2024年PCB市场的几大驱动因素

PCB被称为印刷电路板，也被称为印刷电路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被称为“电子产品之母”。PCB印刷电路板行业作为电子信息产业的基础，市场规模巨大。2023-2028年，中国印刷电路板是根据中国商业产业研究院发布的（PCB）根据行业发展趋势及预测报告，2022年中国PCB市场规模达到3078.16亿元，2023年市场规模已增至3096.63亿元，预计2024年将增至3300.71亿元。就地区而言，全球PCB制造商主要分布在中国大陆、台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚，中国大陆仍占据世界第一的重要地位。从应用场景来看，通信和计算机是PCB的主要应用领域，占全球市场的近70%。正是在这样一个市场增长明显、中国大陆PCB产业优势明显的环境下，PCB厂商破产重组的消息频频传来。近日，广州泰华多层电路有限公司重组投资者招聘公告引起业内热议。虽然广州泰华经营不善导致连续几年亏损，但PCB厂商已经停产整顿，甚至破产并不少见。然而，作为一家生产经营近20年的老PCB企业，是a股上市公司超华科技的全资子公司，广州泰华重组自救之路依然尴尬。巧合的是，今年年初，昆山泉莹电子有限公司还有另一家老PCB大厂破产清算。1月，根据全国企业破产重组信息网，昆山瑞英电子有限公司已进入破产清算程序。根据相关规定，公司与员工之间的劳动合同已于2024年1月31日终止。公司欠付的工资和经济赔偿金，由管理人依法调查公示，破产财产按照有关法律法规清偿。除上述广州泰华、昆山泉莹电子深陷困境外，自2023年以来，已有20多家PCB相关企业资不抵债，宣布破产。例如：深圳兴启发电路板有限公司、昆山华盛电路板研发基地有限公司、江西新华盛电子电路技术有限公司、梅州华盛电路板有限公司、深圳森宇通精密电路有限公司均陷入破产危机。PCB市场的动态演变就像一面镜子，反映了市场竞争的残酷现实，凸显了行业洗牌加速的紧迫性。加速内部卷的负面影响不仅仅是一批企业的关闭，PCB上市企业的产品价格和许多制造商的收入和利润也在这一过程中不断下降。自2022年第四季度以来，80%的上市公司受伤PCB行业整体繁荣开始大幅下滑，未能延续2021年的高增长趋势。事实上，经过几年前的强劲扩张，加上当前行业的寒意侵袭，影响了企业新扩张产能的释放，国内PCB产能可能需要更长的时间来消化。此外，受市场环境和客观因素的刺激，制造商提前透支了市场需求，以防止供应链风险。在激烈的竞争下，一些企业采取恶性竞争策略，以抢占市场份额，导致PCB产品价格大幅下跌。例如，去年第一季度，一些PCB制造商以10%到15%的降价策略降低了汽车PCB产品的价格，这在近年来是罕见的。在沉重的压力下，许多制造商发布了年度业绩预亏损的公告，一些中小企业面临着生存压力。据不完全统计，鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子等30多家PCB企业目前在a股上市。从2023年业绩来看，除沪电股份、奥士康、依顿电子、天津普林、方正科技等五家公司净利润较去年有所增加，其他20多家公司净利润同比下降。

从上图可以看出，大多数公司的利润空间被挤压，陷入“增加收入而不增加利润”或双重收入下降的局面，其中以消费电子为主要客户的PCB制造商首当其冲；下游应用市场的影响相对缓解。通过上述公司的业绩预测和年度报告，我们还可以发现国内PCB制造商恒大的现象非常明显。主要的PCB制造商占据了绝大多数的市场份额，其余的中小企业不得不在剩余的小土壤中加速内部卷。事实上，自2023年第四季度以来，很多PCB企业表示，目前的情况比第三季度有所改善。在消费者需求复苏和第三季度新机器销售掀起购买热潮的背景下，PCB行业出货量增加，库存周转率增加。然而，该行业的整体库存仍然很高。随着手机市场需求的增加，第四季度行业去库存效应加快。2023年12月初，世运电路表示，“目前产能利用率为85%～与第三季度相比，90%略高”；中京电子证券部人士表示，产能利用率普遍优于第三季度，公司内部有复苏迹象。2024年1月，从目前的情况来看，价格下跌(尤其是HDI-高密度互连板价格大幅下跌)、产能过剩、需求不足、未来不确定性等问题普遍延续，但已进入收尾阶段。接下来，行业将重新进入新的增长轨道。2024年PCB市场的几大驱动因素主要包括:第一，高端手机拉动了对PCB的需求。根据canalys的数据，2023年第三季度，全球手机市场销量同比下降，但国内智能手机高端市场销量同比增长12.3%；据IDC数据显示，2023年上半年，中国折叠屏手机市场出货量为227万台，同比增长102%。这意味着手机市场倾向于“高端”，折叠屏手机开始推动高端PCB类别需求的增长。

第二，人工智能的蓬勃发展也给行业带来了结构性的机遇。人工智能技术的发展促进了对高性能计算芯片的需求，直接促进了PCB产业规模的增长。随着PCIE协议的升级、传输速率和PCB层数需求的增加，市场对PCB材料和制造技术的需求不断增加，从而增加了PCB的价值。例如，在ChatGPT引爆的人工智能服务器市场中，对高计算能力的需求很热，导致对大尺寸、数量、高级HDI和高频高速PCB产品的强劲需求。

第三，机器人产品还需要大量灵活、弯曲、高精度的需求场景，需要更多的FPC（柔性电路板）等产品。就在最近，英伟达表示，他已经准备好进入人形机器人行业。

第四，新能源汽车的强劲发展也推动了HDI、ADASASFPC等产品、智能驾驶舱的应用。汽车对于 PCB 要求多样化，单双面板，4 层板、6 层板，8-16 层板分别占比 26.93%、25.70%、总比例约为17.37% 73%，HDI、FPC、IC 载板的比例分别为 9.56%、14.57%、2.38%， 合计占比约 27%，可见 PCB 多层板仍然是汽车电子的主要需求。车载 PCB 需求以 2-6 主要是层板，约占整车电子设备成本的比例 2%左右。回顾今年PCB行业的发展历程，市场呈现出价格下跌、竞争激烈、投资扩张和高端品类蓬勃发展，这一系列积极信号预示着行业的重生和转型。从PCB产业的发展进程来看，欧美、日本等发达国家起步较早，产业成熟，竞争优势明显。数据显示，在21世纪之前，美国、日本和欧洲占全球PCB产值的70%以上。自2000年以来，亚洲PCB产业开始全面崛起，特别是中国，以其在资源、政策、产业集聚等方面的综合优势，开始全面发展PCB产业。在将全球工业中心转移到亚洲的过程中，中国已成为PCB全球制造中心。数据显示，自2006年以来，中国正式超越日本，成为世界上最大的PCB生产基地。2022年，中国PCB产业总产值达到442亿美元，占全球54.1%。近年来，随着越来越多的企业增加技术研发和产业投资，中国PCB产业的优势更加明显。许多PCB制造商在各个细分领域形成了自己的竞争优势和议价能力，但值得注意的是，中国在高端PCB领域的技术和生产能力仍有待提高。随着全球电子信息技术的快速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对高频、高速、高压、耐热、低损耗等PCB性能提出了更高的要求，导致对大尺寸、数量、高级HDI、高频高速PCB等产品的强劲需求。例如，仅从PCB层数的变化来看，人工智能模型需要提高计算能力来管理越来越多的数据。现有主流服务器和存储器的包装基础一般为6-16层。进入人工智能大规模商业时代，16层以上的高端服务器将成为市场的主流。即使随着技术需求的不断增加，PCB的层数也会增加，20层以上的产品也会逐渐增加市场供应。人工智能训练阶段服务器的PCB一般会达到20层以上。更高端的PCB无疑可以为人工智能操作提供更稳定、更高效的支持。总的来说，高端PCB板可靠性和稳定性高，集成性和性能高，功耗低，传输速率高，使用寿命长，维护成本低。目前，已有不少产业链厂商对高频高速PCB板等高端PCB进行加码布局。例如，鹏鼎控股人工智能服务器板已开始大规模生产；生意电子已成功生产多种人工智能服务器产品PCB，部分项目已进入大规模生产阶段；中京电子FPC产品小批量应用于人形机器人领域；四会富士可提供新型汽车电子PCB，包括毫米波雷达。崇达技术声称将加快高端板生产能力的扩大，科祥计划投资20亿元建设高端PCB智能制造厂。最近，许多地方的相关项目也在签署和开工，这表明高频高速高级PCB市场可能继续蓬勃发展。行业的投资方向也暗示了高层板的明确前景。根据CINO 根据Research公布的数据，2023年1月至6月，中国(含中国台湾省)线路板行业的投资资金主要流向高层板，约826亿元，占58.3%；IC载板总投资约255亿元，占18.1%；覆铜板总投资约173亿元，占比为12.2%；FPC总投资约94亿元，占6.6%。看看高端PCB板的市场价值，根据QY 根据Research研究团队最新报告《2024-2030年全球高端PCB市场报告》，预计2030年全球高端PCB市场规模将达到1153.4亿美元，未来几年复合增长率CAGR将达到6.8%。展望2024年，高端PCB寄予厚望，高端产品有望继续渗透到AI服务器、新能源汽车、5G等领域，行业公司也聚焦于此竞争。展望2024年，高端PCB受到高度期待，高端产品有望继续渗透到人工智能服务器、新能源汽车、5G等领域，行业公司也专注于此次竞争。选择：半导体行业纵向