亟需突破高附加值品类。
作者:周源/华尔街见闻
佰维存储2025年一季度出现上市以来单季最大亏损,并由2024年一季度的盈利转为亏损。
财报显示,佰维存储一季度营收15.43亿元,同比下降10.62%;净亏损1.97亿元,同比由盈转亏,创上市以来单季最大亏损。
这一业绩表现显著低于市场预期,主要受存储芯片价格持续下行、存货减值计提增加及高研发投入拖累。
分业务看,嵌入式存储、PC 存储等核心业务收入同比下滑15%-18%,毛利率跌至1.99%历史低位。
其中,PC存储产品毛利率同比下降17.9个百分点至-2.3%,企业级SSD毛利率也大幅下滑12.5个百分点至8.7%。
值得注意的是,佰维存储为应对行业周期底部,实施的战略性备货措施,导致存货规模同比增长45%至28.6亿元,计提存货跌价损失1.12亿元,成为亏损主因之一。
2025年一季度,全球存储芯片市场延续2024年三季度以来的下行趋势。
今年一季度,DRAM合约价同比下跌18%(数据来源:TrendForce),现货价跌幅25%(数据来源:DRAMeXchange);NAND合约价同比下跌22%(数据来源:TrendForce),企业级SSD价格跌幅30%(数据来源:TechInsights)。
DRAM和NAND合约价在一季度的下滑,主要源于供给超常规增加,而需求端较为疲软导致。
据IDC在4月15日发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示,2025年第一季度全球智能手机出货量同比增长1.5%,达到3.049亿部。
来自供应链的统计数据显示,中国市场在2025年第一季度,智能手机出货量同比增长3.3%,其中1000-3000元价位段机型占比约46.3%(1000-2000元占比26.5%,2000-3000元占比19.8%)。
这部分机型普遍采用LPDDR4X+UFS2.2存储方案,对DRAM需求拉动有限;DARM的另一需求端PC在一季度全球出货量虽同比增长6.7%,但Counterpoint报告认为,这一增长主要源于厂商为规避美国关税提前备货,实际终端需求并未显著改善。
比如,一季度苹果MacBook出货量增长17%,但其中约40%的产品因关税预期滞留在渠道库存中。
另据媒体公开报道,三星半导体DRAM/NAND库存周转天数已攀升至89天,远高于行业平均水平的60天。美光、SK 海力士等厂商的库存周转天数也普遍超过70天,迫使厂商通过降价加速库存去化。
与此同时,AI终端产品交付延迟加剧业绩压力:原计划一季度批量交付的AI眼镜、AI手机用高附加值存储模组,实际交付量仅为预期的30%,导致该业务收入同比减少2.1亿元。
同样面对行业不利局面,佰维存储的竞对兆易创新,却凭借NOR Flash在AI PC市场提升了渗透率(2025Q1出货量同比增长50%),叠加车规存储产品进入比亚迪供应链,实现营收19.09亿元/同比增长17.32%,以及实现2.35亿元净利润/同比大幅增长125.82%的成绩傲视群雄。
与佰维存储类似的江波龙,虽通过渠道库存优化缓解价格压力,但消费级存储占比超70%,仍未能扭转亏损:一季度净亏损1.52亿元(扣非净利润亏损2.02亿元)。佰维存储因高附加值产品占比不足(AI相关业务收入占比不足5%),在价格战中受损严重。
横向对比看海外竞对,SK海力士凭HBM3E产品在AI服务器市场的55%份额,一季度DRAM业务收入同比增长86.5%,净利润达52亿美元。
美光科技HBM业务增长强劲,但NAND价格下跌导致整体毛利率(38.4%)低于预期的39.3%;三星电子则通过代工和AI芯片业务转型,存储业务收入占比降至45%,抗周期能力增强。
如此看来,佰维存储应当向高附加值品类(AI PC)加速渗透或向车规级存储器转型。
实际上,佰维存储的转型方向仍集中的消费级领域,比如聚焦AI眼镜:佰维存储已成为Meta Ray-Ban智能眼镜、Rokid AR设备的核心存储供应商。
自研UFS主控芯片SP9300实现了小批量的量产,2024年第四季度完成工程样片验证,2025年第一季度进入小批量试产,目前已向OPPO、传音等手机厂商送样。
佰维存储预计,SP9300将在2025年Q2实现规模化量产,全年出货量有望突破500万颗。
SP9300采用28nm工艺,支持UFS 3.1协议,顺序读取速度达1.8GB/s,写入速度达1.2GB/s,功耗较上一代降低30%,专为AI手机、AI眼镜等终端设计,可满足高带宽、低延迟的存储需求。
2024年AI新兴端侧领域营收超10亿元,同比增长294%;2025年AI眼镜收入有券商预计会同比增超500%,与Meta合作的新一代产品将于二季度量产。
但在高附加值品类上,佰维存储确实也在努力:一季度研发投入1.23亿元,同比增长25.82%;2024年研发费用同比增长78.99%,其中存算一体芯片是核心投入方向之一,重点布局HBM封装、存算一体芯片等前沿领域。
2024年11月机构调研显示,佰维存储东莞松山湖晶圆级先进封测项目(总投资30.9亿元)将构建HBM实现的封装技术基础。
该项目计划2025年下半年投产,月产2万片12寸晶圆,重点覆盖3D堆叠、硅中介层等先进封装工艺,直接服务于AI服务器、GPU等高端存储需求。
但是,HBM的封测技术攻坚没那么容易,周期较长;若消费级存储器在二季度或2025年仍未能走出需求低谷,则佰维存储业绩依然会承压。
此外,佰维存储前五大客户收入占比达42%,若联想等客户削减订单,将直接影响业绩。
好消息是,佰维存储2024年剔除股份支付费用后净利润达4.99亿元,同比增长201.18%,显示主营业务仍具韧性。
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