晶圆厂的定价策略是什么?抢订单会不会有价格战?

1. 半导体行业景气下降，复苏观察

-半导体行业目前处于下行周期，周期已超过一年半，目前略有回升，但仍需观察。

-晶圆OEM产能不均；部分工艺满载，部分空置。CS芯片和BCD工艺需求旺盛，作物动力乐观。

-OEM存在价格竞争，特别是通用平台；成熟技术扩张缓慢，可能导致12英寸产能过剩，价格竞争激烈。

2. 晶圆厂的代工策略和市场应对

-晶圆厂的价格策略总是落后于市场需求的变化，依靠订单和市场终端应用来调整价格，导致他们在调整价格时反应缓慢。

-晶圆厂面临着维护财务报表美观、保持销售的压力，可能会避免降价。

-大陆晶圆厂发展迅速，但整个铸造行业格局的实质性变化有限，产能扩张可观，但中小企业成熟技术产能可能存在过剩风险。

3. 国内大型硅片的发展和产业趋势

-国内硅片发展：天津中环在8英寸硅片领域表现突出，特别是在IGBT领域；上海一家公司在12英寸硅片领域也很有特色，特别是在硅基外延光源领域。

-半导体产业定位趋势：虽然存在国际压力，但国内半导体产业链定位趋势显著增强。新生产线主要采用国内设备和材料，并计划逐步完全定位。

-功率半导体市场：专家未具体回答功率半导体市场情况，信息不足。

4. 碳化硅市场和国产化趋势

-功率器件市场细分：1. 戴尔MOS等传统基本元件需求量很大。2. 中高压硅基MOSFET是传统功率器件的升级版本。. IPTV应用广泛，在国际和国内发展了20多年。

-化合物半导体发展迅速：碳化硅半导体发展迅速，两三年内产业链公司数量急剧增加。碳化硅可替代部分IGBT功能，应用于高频逆变器、电动汽车等领域。国内整个产业链的投资导致了快速迭代和本地化率的提高。

-特斯拉对电车领域有重大影响：特斯拉建厂后，促进了当地供应链的本地化，提高了三电系统的国内生产能力。碳化硅首次应用于特斯拉车型，影响了行业的技术进步。

5. 国内28纳米市场供需趋势

-国内28纳米工艺市场：在目前的市场中，28纳米节点仍被视为一种具有成本效益的选择，其趋势是需求持续增长，特别是在国内情况下，28纳米市场需求增长超出预期。

-供需分析：全球28纳米供需关系逐渐平衡，部分客户仍选择28纳米作为过渡节点，使需求相对稳定，未来3-5年28纳米产能过剩的可能性较低。

-价格趋势预测：从长远来看，OEM价格将下降，但随着需求的增长，产能紧张可能会暂时支撑价格；如果国内先进技术取得突破，预计28纳米价格将大幅下降。特定的技术节点，如90纳米，可能会保持相对稳定的价格。

6. 观察全球供应链动态调整

-海外设计公司订单转移趋势：部分海外设计和设备零部件订单由于安全因素向海外供应商部分转移，但不全面转移；中国业务量仍较大，如果业务减少，相应的采购量也减少。

-台积电在28nm等成熟工艺领域的价格调整给国内制造商带来了压力；随着市场竞争格局的变化，初创企业更喜欢台积电等国际先进工艺平台。考虑到供应链安全，成熟公司逐渐转向国内OEM

-丰富的技术选择和高IP满意度是台积电的优势；成熟的产品可以从台积电转移到国内OEM，以促进供应链的多样化和安全

Q&A

Q：晶圆厂今年上半年的整体运行情况和作物动率如何？

A：从传统的半导体行业周期来看，第一季度通常是淡季，第二季度略好，第三季度最好，第二季度第二季度。目前，我们仍处于相对较低的繁荣周期。虽然经过一段时间的谨慎库存准备，目前作物动率略有回升，但具体情况因工艺不同而有所不同。有些平台的工艺可能是满的，有些可能是空的。总的来说，有些代工厂的作物动率可能是50%到60%，有些代工厂的作物动率可能是70%到80%。国内对BCD技术和CS领域的需求相对较强，相应的代工生产能力相对紧张。目前景气度略有回升，但具体回升程度需要进一步观察。

Q：晶圆厂流片未来价格趋势如何？抢订单会不会有价格战？

A：晶圆厂今年肯定会有一定程度的价格竞争。特别是公益平台技术的普及，时间会导致价格战。就8寸和12寸流片而言，由于国内成熟技术新线的扩产速度没有减慢，市场上成熟技术的产能会过剩，尤其是12寸线，竞争会更加激烈。与2019年和2020年相比，流片价格略高。作物动率相对乐观积极，但价格竞争将十分激烈。

Q：晶圆厂的定价策略是什么？价格调整的节奏是什么？

A：晶圆厂的定价策略比较保守，定价通常比市场需求变化慢。在决定价格上涨或下跌之前，他们倾向于观察订单和市场终端的应用趋势。因此，他们的价格调整节奏总是稍慢一些。在目前的市场下行周期中，晶圆厂会考虑在降价时保持KPI和产能利用率，也会考虑过度降价可能对财务报表产生负面影响。尽量采取不降价或尽可能少降价的策略，试图通过那些“感性”和“小众”订单来维持业绩。然而，如果订单量没有达到预期，最终可能不得不选择降价。

Q：晶圆厂目前的毛利率水平合理吗？对于晶圆厂来说，毛利率有多低？

A：对于晶圆厂来说，合理的OEM价格应该能够保证合理的毛利率。行业经验表明，晶圆厂毛利率低于20%被认为非常低，优秀产品毛利率可达70%至80%。一般来说，毛利率在30%左右是正常的。晶圆厂需要及时调整产品组合，降低毛利率极低的产品比例。

Q：近年来，中国大陆晶圆厂建设的速度将如何影响OEM产业的格局？

A：虽然中国大陆的晶圆厂建设速度很快，但我认为这不会对晶圆OEM行业的整体模式造成太大的实质性变化，至少排名顺序不会有太大的变化。包括华宏在内的国内两家晶圆厂，近年来扩张迅速，尤其是华虹集团，其扩产速度非常快。广州月星公司等新兴晶圆厂也开始了三期工程，在上一波景气周期中崛起。与此同时，由于种种原因，国内一些未完成的晶圆厂项目正在被接管和盘活。尽管如此，整体产能扩张的绝对值还是相当可观的，但大部分都采用了成熟的技术，排名变化不大。

Q：大陆厂商的产能需求端能否填满？晶圆厂的扩建会导致未来的并购吗？

A：目前还不清楚晶圆厂的扩张是否会面临产能过剩的问题。在全球范围内，晶圆厂的并购相当罕见。虽然发生了一些并购事件，但整个行业的并购活动并不频繁。产能扩张通常是通过单个制造商的内部整合，而不是通过并购其他晶圆制造商来实现的。

Q：目前国内成熟工艺线使用的光刻机类型，尚威28纳米光刻机和国产光刻胶的发展情况如何？

A：阿斯玛不仅用于中国晶圆厂的成熟工艺线(ASML)来自南康和日本的光刻机和设备。一般认为28纳米以上的工艺是成熟的工艺，而28纳米以下的工艺是先进的工艺。至于尚威的28纳米光刻机，情况不确定，认为今天的会议不适合讨论相关敏感话题。虽然国产光刻胶仍然依赖外界，但国产光刻胶在一些非关键领域取得了进展，尤其是在成熟技术中。我国先进工艺产光刻胶仍需大幅提升。光刻胶产业链复杂，包括从上游单体树脂到成品光刻胶的全过程，国内企业正在这一领域开拓细分市场。

Q：国内大硅片市场情况如何？能分别谈8寸和12寸吗？

A：在8英寸硅片领域，天津中环在IGBT晶圆方面做得很好，这可以从其对英国技术的采购中看出。在8英寸动力OEM方面，华虹无疑是中国的绝对领导者。其主要产品采用利昂威新金瑞红制造的硅基外延片。在中国，新金瑞红在硅基外延片光源方面的表现非常出色，可以说是龙头公司。至于12寸硅片，感觉还处于起步阶段，但前三名厂商表现不错，竞争相对合理。

Q：如果美国在2024年继续压制国内半导体产业链，你觉得这种情况怎么样？

A：如果美国继续采取限制措施，我认为上游越容易受到影响。然而，由于这个问题涉及到实际的产业战略和敏感性，具体的讨论将不会进行。

Q：国内设备和材料的本地化趋势如何？它正在变得更强大吗？

A：我非常肯定地回答说，国产化的趋势越来越强劲。观察实际情况，即使在低迷的环境中，新的半导体生产线也不少，这些新线基本上都设定了本地化的目标。在我知道的一些情况下，为了建立品牌，企业可能会在早期阶段使用世界领先的设备，但对于第二条甚至第三条线，他们明确表示希望完全使用本地化的设备和材料。因此，在越来越多的新生产线中，这显然显示了一种趋势，即国产化的意愿变得非常明确。

Q：目前国内功率半导体的大致情况？

A：详细介绍功率半导体需要更多的具体信息，但国内在IGBT等高功率应用领域的进展是肯定的，产业链正朝着更加成熟的方向发展。

Q：目前功率器件行业的主要分类是什么？

A：功率设备行业主要分为三类：传统功率、中高压功率和IGBT应用。传统的功率器件包括戴尔MOS提供的基本元件，消耗量很大。中高压功率器件是硅基MOS效应晶体管的升级版，具有较高的电压和功率。IGBT应用包括逆变器、电动汽车、充电桩和家用电器，这种需求也非常巨大。这一领域在国际乃至国内都有至少20年的蓬勃发展。

Q：碳化硅领域的产业链是如何发展的？国产化进展如何？

A：碳化硅半导体领域在过去两三年中发展迅速。大量新公司成立了产业链从衬底延伸到设备材料的各个环节，数量增长令人惊讶。碳化硅的主要应用是碳氧化硅和烧kds二极管，可部分替代IGBT功能。碳化硅在高频应用中的应用越来越广泛，尤其是在逆变器、电动汽车、光伏和储能领域。近年来，由于国内整个产业链的大力投入，产业发展迅速，中国制造商在短时间内将这一领域从蓝海转变为红海。目前的趋势是从6英寸过渡到8英寸衬底。与硅基的12英寸先进技术相比，碳化硅的技术节点更宽，国内初创企业有机会进行定位迭代和更换。目前国内碳化硅领域的国产化率很高，与工业发展阶段有关。国内供应链本土化率高，与电动汽车的崛起有很大关系。特斯拉在上海建厂促进了供应链本土化。

Q：国内公司如何参与服务器和高端制造业的国际竞争？

A：在与服务器相关的产品类别中，国内制造商可以生产电源等部件。但在服务器级别，尤其是高端CPU、在GPU制造方面，工艺线宽节点越小，计算能力越大，功耗越低，28纳米以上的工艺意义不大。然而，在当前特殊的国际环境下，国内CPU服务器确实受到限制。对于端侧来说，在28纳米左右的过程中可能有机会满足需求，主要是因为各种终端应用相对分散。该公司可以为特定的终端应用程序开发定制的端侧芯片，主要用于计算密集型业务，相当于计算能力更高的AC芯片。

Q：您对国内28纳米工艺的供需关系及其未来趋势有何看法？您能对良率和价格进行概述性比较吗？

A：首先，28纳米工艺技术已经出现了十多年，被认为是一个性价比很好，可以长期存在的节点。这种价值在过去并没有得到充分体现，但近年来开始出现。一个原因是我们对14纳米以上的工艺技术有限，受到被动影响；同时，28纳米是我们可以独立控制和相对先进的技术。28纳米技术在全球范围内非常成熟。此外，28纳米还在跟随摩尔定律的经典演变。为了提高产品性价比，降低功耗，降低面积，保持产品竞争力，在应用中仍然存在有需求。28纳米是国内市场的过渡节点，尤其是一些龙头客户，但由于特殊情况，如果超过14纳米的产能不足，28纳米可能会被选为替代品。就供需关系而言，28纳米需求正在增加，增长速度超过预期。因此，即使国内外制造商扩大生产，短期内过剩的可能性也较低。至于OEM价格，从长远来看，价格必须下降，但这也受到供求关系的影响。如果我们不能突破先进的技术，14和28纳米将是一个重要的节点；如果他们突破，他们的地位将受到影响。由于应用场合和工艺特点，特定的技术节点，如90纳米，价格可能会更强。

Q：目前海外设计公司是否出于安全原因将订单转移到海外晶圆厂？国内业务会受到影响吗？

A：确实有订单转向海外晶圆厂的趋势，但不是绝对的，而是重新平衡比例的问题。例如，如果一家公司在中国的销售额从50%下降到30%，其在中国的采购比例将相应降低，以保持在30%左右。这表明中国的业务量仍然巨大，公司将调整在中国的采购量，以适应销售比例的变化。

Q：在成熟的工艺制造方面，如台积电的28纳米工艺，如何看待与国内厂商竞争降价的竞争格局？

A：台积电加入价格战将影响竞争格局。对于创业公司推出的第一款产品，将优先考虑台积电等世界领先的工艺代工厂。台积电提供多种工艺节点，拥有丰富的IP资源和技术配置版本，早期公司通常选择其服务是为了获得最佳的技术支持。然而，当公司规模扩大时，如果关键产品成功推出，考虑到供应链的安全性，公司可能会将部分流程转移到国内OEM工厂。基于供应链多元化和本地化的趋势，大型企业可能会在国内工艺相对落后的代工厂生产一些产品。产业链研究