HBM供应商扩容
预计百亿市场将开放
根据TrendForce集邦咨询，最新的HBM市场研究表明，英伟达计划加入更多的HBM供应商，以便更好、更完善的供应链管理，其中三星的HBM3(24GB)预计将于今年12月在英伟达完成验证。此外，美光在今年7月底提供了8hi(24GB)NVIDIA样品，SK海力士在今年8月中旬提供了8hi(24GB)样品；三星在今年10月初提供了8hi(24GB)样品。
根据公开信息，HBM是3D DRAM的一种形式。人工智能模型的兴起催生了大量的计算能力需求，数据处理能力和传输速率的显著提高使人工智能服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，HBM应运而生。与传统的DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过包装基板中的硅中介层直接连接到GPU，具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优点 GPU存储单元的理想方案和关键部件。
东方证券认为，HBM在带宽、功耗、包装体积等方面具有明显优势，有效解决了内存墙问题。人工智能时代有望在中高端GPU中得到更广泛的应用，并有望取代GDDR成为主流解决方案。
国联证券表示，HBM采用3D包装形式，MUF塑料底部填充和TSV硅通孔是关键技术环节，相关产业链公司有望受益于HBM产业的发展。环氧塑料密封及其上游原材料、TSV硅通孔等环节。
在高计算能力需求的推动下，TrendForce估计，2024年全球HBM位元供应预计将增长105%；2024年HBM市场规模也有望达到89亿美元，同比增长127%；HBM市场规模预计将在2025年超过100亿美元。
这些股票有HBM概念
根据《证券时报》和《数据宝》的不完全梳理，A股市场有25只与HBM行业相关的概念股。自11月以来，概念股上涨良好，11股累计上涨超过10%。赛腾的股票涨幅居首位，高达47.52%；随后，一石通、香农核创、华海诚科涨幅超过30%。只有盛美上海和长川科技股价下跌了5%以上。
赛腾股份有限公司是一家从事半导体设备研发和生产的高新技术企业。公司多年来一直深入从事3C智能设备制造业，部分产品已进入海外龙头晶圆厂HBM生产线。该公司最近在互动平台上表示，三星一直是该公司的高质量客户。
11月16日，一石通发布股票交易异常波动公告，近期投资者对HBM内存需求增长，进而引发了对先进包装材料需求等市场热点的高度关注。在先进的包装材料领域，该公司很低-α目前，射线球形氧化铝产品正在客户端进行测试，尚未收到批量订单。
从市场关注度来看，中微公司、长电科技、盛美上海三大评级机构分别有36家、31家、20家；金宏气体、华特气体、通富微电、雅克科技、概伦电子等评级机构10家以上。
中微公司是HBM上游设备端TSV的相关企业，是国内TSV设备的主要供应商；长电技术是先进包装领域的主要目标。
从估值来看，金宏气体、赛腾股份、长电科技最新滚动市盈率较低，均不到40倍。
业绩方面，根据多家机构的一致预测，赛腾股份2023年净利润同比增长率居首位，为56.03%；随后，金宏气体同比增长47.43%；此外，雅克科技、德邦科技、中微公司、广钢气体净利润预计将增长30%以上；太极实业有望扭亏为盈。数据宝
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