LPOMSA(Long

一、综述

1.光通信技术和市场动态

云服务提供商对计算能力的需求不断扩大，人工智能领域的投资逐年增加，直接推动了光设备技术的快速迭代和市场需求的激增。在 OFC(Optical Fiber Communication Conference)在焦点问题中，1.6T技术的成熟应用和工业配套设施备受关注，包括200Gbps电吸调制激光器(EML)1.6T数字信号处理器(DSP)等待关键组件。到2025年，全球对光器件的投资将达到惊人的80亿美元。

200Gbps及以上速率的垂直腔发射激光(VL)该方案具有积极的市场前景，特别是在特定的应用场景中，对200G光模块的需求逐渐显现。带宽改进、能效优化、可靠性保证和成本控制已成为构建高效网络的核心考虑因素。

2.光通信技术的未来趋势

可插拔光模块以其强大的可扩展性和成熟的生态系统呈现出乐观的发展趋势。在高带宽环境中，该模块具有高效的调试效率和优异的性能，以满足日益增长的数据传输需求。

经过磨练，硅光模块技术越来越成熟，市场接受度不断提高，其在光通信市场的透率稳步增长，尤其是降低 1.6T 光模块在能耗方面取得了显著的成就，为绿色数据中心的建设注入了活力。

尽管CPU和光子逻辑单元(LPU)目前，高度集成的光电产品展示案例较少，但业界普遍对其节能降耗潜力持乐观态度，密切关注其大规模生产和商业应用的步伐。

3.新兴光通信技术 LPO与TRO 趋势

长距离并行光(LPO)该技术旨在平衡性能和成本，但不统一的标准阻碍了其营销。LPOMSA(Long-Reach Parallel OpticalMulti-Source Agreement)协会的成立旨在促进相关生态建设和标准规范的制定 LPO 技术落地应用。

调查结果显示，终端制造商对LPO的态度不同，其应用场景相对狭窄，市场份额可能有限。相比之下，光路由优化(LRO)优化透镜路由器(TRO)该技术受到业界的重视，尤其是在DSP制造商的领导下。这两种技术在功耗控制、互联性能和误码率方面优于LPU，预示着更广阔的应用前景。

4.光通信的前沿趋势揭示

1.6TLPO和800Gbps相干光线路终端(RLT)该方案在性能和能耗方面具有优势，预计将成为大规模部署的主流技术选择。硅光技术已成为计算基础设施发展的重要趋势标志，为数据中心场景提供高带宽、低延迟的解决方案。

OFC会议展示了多元化的光互连技术，突出了高速光连接在多GPU平行处理和人工智能计算环境中的巨大应用潜力和未来需求增长趋势。

5.深入分析光通信的新趋势

薄膜磷酸锂(LPS)调制器以其高带宽、低插入损耗、高消光比特性，将单通道速率提高到200gbps甚至20gbps 400Gbps显示出显著的优势，预计将受到模块制造商和云服务提供商的青睐。

800g光模块具有支持120公里长距离传输的能力，适用于城市网络和骨干网络的建设。虽然目前a训练场景的应用有限，但预计随着a规模的不断扩大，其需求将受到刺激。

随着芯片和模块制造技术的成熟，硅光技术在可插拔模块中的市场份额将进一步提高。LRO等新技术有效解决了LPO方案在互联互通和误码率方面的挑战，有望得到广泛应用。展望未来，光互联技术(如opticali/0)、在解决带宽瓶颈、赋能高性能计算等领域，CPU间互联网将显示出巨大的发展潜力。

二、详细介绍

1.光通信技术及市场趋势

总的来说，未来的计算能力需求仍然非常乐观，光器件的更新周期正在加快。在可预见的未来，可插入的光模块将有一个漫长的生命周期。板间和板间的光学互联显示出明显的发展趋势，无论是基于CPU的可插入、optical0还是全光交换机的出现。因此，光通信领域的未来潜力巨大，发展的天花板也在不断提高。

首先，从宏观角度来看，云服务提供商对计算能力的需求巨大，这部分投资正在逐年增长。对光学设备的要求意味着升级和选择将加快。

众所周知，openal在2000年提出了scalinglaws的概念。总之，随着模型规模、数据集大小和计算浮点数的增加，模型性能也会提高。在过去的几年里，许多语言模型通过扩大数据规模来提高性能。谷歌在论坛上提到，在过去的五年里，大型模型的参数和训练计算每年以10倍的速度增长，没有任何放缓的迹象。

Marvel在分享中提到，大型A1模型的训练往往不是独立的，而是通过部署来完成的。他们在3月12日部署了一个包括 24,000张 GPU，未来规模会更大。对于光模块来说，大规模计算能力的需求也非常巨大。根据北美市场公司 根据SignalA1的数据，四大云服务提供商在光通信光设备上的投资占数据中心资本支出的3.5%，预计到2025年将达到5.3%，总额将达到80亿美元。

虽然这个估计是保守的，但我们认为实际数字可能更大。至于光器件的选择速度，Marvel明确表示，人工智能加速了光的选择周期，从3到5年缩短到两年。

OFC会议的核心亮点是1.6T的成熟和落地。在会议上，我们看到了许多芯片制造商的展示，如Lumentum 800G和1.6T光模块的200GEML，以及50毫瓦的1510纳米，展示了AIML场景记录的200GEML。 CW激光器。他们正在提高产能以满足需求。三菱等厂商也表示，其产品已大规模生产。

Marvel在电芯片方面推出了1.6TDSPNovatwo。他们表示，下半年将推出单通道200G计划，并已被大客户采用，预计将与我们之前的判断一致。AUmaxtosasa等天赋通信展示了其1.6T和CPU光引擎组件、opticalwounds等，segaphotonics显示了AWG和AWG，可用于1.6T模块 MPO。此外，徐创新、盛剑桥、华工光讯、飞力达等厂商也展示了1.6T模块产品。这符合我们的早期预测，即A的到来加速了光模块的选择周期。

预计1.6T光模块将于今年下半年开始量产，到2025年将大量上市。

此外，关于1.6T多模式，即200GVL方案，并不悲观。Broadcom在演示室展示了其200GWhistle产品。我们从与他们的对话中了解到，他们对200GLxe方案持积极态度。模块工厂和云服务提供商认为，尽管whistle方案的传输距离可能有限，但对特定产品的需求仍然存在。

会议还讨论了未来网络构建的核心因素，包括带宽、功耗、可靠性和成本。一些制造商也考虑了可扩展性和距离。虽然可插拔模块可能需要技术改进，但其高可靠性和可扩展性将继续适用于未来的设备互联网。

2.光通信技术的未来趋势马威尔在讲座中指出，在可预见的未来，可插拔模块仍将是主流选择。这主要是由于其良好的可扩展性和成熟的供应链生态。他们的代际前景包括基于单通道的400G 3.2T技术可插拔模块的发展可能性。虽然传输距离和功耗可能有限制，但我们对可插拔模块的未来应用和生命周期非常乐观。

硅光是一个分阶段发展的广泛概念。首先，它是一种基于可插拔模块的硅光解决方案，即将光学器件和组件集成到光学模块中。今年，我们看到许多公司，如徐创新、盛光讯、华工剑桥、英特尔等，都展示了他们的硅光模块，从800G到最高1.6T不等。还出现了硅光调制器芯片，如赛康亚展示的8006硅光调制器芯片、西河展示的800G硅光引擎等。此外，赛罗科技还展示了其800G激光模块，集成了硅光调制芯片和光纤阵列。

赛力科技展示适用于1.6T 光模块的 200G单通道芯片显示了高带宽、调试效率和优异的损坏消光比。目前，大多数制造商仍以OEM的形式生产，但硅光芯片的工艺相对成熟。在与这些设备制造商沟通时，我了解到，除了具有自身调制器生产能力的制造商外，其他制造商还与世界十大光模块制造商合作。

我们还看到世嘉光子和长瑞光电在展会上展示了1310纳米的激光器。这些可作为外部光源用于光模块。目前，硅光技术已逐步成熟。在可插拔模块领域，硅光模块的渗透率正在提高，特别是在功耗较高的16T模块中，硅光模块可以显著降低功耗，预计其在整个可插拔市场的份额将继续增加。

硅光模块只是整个硅光技术的一部分，包括CPU、解决方案，如LPU和更高集成度的光I/0。CPU展示不多，但博通展示了新一代51.2TCPU交换机和6.4T巴黎光引幕。他们指出，光互联网节省了70%的功耗，并正在加快与云制造商的合作。康宁还展示了ITC芯片周围PIC硅光集成芯片的测试性显示。虽然大规模商业量产还需要时间，但市场对节约CPU功耗和未来趋势非常乐观。

3.光通信新技术 LPO与 TRO 此外，LPO计划是本次会议的热门话题。LPO的逻辑本质在于平衡和会议，更多的是基于特定场景的应用。为了换取更低的功耗和成本，以及缩短时间，LPO方案牺牲了一定的误码率性能。LPO自去年提出以来，在业内引起了极大的关注，但实际上在2024年并没有得到特别明确的应用。在我看来，这在很大程度上是由于LPO与其他光模块的互联互通，没有良好的标准统一

上周，许多行业公司宣布成立一个名为LPOMSA的协会，旨在开发网络设备和光学模块的标准化，以提供一个广泛互联的LPO解决方案生态系统。LPO在保持可插拔接口的同时，还能显著降低模块和系统的功耗，为客户提供高容量部署的灵活性。成员包括AMD、博通，英特尔，Samtec、Mccoy等芯片公司，以及中心、旭创、光迅科技、新易盛、海信宽带等模块公司，以及Arsta、Cisco等交换机公司

在 在OFC展会上，我们在马克公司的展位上看到了大规模的LPU 上述四家模块制造商的产品用于光模块互联互通演示。此外，欧瑞塔、华工、剑桥、徐创新兴盛等公司也在现场演示了他们的LPO 瑞捷网络展示了800GLPO和51.2T交换机的光模块互联方案。这充分说明LPO在建立互联互通生态、统一标准、互动等方面取得了进步。

通过不断的测试和验证，LPO的正式实施和大规模生产迈出了一大步。根据我们的草根调查，每个终端制造商都是对的 LPO态度不同。比如谷歌对LPO方案不太感兴趣，而NVIDI和微软则更感兴趣。但由于LPO在距离和误码率上的限制，我们认为即使采用，也不会成为主流方案，因为其应用场景相对狭窄。SignalA预测，LPO在800G市场的比例可能在10%左右。

在这次会议上，另一个热点讨论是关于LRO(又称TRO)。与LPO相比，LRO在规模化生产和实际应用方面的可能性更大。LRO全称为Lnearecelveroptics，TRO全称为Transmitretirementoptics。这两者指的是相同的概念，即模块只在发射端使用DSP，在接收端使用线性设计。因此,许多 DSP 例如，制造商推出了TRO计划，Marvell TRO方案在本次会议论坛上推出，专门为TRO模块设计 DSP芯片。此外，Cradle还推出了名为Dove850的TRO方案DSP

在TRO方案中 DSP的使用仅限于发射端，这意味着尽管数据处理能力减半，但功耗可降低，功耗可降低40%。尽管TRO的功耗略高于LPU，但仍低于传统模块。同时，由于其数字信号处理能力，TRO具有LPO所不具备的优势——更好的互联性和更低的误码率。在这次展会上，有厂商称这个方案为HFLPO。尽管这个术语还没有正式确定，但其本质内容却是一样的。

此外，我们还看到一些模块制造商展示了相关产品。华工正源和Marvelll 下一代800GTRO联合发布。华工还表示，新款800GTRO的亮点在于可以更加突出。与不同的交换机端口兼容，采用低功耗DSP，将模块功耗降低到8瓦以下，明显低于传统800G光模块的12瓦左右。由此可见，TRO或LRO方案在降低功耗方面的效果非常显著。

4.除了华工科技，我们还看到了徐创科技在现场直播演示中推出了1.6TLPO和基于硅基方案的800G互联互通测试。事实上，通过与下游制造商和云服务提供商的沟通，我们了解到他们认为该方案是传统的可插拔方案和LPO方案的妥协。在性能、互联、信号误码率等方面均优于LPU，功耗较低。因此，从长远来看，该方案更有可能大规模部署。由于其局限性没有LPO那么大，我们认为这是本次OFC大会的关键成果，值得大家关注。

除TRO和 除LLO外，光学10(0ptical/0)作为一种封装技术，也是这一次 OFC的热门话题。以 以NVIDIA的NVLnk为例，它可以连接多个GPU作为一个巨大的GPU单元，并通过互联技术实现高带宽、低延迟的通信。能耗、可扩展性、成本等因素在计算密度高的情况下同样重要。鉴于带宽需求的不断增长，基于铜的互联方案受到体积的限制，硅光技术有望成为未来的重要解决方案。

硅光技术被认为是解决数据中心的最后一个问题。随着技术的成熟和成本的降低，计算芯片和光学芯片(PSA)它可以更接近集成，甚至可以有效地提高带宽，降低能耗和延迟在同一包装体内。该技术用于台积电与NVIDIA合作的硅光发动机。在这个OSC上，我们看到了英特尔展台的名字。”O“该方案，即光学计算互连技术，使用V输出端口-Griffin 和FAU 连接光纤阵列。

与此同时，iad的展位还展示了他们的Terify芯片和外部芯片 SuperNova 光源，后者的双向带宽可以达到 4TB

据报道，他们正在开发的第二代superNova光源可以支持高达16TB的双向带宽。该光互联方案可以在节点间实现更高的数据传输吞吐量，优化GPU之间的通信，加快完成1个任务。这不仅可以减少GPU和交换机的需求，还可以减少功耗和资本支出，以满足高效基础设施扩展的需求。

在光学I0方案的推动下，光连接技术也迎来了新的机遇。例如，英特尔使用的V-Grifin和FAU 以及光纤阵列 liad 使用康宁波导玻璃模块和TimmT光连接器。除上述技术外，如 MPO和MT等组件也很有前途。许多中国制造商在光连接领域都有布局，预计未来将有更多的光连接需求。

总的来说，光学0在数据中心的应用是一个显著的趋势。在0FC会议上也有明确的线索支持这一点。尽管NVIDIA曾表示，铜将优先用于某些内部场景，但光技术在更广泛的范围内尤为重要。他们认为800G和1.6T目前是最好的选择，未来可能会发展到3.2T。这也暗示了需求平衡和会议的本质。铜材料的优点是成本低，但速度和距离有明显的限制。因此，光技术是未来发展的明显趋势，具有巨大的潜力。

Lightcounting提出了一个涉及三个场景的未来路线图：设备互联、片间互联和离芯片包装的内存连接。铜在某些情况下仍将使用，但光技术预计将在未来1-2年稳定占据约25%的市场份额。在芯片间互联的场景中，光技术将逐渐渗透，如NVLink和GoogleS1方案。有望为HDM、LPU等功耗敏感的连接场景提供解决方案。

在这次会议上，徐创科技展示了基于PCle6的1TLPOFP 产品。虽然这是一种早期的产品形式，但未来板间互联网将采用越来越多的光连接技术。铜不仅限制距离，而且不能满足带宽的需要。因此，在数据中心设备中，光带宽和法庭的优势非常明显，天花板正在扩大。

此外，光信技术和Coherent还展示了一个全光交换机OCS，不涉及光电信号转换。通过Maxzehnder 干涉仪反射光信号取代了电信号的转换，具有精度高、损耗低、功耗低的优点。因此，光技术的应用场景不断扩大，具有巨大的市场潜力。

5.还有一些关于光通信新趋势的分析，我在电话会议上提到的热点话题。比如摩尼酸锂可以算是这次会议的一个小热点。由于光库、尼奥、HyperLight等多家厂商在展位上展示了基于薄摩尼酸锂调制器的芯片。此外，联特和德克利都展示了基于薄膜摩尼酸锂调制器的情况 800G模块。根据调查，一些下游客户已经产生了相关需求。众所周知，基于铌酸锂、硅基和薄摩尼酸锂材料平台的光电调制器有三种方案。薄摩尼酸锂作为一种较新的材料，具有较高的带宽、较低的差异和较高的消光比。未来，随着单通道升级到200g至400g，薄摩尼酸锂的优势有望充分发挥，预计将重点应用于模块制造商或云制造商。

关于 800G方案，本次展会也有多家厂商展示。旭创和马威尔联合推出了面向数据中心的互联 800G 光模块。繁荣，华工，卢门Termcoherentent、英飞凌等厂家也展示了相关的8006方案。我们发现800G 相关模块可支持高达120公里的长距离传输，基数比极高。与厂家沟通后，了解到其在AIML环节的应用仍然有限，年出货量近百万，更多地用于城市网络和骨干网络等长途传输。然而，随着未来模型规模的扩大，这种技术仍然需要连接人工智能进行培训。目前，它更多地应用于转行股超过1万元的场景，展会上有很多干货。

综上所述，首先是1.6T升级的确定性增强，并得到全面证实。二是硅光芯片和硅光模块的成熟促进了硅光在可插拔模块中的市场渗透性。对于下一代AIML场景的可插拔模块，如LPO无法解决的问题，这些新技术路径可以通过LROTRO等新方案得到广泛应用，包括时间和功耗。从长远来看，光通信技术如 Opticall0或CPU解决板间片间互联的带宽瓶颈，将大大开启光互联的应用空间。光通信潜力巨大，前景广阔。产业链研究