根据中国专利信息中心，华为提交了“基于硅和金刚石三维集成芯片的混合键合方法”专利申请，功能金刚石应用逐步取得突破。
金刚石半导体材料具有较大的禁带宽度(5.45ev)、耐穿性、载流子迁移率高、导热性高的优点，导热性和体材料迁移率在自然界中最高，在制造功率半导体设备领域具有巨大的应用潜力，是国内外前沿研究热点。
国内外相关公司进展：
晶盛机电： 子公司晶信绿钻研发团队成功完成了10克拉人造钻石的培育，标志着公司在大型人造钻石产业化过程中取得了关键核心技术的重要进展。
中兵红箭： 自制设备，继续克服CVD技术“卡颈”环节，推动金刚石功能材料在战略性新兴产业和国防军工领域的应用。2022年6月，钻石毛坯批量制备技术突破10克拉以上，产品质量达到世界一流水平。
国机精工： CVD金刚石一期已投产MPCVD设备自研能力，2023年上半年收入4549万元。新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目(二期)拟投资2.6亿元。新增宝石级大单晶生产线和第三代半导体功率器件超高导热金刚石材料生产线。CVD金刚石产品的第二阶段是散热材料、光学窗口片等，预计将在未来发展 2-3 年度商业化；半导体材料的长期规划在第三阶段。
四方达： MPCVD设备自主研发，目标应用领域为高端先进制造业和消费领域，如半导体和功率设备、珠宝、精密工具、光学窗口、芯片热沉等。年产20万克拉功能金刚石生产线已建成投产，年产70万克拉功能金刚石产业化项目预计2024年投产。
沃尔德： 截至2023年上半年，公司拥有100台MPCVD设备。钻石声学振膜产品用于汽车、消费电子等领域。在汽车音响客户成功测试中，5G微波射频功率放大器散热采用单晶金刚石热沉产品，两轮客户测试已经完成。
最新海外进展： 2023年11月6日EEEEE Europe报道，Diamond Foundry 世界上第一个直径已经制造出来了 100 毫米单晶金刚石晶圆。公司计划提供金刚石基板作为提高热性能、人工智能计算、无线通信和更小的电力电子设备的途径。下一个目标是降低金刚石晶圆的缺陷密度，以实现高于硅的缺陷密度 17,200 倍，高于碳化硅 60 倍质量因数。
来源：浙商证券
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