要点1芯密科技于2025年1月14日签署辅导协议，辅导期约3个月。要点2IPO辅导发现公司存在股权代持及清理的情况；社会保险和住房公积金被第三方缴纳，整改的情况。要点3公司创始人来自于复旦大学，中芯聚源、拓荆科技和中微公司等半导体产业链龙头均是公司投资人。
《科创板日报》5月13日讯（记者 陈美）高端密封材料新秀IPO再进一步。
近日，证监会披露平台显示，上海芯密科技股份有限公司（简称，芯密科技）完成上市辅导工作，公司距离正式IPO又进一步。
《科创板日报》记者注意到，该公司于2025年1月14日签署辅导协议，辅导期约3个月。查看辅导报告，记者发现，芯密科技在历史沿革中存在股权代持及清理情况。
辅导机构国金证券在辅导报告中表示，辅导机构对相关人员进行了访谈、查看了出资凭证、代持协议及解除协议、相关方出具的确认函等资料，确认该等股权代持已清理完成，且不存在纠纷。同时，芯密科技报告期内存在委托第三方机构，为员工代发工资并代缴员工社会保险及住房公积金的情形。
辅导后，芯密科技的上述员工的社会保险和住房公积金，已由芯密科技实际缴纳。
此外，芯密科技税收滞纳金的问题，也被国金证券辅导整改。2021-2023年，芯密科技将收到的科研项目政府补助，作为不征税收入处理；2024 年，经与主管税务机关沟通，基于谨慎性原则补缴企业所得税，产生滞纳金25.10万元。
经过辅导后，国金证券在报告中称，芯密科技已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度等。
再回到芯密科技本身来看，芯密科技成立于2020年1月，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的企业。
财联社创投通数据显示，芯密科技共完成五轮融资。最早一笔是来自深创投和中南创投的天使轮融资；之后在2021年12月，湖杉资本与中芯聚源押注，领投超亿元A轮融资；2023年5月底，上市公司拓荆科技和中微公司战略投资了芯密科技3000万元；2024年5月，该公司又获得中化资本与盛盎投资的战略投资。
直到2024年9月，在芯密科技的B轮融资中，获得IDG资本、建信投资等机构的投资。
履历显示，芯密科技创始人谢昌杰毕业于复旦大学，2001年起曾就职于中芯国际；2005至2020年，负责某国际顶级密封品牌在中国市场的销售与技术应用，带领团队实现该密封产品在中国市场长期占据领先市场份额。
创业芯密科技后，谢昌杰也收获了顺利开局。在成立后的7个月，公司就正式达成量产，总厂房面积超9000平方。
一位投资人告诉《科创板日报》记者表示，从产业链上看，半导体密封材料是半导体制造中的关键耗材之一，占半导体晶圆制造厂耗材支出的10%以上。
“此前，国内半导体全氟密封产品的国产化率几乎为零，市场主要被海外巨头垄断。芯密科技是国内首家专业半导体全氟密封材料与产品供应商，填补了国内在这一细分领域的空白。
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