华为发布Oceanstor Pacific 9920和Oce

事件：根据华为的官方网站，华为董事、ICT产品和解决方案总裁杨超斌在2023年华为全联系大会巴黎正式发布了Oceanstor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品。这些新产品将有助于促进全闪存储的使用，并建立更高效、更可靠的数据中心。解读:随着2023年下半年国内手机品牌推出新产品、PC需求复苏、新服务器平台渗透加快，原厂出货压力将逐步缓解，存储产品价格拐点可能已经到来。NAND闪存现货价格自7月下旬以来，随着存储芯片制造商产量的减少，大幅上涨。Yole预计，中国作为世界第二大Nand闪存需求区，预计2026年国内闪存产品市场规模将达到3032亿元，国内模块制造商将有非常广阔的增长空间。资料来源：华为官网华为分布式存储以“拥抱YB数据时代的新应用”为发展理念。华为Oceanstor Pacific分布式存储致力于帮助用户更好地应对未来新兴应用带来的不确定性需求和挑战，通过构建先进的集成数据存储平台，简化日益复杂的企业数据管理，提高数据韧性，释放大量数据无限潜力，推动企业全业务智能化进化。越来越多的企事业单位选择全闪存储技术。与机械硬盘相比，闪存具有性能、可靠性和功耗优势。例如，闪存带宽可达7GB/s，它是HDD的28倍，比HDD能效节省33%。越来越多的企事业单位选择全闪存储技术。OceanStor Pacific 9920是行业内容量密度最大的全闪存分布式存储产品，单盘支持30.72TB容量，2U空间可提供768TB容量。此外，OceanStor Dorado 2100是业内首款针对中小企业客户推出A-A架构的NAS存储产品，具有使用简单、安全可靠、全方位、高效三大特点。一些国内存储产业链公司

数据来源：中国商业产业研究院的新应用催生了新的需求，人工智能驱动存储（存储能力）的重要性得到了提高。在人工智能浪潮的催化下，一方面，服务器配置将升级到更高容量的静态存储模块方案；另一方面，在“双墙”瓶颈下，传统的冯诺依曼结构限制了计算能力、以HBM为代表的高性能内存方案走在商业化道路的前沿，渗透率有望加快。此外，以“存储计算”为代表的新存储方案有望成为未来的趋势，从根本上解决计算能力瓶颈。相关上市公司梳理兆易创新:公司依靠NOR Flash存储芯片开始(另外少量) SLC NAND），逐步拓展至 MCU、传感器和DRAM 存储芯片，各种业务在国际或国内市场具有较强的竞争力。在NOR 在Flash领域，公司的市场份额在世界上排名第三，在中国排名第一，拥有业内最完整的NOR Flash产品系列。东芯股:国内SLC NAND龙头，主流存储产品全覆盖。公司深入研发、设计和销售中小容量存储芯片，可提供 NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片解决方案是国内少数主流存储产品全覆盖的芯片设计公司。公司十大股东华为哈勃。雅克技术：SK海力士的核心供应商。该公司是世界领先的前驱供应商，产品可用于1b DRAM，NAND超过200X层 3nm逻辑芯片。其韩国子公司UP Chemical 它是SK海力高端前驱体的核心供应商之一，也是国内长鑫的前驱体供应商。江波龙：国内领先的存储模块制造商，工作规则和车辆规级存储器的前瞻性布局。根据闪存市场(CFM)2022年上半年，江波龙EMMC&UFS市场份额位居世界第六。根据Trendforce的数据，2021年，江波龙自有品牌Lexar(雷克沙)在SSD渠道市场的市场份额约为6%，位居世界第四。香农核创：SK海力士国内代理商，合作发力SSD 业务。公司主要从事电子元器件产品分销业务，SK是最大的供应商 获得SK的海力士 海力士、MTK、赵毅创新的授权代理权形成了代理原厂线的优势。联瑞新材料：上游材料核心供应商HBM芯片封装材料。公司支持HBM包装材料GMC使用球硅和Low α球铝是HBM芯片封装材料的上游材料，由GMC封装材料制造商间接供应。华海成科：公司颗粒状环氧塑料密封（GMC)可用于HBM包装，相关产品已通过客户验证，目前正处于送样阶段。与LMC(液体塑料密封)相比GMC(颗粒塑料密封)具有较大的成本优势，在先进的包装领域有一定的取代LMC的趋势。百维存储:公司是业内为数不多的R&D封测一体化存储厂商之一。EMMC等嵌入式存储产品在中国处于领先地位，产品覆盖EPOPO、eMCP、eMMC、UFS等，其中EMMC是目前智能终端设备的主流闪存方案，UFS是EMMC的替代品。根据公司招股说明书，EMMC和UFS的全球市场份额达到2.4%，居世界第八，国内厂商第二。普冉股份：SONOS+ETOX双工艺引领技术行业。公司率先将SONOS工艺应用于NOR Flash研发设计，以ETOX工艺延伸产品布局为基础，以中大容量市场为主，连接SONOS工艺下的中小容量市场，形成核心技术体系和技术壁垒，出货量逐年增加。在非易失性存储芯片的基础上，公司创建了“存储+”战略 driver产品，拓宽产品矩阵。恒硕股份:公司NOR Flash主要是128mb及以下的中小容量产品，可靠性高、性能高、功耗低、电压范围宽、温度范围宽。目前主要用于可穿戴设备、手机屏幕、物联网设备。TWS 耳机、电池驱动通信模块等终端设备，同时开展大容量(256mb/512mb/1gb)产品的研发。兰起科技:全球内存接口芯片龙头。公司主营业务卡内存接口芯片优质轨道，行业壁垒高，毛利高。全球内存接口芯片认证，技术壁垒高，行业格局高度集中，自DDR4代以来，全球内存接口芯片只有兰起科技，IDT、Rambus三大玩家，由于市场竞争对手较少，内存接口芯片毛利率全年保持较高水平。聚辰股份有限公司是中国EEPROM芯片的领头羊，也是汽车规级EEPROM芯片的追赶者。目前，公司拥有三条主要产品线：非易损存储芯片、音圈电机驱动芯片和智能卡芯片。产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通信、计算机及周边地区、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。典型的公司 Fabless 模式。深科技:公司EMS业务规模全球领先，DRAMM布局大力。、Flash等存储器密封测试及模块制造业务。目前，公司已成为中国唯一一家拥有从高端DRAM/Flash密封测试到模块制造完整产业链的企业，也是中国最大的独立DRAM内存芯片密封测试企业，在本土存储器密封测试领域处于领先地位。神工股份:存储刻蚀零件上游龙头。公司的主要业务是大直径硅材料、硅零件等，其中大直径硅材料直接销售给日本、韩国等知名硅零件制造商，然后通过 Lam、TEL 最终销售给三星、台积电等厂家，是三星等核心存储厂家的蚀刻零件源供应商。商务电子：国内领先的电子元器件经销商之一，代理存储产品等，公司拥有90多家知名原厂的授权，向4000多家客户销售约4万种电子元器件产品。在存储芯片领域，先后获得了长信存储和赵毅创新的代理资格，是长信的重要合作伙伴。题材早8点