事件：4月3日7:58左右，中国台湾东部海域附近发生了里氏7.2级地震，随后发生了6.5级强震和小规模余震。
简评：除核心区域外，地震一般为4-5级，包括半导体厂房数量最多的新竹（4级）、台南（4级）、桃园（4级）、目前受影响的企业主要集中在各大晶圆厂、封测厂、LED面板厂。根据半导体和面板厂无尘室的防灾规定，一旦发生4级以上地震，无尘室工作人员必须立即疏散，防止有毒气体或液体泄漏等安全事故。因此，一般的震后反应措施是：厂内人员疏散，部分机台预防性停机。
重点跟踪：1）台积电CoWoS(AI芯片)和先进工艺(高端数字芯片)的生产能力影响；2)存储Dram；3)面板/材料/被动等。
此外，据台湾省气象部门介绍，这是921地震后25年最大的地震，未来三天可能会发生7级地震，需要继续关注产业链的变化。
【晶圆制造】
地震对半导体晶圆厂的影响可能包括：
(1)晶圆在线生产中的损失:晶圆厂7×在24小时运行中，一些制造过程中的晶圆可能会因地震引起的机器位移而产生错误或损坏。在复工过程中，可能需要对在线晶圆进行相应的测试，以确定是否受到影响。这部分影响是不可预测的，还有待制造商回应。
(2)生产中断:员工疏散和设备停机，停机时间可能从几个小时到几天不等(视恢复进度而定)。如果按照影响工作时间的一天计算，对季度收入的影响百分比在1%左右。
(3)设备损坏:部分设备可能损坏，需要维修或更换。
(4)厂房设施损坏:可能涉及厂房和洁净室的改造。
半导体的生产程序高达数百个，因此台积电库存中的许多是半成品，即制造程序中但尚未完成的部分。这部分可能是由于地震导致机器移位而导致精密半导体生产错误的部分，需要再次运行。这一比例是2023年底库存细节数据中最高的。
台湾晶圆厂设计主要为7级，近年来采取了一系列防震措施，如机器安装隔震平台，减少地震对机器的影响；部署地震预警停机系统，自动停止机器运行；晶圆储存设备增加防滑片，防止滑动，加强天花板斜支撑，防止坠落。
【面板】
台湾省群创友达面板厂主要位于台湾省北部(友达)和南部(群创)，受台东地震影响有限。我们计算，如果停产时间为3-5天，全球TFT液晶面板月出货量约为22KK片，台湾省厂商产能比例约为22%-30%，对月供应的影响为2-5pct，相对可控。
历年地震及赛事对TFT液晶面板出货影响图仅供参考，其他干扰因素较多。
【存储】
更新存储合约市场：
由于Micron的DRAM产能主要集中在台湾省，公司率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再次放开2024年合同价谈判。除此之外，SK hynix也跟进停止报价，虽然供应商在台湾没有DRAM生产，但也希望在行动前观望未来。目前SS在2024年底有实际报价行为，所以实际报价时间会延迟。总的来说，4/3的台湾地震对存储的影响如下:
(1)合同和现货价格的后续变化与台湾地震灾后Micron的评估密切相关；
(2)DRAM2Q24合约价格已暂停报价，
(3)DRAM现货价格近期可能略有上涨；
(4)地震将推迟2Q24的报价进度，特别是在DRAM领域。
存储器现货市场更新：
由于DRAM和NAND的现货市场 Flash已经出现了几周的需求疲软。因此，尽管发生了地震，Micron和南亚已经停机，但由于现货供应仍然充足，到目前为止，现货价格没有剧烈波动，也没有停止报价。短期内，DRAM现货价格将略有上涨，但需求疲软，熊市趋势不会下降，价格上涨的连续性需要观察。
与此同时，由于DRAM供应商目前大致处于停止报价的阶段，在观望之前，也会有同样的行为在后续的研究和判断中继续出现。
【产业链反馈总结】
#晶圆制造
台积电：主要影响新竹和台南工厂。根据工业情况，地震对在线晶圆有影响，但在产能不足的工厂，可以通过提高产能利用率来补偿。
此外，据台湾媒体报道，台积电部分工厂石英管破裂，部分在线晶圆损坏，部分机器暂停停机检查，防止偏移，预计积电工时影响在6h左右。
力积电：目前没有人员受伤，没有生产线中断，但后续需要确认石英炉管和机器设备等是否损坏。
京元电：无人员伤害、无生产线中断、无石英炉管损坏、无机设备损坏等灾害，全厂人员疏散
联电：竹科、南科厂人员按作业标准疏散，人员安全，工厂设施正常，机台部分停机，工程人员正在努力盘点和复机。
#存储
美光5家DRAM工厂中有3家位于桃园和台中(其中台中4家工厂于23年底开工，集先进的包装测试功能于量产HBM3E等)。)，南亚DRAM工厂位于林口，华邦2家工厂位于台中和高雄，旺红2家工厂位于新竹。
#面板
群创光电:厂区人员安全第一时间按照标准程序确认，部分厂区人员疏散，目前人员安全；工厂的一些机器启动保护性自动停机，进行系统检查。
#被动
大型被动元件制造商国家巨头主要位于新北、高雄、台北等地区，地震级约为4级，预计影响有限。产业链研究
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