【中银电子】24年来PCB基本面边际有所改善，AI+HPC驱动增长
1、国内外计算能力持续繁荣：1）在需求方面，北美四大云制造商的资本支出于2024年进入上升周期。据彭博社一致预测，北美四大互联网巨头预计24年将超过1700亿美元，yoy+14%。
2)供给侧:台积电预计2027年人工智能芯片将占营业收入的20~25%(之前为10%-20%)，并有一定程度的修复。同时，台积电24年先进包装产能翻了一番，扩产至2025年，有助于持续释放计算能力订单。3)释放需求，提高工艺良率有望帮助出货量超出预期。
2、全球PCB2023年产值739亿美元，YoY-根据prismark的预测，2024年产值将回升至782亿美元，YoY+6.3%。从台股月收入来看，1月份同比增长，基本面有望持续改善。
3、高计算能力芯片授权，IC载板国产化进程加快：1）BT载板：最大下游为存储，预计24年的存储繁荣将继续，推动上游材料需求回升，珠海越亚1月份订单满满；2）ABF载板：升级高性能芯片封装技术，提高计算能力，推动GPU间互联芯片应用的增长。两者都推动了ABF载板需求的激增。预计24年将成为ABF载板国产化的第一年，替代过程将继续加速。
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【高速数通板】：沪电股份、盛宏科技、深南电路、生益电子
[IC载板]：深南电路，兴森科技
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