大为股份（002213）(002213.SZ)发布公告，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的2项《集成电路布图设计登记证书》。
具体情况如下：(一)集成电路布图设计名称为可指纹识别的存储芯片，布图设计登记号为BS.205557325;(二)集成电路布图设计名称为兼具人脸识别的存储芯片，布图设计登记号：BS.205557341;上述集成电路布图设计登记证书为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。截至目前，芯汇群已获得10项实用新型专利证书，20项计算机软件著作权登记证书，5项集成电路布图设计登记证书。
● 短期趋势：股价的强势特征已经确立，短线可能回调。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：迄今为止，共5家主力机构，持仓量总计5731.25万股，占流通A股27.82%
综合诊断：近期的平均成本为16.82元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。下一篇：苏宁易购拟再加码20亿元购回债券
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