一、汽车芯片分类架构
现阶段，汽车市场上的芯片主要可分为两类：
一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU，另一类是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片，按照算力需求其演进路线为CPU→GPU→FPGA→ASIC。
资料来源：东吴证券
1）汽车MCU芯片
随着全球汽车消费升级，汽车电子化趋势处于快速增长，全球汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加，一般都是MCU芯片。
目前全球汽车MCU芯片市场集中度较高，行业CR4为43%，行业CR8达63%。
全球市场处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据竞争格局。2019年，恩智浦占全球汽车MCU芯片市场14%，英飞凌次之，占比11%。
其它有竞争力的玩家还包括意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等。
芯片与车厂的深度绑定，导致个性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。比如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。
汽车芯片领域主要竞争厂商：
资料来源：兴业证券
当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受波及。
全球70%以上的汽车MCU生产来自于台积电，而台积电的汽车芯片代工收入2020年占比仅为3%，MCU处于20~45nm的成熟制程（高端自动驾驶SoC芯片需要更先进的7nm制程），代工利润低，没有扩产动力，导致MCU产能吃紧。
根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。
2）汽车SoC芯片
SoC用一块单芯片就能实现完整的电子系统，在自动驾驶，深度学习等行业有越来越广泛的应用。
未来汽车数据处理芯片逐步向智能化AI方向发展，汽车智能化趋势，智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片，将成为半导体行业、IC产业未来的发展方向。
二、汽车AI芯片市场格局清晰
随着L1/L2级辅助驾驶逐步演进到L3级别智能驾驶，算力、功耗、生态等成为各家AI芯片厂商抢夺市场的核心竞争力。
目前，各大Tier1正在推出或在研的智能座舱平台方案，包括NXP、瑞萨等传统汽车芯片供应商外，以及高通、英特尔等在内的老牌芯片企业和国产芯片商全志科技，都在纷纷推出自家的智能座舱芯片产品。
而以谷歌、亚马逊、苹果等为代表的互联网科技公司、以奥迪、宝马、特斯拉为代表的整车企业大举进军自动驾驶芯片领域，行业未来有望形成多头竞争的格局。
近年来国内芯片厂商也在加速追赶。2020年5月，北汽集团旗下北汽产投与Imagination集团合资成立北京核芯达科技有限公司，在汽车芯片领域提供先进解决方案。
除此之外，上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等汽车企业，以及地平线、寒武纪、黑芝麻等高科技企业都在发力车载芯片领域。
汽车电动化和智能化是推动汽车半导体增长的主要驱动力，随着电动汽车数量的增多及智能驾驶的不断渗透，汽车半导体芯片领域有望迎来高速发展。
汽车智能驾驶AI芯片对比：
资料来源：东吴证券
三、核心名单整理
受益于自动驾驶和智能汽车的发展和普及，近期，相关汽车产业链个股持续爆发，市场资金正在纵深挖掘。这种股情况下，对于已经爆发涨停潮的细分领域而言，短期已经很难再有好的上车机会，所以，现阶段，积极扩散挖掘，才是上车。
这里，基于以上分析逻辑，策略哥认为，汽车芯片目前还处于滞涨阶段，建议可以择机跟踪相关核心个股。
韦尔股份：公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。同时，手机、汽车等领域对CIS需求旺盛，CIS行业景气度持续上行。与此同时，在车载领域，公司2020年6月推出全球首款100万像素汽车晶圆级摄像头模块，在无光环境中具有优质成像性能
紫光国微：公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。同时，4月8日，公司与中国汽车技术研究中心签订汽车芯片战略合作协议，双方将共同开展汽车芯片领域前沿技术的创新与应用。公司瞄准车载芯片市场，布局车载控制器芯片，有望打破国外厂商在该领域的垄断，抢位车载芯片国产化发展先机。
扬杰科技：研发成果全面开花，2021年高增长可期。公司在2020年取得显著研发成果，二极管方面，公司PSBD芯片、PMBD芯片已形成完整的商用系列和车规系列，PMBD整流芯片进入车厂试验。IGBT方面，公司基于8英寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT芯片及模块开始风险量产，部分IGBT和PIM模块产品获批量订单。
