存储芯片HBM核心材料球形氧化铝，国内替代预期最强，目前流通市值不到3亿。
最近半导体封测异动频传，尤其是今天hbm板块暴涨。
众所周知，全球高端高纯氧化铝生产主要集中在日本，主要是住友化学和大明化学。近年来，由于高纯氧化铝应用领域广泛，产品系列化和扩展空间大，我国高纯氧化铝市场持续改善，对产品进口替代的需求不断增加。
存储芯片HBM包装核心材料:球形-氧化铝相关股票$一石通(SH68733)$，连续三天变化，三天涨幅近56%，$联瑞新材料(SH688300)$今日涨停，本周涨幅37%，两家公司均为HBM包装材料的上游材料，球形氧化铝供应商。
然而，市场尚未发现有这样一家专业生产高端特种球形氧化铝20多年的高新技术企业，并与中国科学院合作成立省级研发中心。
目前，该公司拥有高纯氧化铝的制备技术。相关中试产品已标注进口产品的技术参数，并已获得下游客户认证。他是北京证券交易所上市公司-$天马新材料（BJ838971）$
首先介绍一下公司的背景
河南天马新材料有限公司成立于2000年9月，是一家专注于高端特种氧化铝粉产品研发、生产、销售、服务的高新技术企业，主要产品包括电子陶瓷、高压电器、电子光伏玻璃、锂电池隔膜、研磨抛光、高导热材料和耐火材料。
天马新材料自成立以来，与中国科学院、北京科技大学、郑州大学、华北水利水电大学建立了长期的技术合作关系，成立了天马功能材料研发中心、省级特种氧化铝功能材料工程技术研究中心、省级企业技术中心。目前已获得有效发明专利4项，实用新型专利37项，其中电子陶瓷流延成型氧化铝和高导热球氧化铝获科技部火炬中心创新基金奖。
电子陶瓷延伸球形氧化铝是一种陶瓷包装材料，可用于先进包装等领域，是HBM的核心材料！
以下信息来自河南天马新材料有限公司官方网站
电子陶瓷氧化铝是生产电子陶瓷芯片基板、陶瓷包装材料、真空管壳、HTCC陶瓷等电子陶瓷元件的主要原材料，下游客户主要是三环集团、浙江新纳等领先的氧化铝芯片基板企业。
公司于2002年开发了电子陶瓷流延芯片基板氧化铝，掌握了核心技术，实现了国内替代，获得了航空航天、航空发射器芯片发明专利，2004年开发了单晶硅研磨专用氧化铝，掌握了核心技术，2005年与中国科学院合作成立研发中心，2015年成功申请高纯氧化铝发明专利，被认定为省级创新型企业和省级技术型企业中心。2018年，2万吨新型陶瓷绝缘材料启动，2022年北交所上市，筹资项目启动，年产能预计增长5.5万吨。
根据公司投资问答，第四季度点火试生产，未来可期。
7月18日，天马新材料披露了接待机构投资者研究的公告，天马新材料致力于填补国内高端精细氧化铝行业的空白，作为国内早期具有自主研发和生产高性能精细氧化铝粉能力的企业之一。高纯氧化铝是指纯度达到4N(99.99%)和5N(99.99%)的氧化铝粉体材料，具有粒度均匀、易分散、化学性能稳定等特点，具有普通氧化铝粉体无法比拟的光、电、磁、热、机械性能，广泛应用于高科技新材料和现代工业领域。主要用于生产集成电路、半导体、汽车工业等高端陶瓷基板、汽车传感器等产品。
2022年，天马新材料与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申请了“IGBT包装氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术与产业化”项目；与郑州大学共同开发了95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前，天马新材料已拥有4项发明专利、37项实用新型专利和7项专利。
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