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首先，存储芯片值得关注，具有周期上升+人工智能创新+本地化的三重逻辑共振。

在Nand方面，Wafer合约价格上涨，受大厂持续减产和增加减产的影响，预计未来将推动产品现货价格的修复。

DDR5、HBM、随着终端渗透率的逐步提高、人工智能需求的刺激和手机新产品的发布，LPDDR5的需求性能相对较好。

在Nor方面，超过128mb的产品价格逐渐稳定。随着大型工厂继续扩大生产，加上本地化需求的突出，预计2023年第四季度的存储制造商预计将迎来价格、运营和模式的多个拐点。弹性模块端：德明利、香农核心创新、江波龙、百维存储、万润科技、朗科技术等。

上游设计端：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。

制造配套端：深科技、华海诚科、雅克科技等。

另外，目前全球“HBM存储芯片”极度短缺，谁将受益龙头？

英伟达、AMD、全球GPU芯片巨头，如英特尔，都在排队抢货，甚至愿意以五倍的溢价抢货。在这种势头下，“HBM存储芯片”的想象空间将被完全打开。接下来，a股“SK海力士”概念股可能成为市场关注的焦点。英伟达这条线就像鸿博股份一样，市值翻了六七倍。接下来，在“SK海力士”概念股中，“SK海力士”版的“鸿博股份”能否诞生？

【1】、亚威股份(00259)：该公司是中国为数不多的能够提供完整专业金属板成型机床的企业之一。其子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备的核心供应商。公司投资苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务。

【2】、华海诚科(688535)：该公司是中国最大的环氧塑料密封制造商，GMC高性能环氧塑料密封是HBM的必要材料，也是GMC中国唯一的上市公司。 公司存储芯片多采用BGA包装形式，公司相关产品EMG-700系列可用于BGA，已实现批量销售。

【3】、联瑞新材料(688300)：该公司是世界领先的粉末材料制造和应用服务提供商，已大规模生产和供应HBM使用的球硅和低谷 α球铝，其实是HBM3真正的幕后英雄。 公司部分产品成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，不仅实现了进口替代，还将产品退回日本、韩国等国家。

【4】、壹石通（688733）：逻辑类似于瑞联新材料，主要业务是存储芯片HBM核心材料 Low-α球形铝，年产200吨高端芯片封装Low，-α球形氧化铝项目。 公司生产的Low-α射线球形氧化铝能满足下游客户的需求-α填补国内空白，打破国外垄断，促进国内高端芯片封装材料产业升级，对射线控制、纳米级形态、磁性异物控制的要求更高。

【5】、香农核创(300745)：公司是国内领先的电子元件分销企业，是SK海力士企业级业务的核心代理商，与海力士合作成立子公司，开展SSD业务。

[6]雅克科技(002409)：国内半导体材料平台领先，中高端EMC球形包装材料，MUF球形硅微粉，LOW-αSK海力士的核心供应商是球形硅微粉等产品。

该公司是世界领先的前驱供应商之一，产品在 DRAM 它可以满足世界上最先进的存储芯片工艺 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的大规模生产供应。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

【7】、太极实业(600667)： 太极半导体已经形成DRAM、NAND 从传统封装到先进封装，FLASH几乎覆盖了所有封装形式。

公司与海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片密封测试业务。目前，公司投资已取得成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提高。公司的半导体业务主要为海力士的DRAM产品提供后处理服务。

海力士生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品主要是半导体制造商。目前，韩国有8英寸晶圆生产线和2条12英寸晶圆生产线，中国无锡有12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界三大DRAM制造商之一。

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