技术。2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，国产化程度高，国外光 芯片厂商由于成本竞争等因素已基本退出相关市场。10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用。其中，10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用于 10G-PON 数据上传光模块，10G 1310 光芯片主要应用于4G移动通信网络，国内互联网公司目前主要使用 40G/100G 光模块并开始向更高速率模块过渡，其中 40G 光模块使用4颗10G DFB 激光器芯片的方案。

七，A股光芯片概念股一览：

（一）光芯片光器件厂商：

1，源杰科技：100G EML产品特性可与海外产品对标，并已在客户端测试，更高速率200G EML处于研发阶段。过往数通光芯片便有应用海外客户的经验。

2，光库科技：公司是全球少数的几家薄膜铌酸锂芯片及调制器的生产厂商之一，有望在相干、数通市场实现突破。

3，长光华芯：已能量产100G EML、50G VCSEL，用于800G光模块的EML芯片已通过客户验证且有订单。

4，仕佳光子：对400G/800G光模块用AWG现已实现客户验证及小批量出货，2*FR4的方案芯片已经量产，另外平行光组件也有望批量。

5，永鼎股份：以DFB芯片为基础，具备EML和DBR高端芯片研制能力，56G EML光芯片在小批量试制，预计明年将进行小批量量产，而VCSEL芯片完全采用自主创新的专利技术及成果。

（二）光模块光芯片一体化厂商：

1，光迅科技：100G EML 预计明年量产，自给率取决于整个供应链的合作情况以及自己的良率。800G光模块已形成产品系列并送样。

2，华西股份：参股索尔思光电，根据公开信息，索尔思光电800G光模块已小批量交付，53G PAM4 EML光芯片可用于400G/800G光模块产品。另外在2023年美国OFC展上演示了单波200G PAM4 EML激光器芯片产品。（海涵财经）