要点：英伟达首次使用HBM3e发布AI芯片H200，具有141GB显存，4.8TB/秒带宽。与H100相比，H200的推理速度、带宽、显存容量等都有所提高。随着H200 2024Q2 计划交付和B100计划于2024年发布。由于人工智能发展计算能力需求的持续增长，预计将推动HBM产品市场规模的快速增长，有利于相关材料、分销、设备、密封测试等环节的发展。需求方：带宽是计算能力提升的瓶颈，HBM与大模型相辅相成。HBM突破了内存容量和带宽瓶颈，打破了“内存墙”计算能力提升的束缚。它具有高带宽、低功耗的特点。面对1000亿人工智能大模型和1000亿人工智能的参数规模，服务器中负责计算的GPU几乎必须配备HBM。目前，全球HBM产能主要用于满足Nvidia和AMD的AI芯片需求。随着大型互联网客户自主研发的人工智能芯片的推出，HBM客户群预计将大幅扩大，HBM对全球半导体市场的影响将进一步增加。据Trendforced报道，2024年HBM总收入预计将达到89亿美元，年增长127%。供应方：产品升级，产能快速增长。根据TrendForce数据，SK海力士、三星、美光2022年HBM市场份额分别为50%、40%、预计2023年的10%分别为53%、38%、9%。原厂增加投资，推动HBM产能持续扩张。根据Trendforced数据，原厂通过增加TSV生产线来扩大HBM生产能力。预计2024年HBM供应位元将增加105%，预计大部分HBM生产能将陆续开放24Q2。其中，随着HBM3芯片成交量的加速，2024年市场需求将大幅转移到HBM3，其更高的ASP预计将推动2024年HBM市场的显著增长。设备/材料：工艺升级，用量增加。HBM工艺将DRAM技术路径从平面结构带到3D结构，3D结构的结构将给相应的设备材料带来更多的需求，其中TSV工艺是最关键的，核心设备是硅通孔蚀刻设备，蚀刻金属填充设备、CMP设备、键合机需求将相应增加，蚀刻液、硅电极、电镀液、CVD前驱体、靶材、键合材料、硅球粉也会有需求提升。封测端：先进封装，Cowos助力。
HBM通过使用TSV垂直堆叠多个DRAM，可以显著提高数据处理速度，减小尺寸。随着人工智能和HBM需求的加快，预计将推动先进包装需求的持续增长。据台积电预测，目前Cowos产能供应紧张，2024-2025年将扩产，2024年Cowos产能将翻倍。与此同时，三星计划于此 2024年推出先进 3D 具有SAINT芯片封装技术的SAINT S、SAINT D、SAINT L三种方案。
Q&英伟达采用的AHBM产业进步有哪些突破？进展促进了超出市场预期的参数，特别是内存带宽的2.4倍升级，使其内存带宽升级到原来的2.4倍。HBM供应链怎么样？目前，HBM仍处于供不应求状态。虽然下游两大巨头三星和海力士已经开始扩张计划，但HBM在中国大陆的货物收购仍然非常紧张。HBM的比例如何？在整个H100芯片中，HBM的价值比例已经超过了台积电的价值比例，总成本约为200美元，约为200美元。考虑到cross的包装成本，一件可能是700到800美元。也就是说，如果台积电位于H700的供应中间，其整个物体的warm成本中间，其价值约为1000美元。根据HBM3第三代产品，如果它仍然在一个H100以上，那么它提供的这个数字是六个。然后每个字大概在16GB左右。也就是说，每GB目前的报价可能仍超过15美元，未来不排除涨价的可能性。即使在未来的稳定状态下，我们仍然认为h game 3和h game 31可能是12亿美元。如果在每个范围内，6个HBM芯片加起来就是1500美元。如果整个人工智能芯片的价格比例，HBM实际上已经成为单一和最大的成本项目！HBM3的性能有什么变化？带宽从460GB提升到819。与第三代相比，31在这里有了进一步的提升。目前整个行业肯定以海力士为主，走在前列。为什么HBM比DR更适合AI芯片？由于HBM的总线位宽、时间速率、带宽和工作电压，与GDP加5相比，每个性能参数都有明显的优势，特别是带宽是三倍以上，相同功率下的带宽是三倍以上。目前的内存瓶颈主要在哪里？所有的训练都是HBM。HBM对应高性能AI服务器的价值？单张H100的价格是多少？HBM的整体价格在1500美元以上。按照服务器1-8的配置比例，三台服务器至少要1.2万美元。如果按H200141GB的体积计算，最终的整体价值可能会增加到1.5万美元以上。因此，简单的算术成本是人工智能服务器，高性能人工智能服务器对应的HBM的整体用量在1.2万到1.5万美元之间。即使是配置较低的AI服务器，比如最新的华为，如果我们计算整个ASP，也不应该低于9000美元。明年市场规模能达到多大？计算市场规模的过程中存在哪些问题？22年的市场规模约为36亿美元，每GB售价20美元。到26年，整个市场规模将超过127亿美元。伴随着巨人生产能力的逐步投入，可能还有下降的空间。与此同时，HBM的出货量可能还有增加的空间。市场格局如何？海力士HBM流程涉及哪些公司？从市场格局来看，海力士占50%，三星占40%，美光占10%。涉及海力士、三星和美光的公司。TSV的工艺流程是什么？包括在web端做TSV，然后通过测试筛选出好的芯片。它是通过在芯片和芯片之间或晶圆和晶圆之间制作垂直导通来实现芯片之间互联的技术。国内HBM工艺流程有哪些供应商？主要设备包括北方华创、中微、华特气体等公司。TSV孔内需要沉积哪些层？它的作用是什么？绝缘层的作用是防止通孔之间的泄漏和串扰。主要沉积设备为PECVD，海外供应商为科雷的SPTS。在中国，拓荆科技在这方面有相关的产品布局。什么是TSV电镀填充工艺？电镀后TSV还需要做哪些操作？目前主流是电镀铜工艺，相关电镀设备的主要供应商是海外安美特。在设备和材料方面，国内供应商主要在圣美、天成科技和上海新阳各自的环节取得突破。抛光，包括CMP抛光和填充，相关设备为CMP设备和抛光液抛光垫。华海清科、鼎龙股份、安集科技在国内布局较好。HBM包装的成本是多少？TSV背面露头工艺的成本是多少？前期工艺和后期工艺的成本比例分别为20%，后期工艺主要包括RDL重复线和回流焊。TCB的设备成本相对较高，主要供应商是海外ASMP。在12%左右。先进包装电镀材料的市场规模有多大？对先进包装的电镀设备和材料的需求是什么？海力士预计，由于先进封装结构中重布线TSV和铜柱数量的增加，26年整个先进封装电镀材料市场规模将超过12亿美元。由于先进封装结构中重布线TSV和铜柱的用量增加，电镀设备的需求主要来自电镀先进封装电镀材料行业的增量。海力士在HBM技术方面有哪些优势？领先地位，特别是有一种叫做MRMUF的核心技术，它用液体环氧树脂塑料密封材料代替芯片和芯片中间的传统NCF，可以提高热导率，提高工艺速度和良好率。三星和美光有什么优势？推荐的标的是什么？三星的优势在于OEM业务和2.5D3D包装形式，并提供HBM解决方案；美光目前正处于追赶阶段。包括海力士前驱体供应商雅克科技、设备固体精华的新益昌、测试环节的长春科技、电镀液材料的天然技术、包装环节的深度技术，以及海力士服务器存储在中国的总代理香农芯创。三思行研下一篇：返回列表
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