硅光一直倾向于讲故事，主要是因为他是英特尔最早用来对抗博通EML传统方案的标杆或阵营。
英特尔硅光在2016年占订单的20%， 经过7-8年的发展，其实份额一直很小，很难莲藕，光芯片流片也很差。英特尔从未赚过钱。硅光的渗透率一直在15%左右，主要是因为100G未来预计400G以上高速光模块的硅光渗透率可以达到15%以上，甚至30%-40%左右。但如果硅光在行业内发展顺利，预计硅光在行业内会顺利发展 在2027年左右 硅光能占据高速光模块市场份额的40%。
该技术有几个优点：
功耗低20%左右，你要知道1.6T传统方案的散热几乎是液冷的 与传统方案相比，尺寸将更小，成本至少为15%，这也是硅光制造商和光模块制造商的双赢局面（毛利相互增加）。
关键是我们卡脖子的芯片尺寸比较好，硅光最大可以达到45nm 而且现在DSP要做到7NM到5NM，对我们自主控制来说可以是一个突破。
而且CPO其实是硅光方案，台积电也要正式入局 似乎某个家庭已经下了订单。 电话会里 还给了一颗相对较大的卫星。
硅光还有四个新的增量：
1 GPU之间的互联 板间互联nvlink的下一代技术也需要用含硅光的光引擎连接，这实际上是一种新的增量。
2 CPO硅光发动机在交换机板上的增量。
3 400G 硅光方案在800G高速光模块中的渗透率增加。
4 1.6T后高速光模块占主要份额的增量。
由于电芯片的一侧，交换机的一侧 单波200G的电信号已经达到了极限水平，所以使用8通道的1.6T方案是传统EML方案的极限。16通道的基本光模块体积不仅巨大，而且功耗爆炸，突破3.2T 基本思路是使用低功耗硅光芯片配合多通道。
徐创的硅光方案，光芯片不发光，需要一个巨大的放光器来解决这个问题，所以CW激光器的增量更有利可图。如果是a股，很有可能源杰科技即将取得突破。
而硅光的高精度藕合设备，放置卫星的那个，也就是ficontecc， 罗博特科了 这个值也很大，每100W硅光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利高概率50%+。
还有徐创。徐创的硅光IC设计非常有名，所以我认为这篇小作文有一些原因。SEVEN研究记录
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