AI成存储市场“救命稻草”？HBM“救场”龙头财报 扩产已提上日程

《科创板日报》7月26日讯（编辑 邱思雨）韩国存储芯片龙头SK海力士发布2023财年第二季度财报。

公司第二季度合并收入为7.31万亿韩元，环比增长44%，同比下降47%；营业亏损2.88万亿韩元，环比增长15%，同比由盈转亏；净亏损2.99万亿韩元，环比下降16%，同比由盈转亏。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%。

SK海力士表示，尽管消费者需求持续疲软，但生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求。因此，HBM3和DDR5等高端产品的销量增加，从而推动公司第二季度收入环比增长44%，而营业亏损收窄15%。

“公司将努力通过高端产品线来支撑盈利。”海力士称，今年的投资额约为2022年水平的一半，将继续把资源投入到其核心高端产品线中，包括高密度的DDR5和HBM3，以实现未来的增长。

SK海力士还称，计划扩大1B DRAM和238层NAND的生产，并扩大HBM3、DDR5和LPDDR5的销售规模。

AI驱动HBM需求高增 巨头排队抢购

据了解，SK海力士占据了高带宽内存（HBM）市场50%以上的份额，也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM产品，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。

英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多选择搭载HBM，例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/S。

与此同时，SK海力士也在不断推动HBM产品的升级迭代。其中，该公司的HBM3E是HBM3的增强版，能够将数据传输速率提升25%，将数据传输率从6.40GT/s提高到8.0GT/s。SK海力士预计在今年年底前供应HBM3E样品，并在2024年开始量产，并将下一代产品HBM4的生产目标时间定在了2026年。目前，英伟达、AMD、微软、亚马逊等多个科技巨头均在排队抢购SK海力士的HBM3E，已向该公司请求获取HBM3E样品。

另一存储芯片巨头三星电子也计划投资1万亿韩元扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍。

市场调研机构TrendForce指出，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，大型云端业者陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。

市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

国内方面，目前中国厂商在HBM领域的布局主要以封测端为主。据天风国际证券整理，相关公司主要包括：

雅克科技：公司是SK海力士的核心供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。

香农芯创：公司是SK海力士中国代理商，合作发力SSD业务。

华海诚科：公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。颗粒状环氧塑封料是HBM需要的核心封测材料，目前国内唯一，全球仅三家。

国芯科技：公司表示，目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。

联瑞新材：公司表示，HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是GMC供应商。

长电科技：公司表示，子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作。

来源：科创板日报