HBM存储行业的市场规模如何?

HBM存储的定义和分类

HBM，全称High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种新型的CPU/GPU内存芯片(即“RAM”）。HBM的本质是利用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM，并通过中介层（Interposer）CPU或GPU连接紧凑快捷。这种设计使内存设备靠近CPU或GPU，利用当地数据的低延迟，在极低的频率和更少的能耗下提供远远超过传统内存的带宽。

未来，HBM存储行业的发展趋势展望前景

我们来看看A股HBM存储相关上市公司的情况。

据南方财富网趋势选股系统统统计，目前A股HBM存储相关上市企业25家，2022年总营业收入约1239.29亿元，同比增长16.55%。2018年至2023年HBM存储上市公司总营业收入如下:

根据南方财富网趋势选股系统的数据，2022年25家HBM存储相关上市公司的总净利润为56.12亿元，同比下降32.96%，低于2021年的水平。从HBM存储行业的利润率来看，2022年的平均毛利率为24.41%，低于2021年，平均净利率为12.88%，低于2021年。

从上市企业的分布来看，江苏、广东、山东、上海、安徽等省市分布了25家与HBM存储相关的A股上市企业。一般来说，企业主要集中在华东地区。

那么，HBM存储行业的市场规模如何？

HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片。在当前人工智能爆发的背景下，计算能力对存储能力的需求日益突出。高性能计算促使数据中心对HBM的需求激增，使HBM成为数据中心的核心组成部分。随着AIGC技术应用的快速发展，对AI服务器和高端GPU的需求不断增长，将进一步推动HBM市场的快速增长。预计到2025年，中国HBM的需求量将超过100万。

重点关注HBM存储产业链分析和龙头股梳理

HBM存储产业链包括包装材料、包装载板、工艺技术、制造、设备、分销商等环节。包装材料公司主要包括宏昌电子、山东华鹏、盛泉集团、东方科技、联瑞新材料、一石通、德邦科技、华海成科等；包装板公司主要包括中京电子、华正新材料、兴森科技、深南电路；工艺技术公司主要包括晶方科技、华天科技、大港股份、沃格光电；制造公司主要包括太极工业、雅克科技；设备公司主要包括赛腾股份、亚威股份、芯基微包装；经销商公司主要包括香农新创、雅创电子。

香农核创：公司作为SK海力士经销商之一，具有HBM代理资格

香农芯成立于1998年9月16日，2015年6月10日在深圳证券交易所上市，股票代码300475。公司的主营业务是电子元器件分销。

公司产品线涵盖洗衣机减速器及配件、机器人减速器等产品；产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。

近年来，公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下：

雅克技术：公司UPChemical提供的材料主要用于半导体集成电路存储和逻辑芯片制造。产品销售给世界知名的存储和逻辑芯片制造商，如韩国SK海力士和三星电子

雅克科技成立于1997年10月29日，2010年5月25日在深圳证券交易所上市，股票代码002409。公司主要从事电子材料业务，LNG 保温板相关业务及阻燃剂业务。

公司产品线涵盖化工材料、电子材料等产品；产品广泛应用于半导体、显示面板、工业气体运输等领域。

近年来，公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下：

联瑞新材料：公司属于HBM芯片封装材料的上游，支持HBM封装材料GMC球硅和Low α球铝

联瑞新材料成立于2002年4月28日，2019年11月15日在上海证券交易所上市，股票代码688300。公司的主要业务是无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。

公司产品线涵盖陶瓷粉末材料等产品；产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。

近年来，公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下：

晶方科技：TSV，微凸点、硅基转接板、异构集成技术是HBM集成应用中使用的一系列关键技术。公司专注于晶圆TSV等相关先进的包装技术

晶方科技成立于2005年6月10日，2014年2月10日在上海证券交易所上市，股票代码为60305。公司的主营业务是传感器领域的包装测试业务。

公司产品线涵盖电子元件等产品；产品广泛应用于手机、安全监控、身份识别、汽车电子、工业自动化、汽车智能交互等领域。

近年来，公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下：

华海成科：公司颗粒状环氧塑料密封（GMC）可用于HBM包装，相关产品已通过客户验证，目前正处于送样阶段

华海成科成立于2010年12月17日，在上海证券交易所上市，股票代码688535。公司的主营业务是半导体包装材料的研发和产业化。

公司产品线涵盖环氧塑料密封、电子粘合剂等产品；产品广泛应用于半导体包装、一级包装、二级包装等工业组装领域。

近年来，公司的业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率和净利率如下：

赛腾股份有限公司收购了世界领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA，涉足晶圆检测设备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、海外半导体龙头客户，如Samsung等

赛腾股份成立于2007年6月19日，2017年12月25日在上海证券交易所上市，股票代码为603283。公司的主要业务是智能制造设备的研发、设计、生产、销售和技术服务，为客户实现智能生产提供系统的解决方案。

公司产品线涵盖非标准化自动化设备、标准化自动化设备等产品；产品广泛应用于专用设备、半导体、无线耳机、新能源汽车、特斯拉、锂电池等领域。 南方财富网