奔腾新闻记者 徐佳
前次定增落地近三个月，安集科技（688019.SH）再抛融资计划。
7月12日晚间，安集科技披露可转债发行预案。公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过8.8亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于投入到上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目及补充流动资金。
奔腾新闻记者注意到，这是安集科技自2019年7月登陆科创板上市后，第二次计划再融资。2019年7月，安集科技首次公开发行新股募集资金总额5.2亿元。2021年10月末，安集科技曾抛出5亿元规模的可转债发行计划，但去年7月，由于可转债募投项目环评编制过程中涉及的部分流程受疫情等因素的影响，完成相关流程的时间上存在一定的不确定性，安集科技主动终止了可转债的发行。当年12月，安集科技再推新一轮的融资方案，并在今年4月以简易方式向特定对象非公开发行股票，募集资金总额2.07亿元。
据安集科技介绍，公司是一家高端半导体材料企业。自成立以来，公司一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等产品的研发，以填补国产关键半导体材料的空白，并成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。
近年来，安集科技的业绩虽然出现波动，但整体仍呈现高速增长趋势。2019年至2022年，公司分别实现营业收入2.85亿元、4.22亿元、6.87亿元、10.77亿元，同比增长15.16%、47.99%、62.57%、56.82%；净利润0.66亿元、1.54亿元、1.25亿元、3.01亿元，同比增长46.45%、133.86%、-18.77%、140.99%；扣非净利润分别为0.43亿元、0.59亿元、0.91亿元、3亿元，同比增长-0.23%、36.76%、54.81%、229.78%。
今年第一季度，安集科技实现营业收入2.69亿元，同比增长15.56%；净利润和扣非后净利润分别为7618.2万元、7012.35万元，同比增长92.37%、38.46%。
按照计划，安集科技此次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，公司称将有利于加强和保障公司产品及上游关键原料的供应能力，深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链。
此次安集科技的核心募投项目为“上海安集集成电路材料基地项目”，该项目拟在上海化学工业区内新建上海安集集成电路材料基地项目，项目建成后将新增8000吨刻蚀液、3400吨新型配方工艺化学品及配套产品、1200吨电子级添加剂和500吨纳米磨料生产能力。
不过，与上市三年三次募资计划相比，安集科技的分红仍有待提升。同花顺（300033）数据显示，上市以来，安集科技累计分红4次，累计分红金额为0.85亿元。
● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：
● 长期趋势：已有226家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计5283.41万股，占流通A股70.73%
综合诊断：安集科技近期的平均成本为156.33元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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