一. 消息面汇总
近日，全球领先的存储芯片SK海力士想在韩国投资超过10亿美元，优化芯片包装技术，扩大高带宽内存（HBM）封装产能。
受益芯片需求增加，先进包装需求增加，生产能力短缺，海外领导者增加生产扩张：
台积电等晶圆代工厂、英特尔、三星等IDM厂商、日月光等封测厂商纷纷增加先进的封装生产线。
二、存储行业周期反转
预计 2024 全球存储行业市场规模同比增长 66.3%的增长率在半导体细分领域排名第一。DRAM和NAND Flash 在 2024 年有望连续 四季度价格持续上涨:(1)DRAM 2024年Q1-2024年Q4合同价格 分别环比上涨 13-18%、3-8%、8-13%、8-13%，2024 预计一年四季都会上升 35-63%；（2）NAND FLASH 合约价在 2024Q1-2024Q4 分别环比上涨 18-23%、3-8%、8-13%、0-5%，2024预计一年四季都会上升 31-58%。
很多公司业绩会逆转，三大海外巨头的业绩已经验证，国内存储也会跟上。
存储许多细分产品，逆转和需求进展不同，价格传递节奏不同，市场超新不炒旧，先进包装、HBM等新产品新技术方向更容易受到市场青睐
人工智能拉动
人工智能继续爆发，工业革命，当前a股市场的主线。计算能力和存储是人工智能产业硬件发展的核心，是计算和存储的集成。
计算能力最有利于CPO，而存力最有利于HBM、HBM甚至不输CPO的轨道。只是技术有限，国内真正能获得HBM大红利的公司很少。计算能力短缺，存力会同步增长。
去年对人工智能的炒作是软硬兼施，什么都炒了。今年对AI的炒作，硬件明显强，软件弱很多，这是符合基本逻辑的。在中国，人工智能真正驱动的是硬件基础设施。虽然有很多人工智能应用程序，但到目前为止还没有软件可以播放。虽然人工智能可以改变软行业的流程和效率，但经过一年的验证，软件的性能预期明显较低。2月份，媒体投机更多的是因为短剧，所以核心硬件今年被反复投机。
2024年HBM生产能力短缺，HBM领先公司SK海力士对设备的需求预期增加。
存储在人工智能中相对核心，随着人工智能炒作的延续，基本上肯定会被炒作。
与HBM相关的香农核创、赛腾股份、通富微电、雅克科技等近期对存储的炒作明显强得多。
第四，先进的封装市场格局
全球十大传统封测厂商包括:日月光、安靠、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技、智路封测、京元电子、新邦。
台积电、三星、联电等大型晶圆制造商凭借在封装测试过程中的交叉优势，大规模进入先进的封装领域。
目前，世界先进的包装制造商主要包括：日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，总市场份额80%。
五、HBM 相关上市公司：
1、HBM上游原料
华海成科：颗粒环氧塑料密封宏昌电子：环氧树脂雅克技术：供应HBM前驱，海力士前驱供应商兴森技术：三星FCBGA和CSP包装基板供应商联瑞新材料：包装球硅、球铝、电子硅微粉间接供应SK海力士一石通：包装球铝
2、HBM上游设备赛腾股份:收购日本企业，三星HBM检测设备供应商亚威股份:持有韩国企业，供应HBM设备BM 设备
3、海士力相关公司香农新创:公司是海力士的经销商之一，与大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务合作，加速增长。雅创电子:全资子公司是华亚智能，海士力的代理商:公司为太极产业提供半导体服务:子公司与海士力有包装测试业务
4、HBM国内技术布局 的先进封装
国芯科技：研究 HBM2.5芯片封装技
深科技:有望切入HBM 封装赛道
晶方科技：掌握 TSV，等待HBM集成技术
百维仓储：在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。
长电科技:国内第一、世界第三的半导体封测厂商，覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、同时，XDFOI等先进的包装技术 Chiplet工艺已进入量产阶段。
通富微电:国内第二、世界第四的半导体封装厂家，Chiplet封装解决方案多样化，7nm、5nm、先进的技术路线，如Chiplet。
江波龙：主要从事半导体存储产品，包括嵌入式存储、移动存储和内存条。子公司力成苏州主要存储芯片密封测试，拥有SIP和多层die技术（2.5D）。海涵财经
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