热场替换石墨成大趋势 金博股份凭先进碳基复合材料满足下游需求

　　消费日报网财经讯 2月24日晚间，金博股份发布2020年度业绩预告，预告显示，公司实现营收约4.26亿元，同比增长78.05%；归属于母公司所有者的净利润约1.69亿元，同比增长117.03%。

　　公司表示，随着下游行业的发展，热场系统系列产品的需求较上年同期增加，下游客户加大了对公司产品的采购量，从而推动收入和利润增长。

　　公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案，产品主要应用于太阳能光伏、半导体的晶硅制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”名单的先进碳基复合材料制造企业。

　　先进碳基复合材料与石墨相比，具有诸多性能优势及性价比优势。先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景？

　　香颂资本执行董事沈萌表示：“先进技术并不一定适合于所有场景，因此技术先进的产品相对竞争压力小、收益率高，能保证企业业绩高速成长。”

　　下游需求加大 市占率快速提升

　　公司上游行业为碳纤维生产领域，下游行业为光伏、半导体、真空热处理、航天航空、刹车制动、化学防腐蚀、密封耐磨等生产企业。

　　公司的主要产品为坩埚、加热器、导流筒、保温筒等消耗品，其下游需求来自于新增产能推动、存量部件替换及存量改造三重驱动。

　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。随着光伏行业的迅速发展，先进碳基复合材料正快速形成在晶硅制造热场系统中对石墨材料部件的进口替代与升级换代。

　　中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致，随着中国半导体制造技术的不断进步与半导体制造生产线投产，步入快速发展阶段。

　　硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的，通过对芯层进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。

　　随着国内半导体产业的快速发展，对于大直径、高纯度单晶硅的需求逐渐增加，其单晶硅生长炉所要求的坩埚、导流筒、加热器、保温筒等直径也不断增大。

　　公司的先进碳基复合材料及产品现阶段主要应用于光伏行业单晶拉制炉、多晶铸锭炉热场系统和半导体高纯晶硅热场系统。

　　2019年底，金博股份的年产能为200吨，随着光伏行业下游需求旺盛，叠加当前的小尺寸换大尺寸+未来市场已有预期的P型换N型，2021年的全市场热场产能缺口不断加大。

　　据公司公告，公司与上机数控（603185）签署《长期合作框架协议》，将在2022年底之前向上机数控供应碳/碳复合材料产品，预估协议总金额约为人民币5亿元(含税)；同期，公司与晶科签署《长期合作框架协议》，将在2022年底之前向晶科供应碳/碳复合材料产品，预估协议总金额约为人民币4亿元(含税)；结合前期与隆基股份（601012）签订的2023年底前16亿元的供货协议，公司与上述三家单晶硅片企业的长协订单达到25亿元。

　　隆基、晶科、上机数控均是公司2020年前三季度的前五大客户，上述长单的签订一定程度反映了当前拉晶热场碳基复合材料的供需偏紧，考虑公司也覆盖中环、晶澳、京运通（601908）等大型单晶硅片企业，估计2021年的订单需求充足，业绩高增确定性强。

　　大尺寸背景下 热场替换石墨成大趋势

　　东吴证券2021年1月21日研报称，伴随着光伏硅片环节集中扩产，大硅片渗透率提升带来的更新需求拉长设备景气度，将进一步增厚热场部件的市场空间。

　　预计2020-2022年，热场四大件的新增需求约40亿元，替换需求约77亿元，改造需求超29亿，总需求约146亿元，迎来需求爆发期。

　　尤其是新增市场，新增的长晶炉都会对应新增的热场需求，一般都是整套购买，对金博而言，这部分订单是最优质的。

　　此外，HJT技术迭代也将催化热场改造或新增需求提升。随着硅片需求由PERC的P型转向HJT的N型硅片，为达到HJT用的N型硅片纯度要求，硅片厂商可选择更换纯度更高的N型热场热场同时使用高纯度进口硅料，或者直接更换整套单晶炉设备。无论采用哪一种方案，都会产生对热场的改造或新增需求，热场部件供应商直接受益。

　　石墨的成本随尺寸增大呈现指数增加趋势，而碳基复合材料的成本是线性的，210大硅片时代碳基复合材料替换石墨是大趋势。

　　石墨坩埚的制造工艺为整块石墨再挖出坩埚以及各种管道设备，挖去的部分都为损耗，硅片尺寸越大、对应损耗越大，而碳纤维热场应用bottom-up的CVD技术，没有额外损耗。例如22寸下石墨材料成本具有优势，但在28、32寸下碳碳材料就有优势，20年热场尺寸还是32寸为主，预计21年下半年将会是36寸为主。

　　目前，拉晶降本的两大路线(拉长拉粗晶棒和复投工艺)以及拉晶提效的水冷屏工艺，碳基复合材料的性能适配度均高于石墨。

　　拉长拉粗晶棒可以降低晶棒锥体部分弃置率，但要求更大的热场，继而要求更高的抗热性和结构强度，促进碳基复合材料替代石墨；复投工艺可以通过不停炉冷却重新投料提升生产速率、减少能量投入，但需要维持更长的受热时间和更好的抗热性，促进碳基复合材料的替代；水冷屏技术可以实现更快的冷却结晶，但是如果使用石墨坩埚，一旦坩埚断掉会使得不锈钢管道受热破裂，进而导致生成水煤气产生爆炸，因此只能使用碳基复合材料材料替代石墨。(编辑：汪丹萍)

金博股份股票行情：

● 短期趋势：该股处于空头行情中，可能有短期反弹。

● 中期趋势：有加速下跌的趋势。

● 长期趋势：迄今为止，共7家主力机构，持仓量总计19.45万股，占流通A股1.06%