假如说半导体是制造业的皇冠，那么芯片就是皇冠上的明珠，也是决定我国科技发展的关键。海光信息和寒武纪是中国领先的芯片公司，但其市场份额被英伟达、Intel等外国制造商垄断，这实际上与半导体设备有很大关系。芯片制造包括薄膜沉积、光刻、蚀刻、清洗等环节，每个环节都有相应的设备和工艺，其中最复杂的是光刻。
光刻实际上相当于打印，只是在硅片上打印电路图，有两个核心设备，光刻机和涂胶显影仪，两者各司其职，缺一不可。光刻机主要负责打印过程，涂胶显影机是在使用光刻机前涂抹光刻胶并显示图案的设备。必须说的是，芯片制造分为前晶圆加工和后封装，会有光刻环节，但前光刻更困难，我们在这里说的是前光刻。到目前为止，中国还没有一家公司能够生产前道光刻机，但涂胶显影设备取得了零突破。芯源微是中国唯一一家能够大规模生产前道涂胶显影机的制造商。
2019-2022年业绩增长7倍，芯源微的收入和净利润持续增长，收入从2.13亿元增长到13.65亿元，三年增长6.4倍；归属于母亲的净利润从0.29亿元增长到2亿元，三年增长6.89倍。2023年前三季度，业绩继续保持快速增长趋势，收入12.06亿元，同比增长34.55%；归母净利润2.2亿元，同比增长53.98%，甚至超过2022年一整年。
业绩增长离不开公司的产品优势。芯源微主要有两大业务:涂胶显影设备和单片湿法设备。让我们详细看看这两个业务:涂胶显影设备:唯一性+极深护城河。如果你想大规模生产涂胶显影仪，你必须克服两个障碍:技术障碍和客户验证障碍。
涂胶显影机涂胶和显影的性能主要体现在技术壁垒上，这与产品良率和设备产能直接相关。芯源微具有均匀涂抹光刻胶的技术和精细的显影技术，可以帮助客户节省光刻胶，已超过28nm及以上工艺，达到国际先进水平。(28nm工艺意味着硅片上金属线的厚度和间距只有28纳米，越小意味着同一个硅片可以按的电路越多，难度越大。）
客户认证壁垒体现在客户不一定愿意给验证机会，验证周期长，通常6-18个月。芯源微的涂胶显影仪得到了下游客户的广泛认可，客户端导入良好，并获得了重复订单。2022年，芯源微新签约订单22亿元，其中大部分为涂胶显影设备。这两个障碍决定了芯源微是中国唯一一家大规模生产的公司，一旦进入客户供应链，就不太可能被取代，而且有很深的护城河。因此，芯源微涂胶显影设备的收入几乎每年翻一番，从2019年仅1.12亿元增加到2022年7.57亿元，毛利率保持在40%左右。
单片湿法设备:湿法设备稳步上升是集成电路制造过程中使用最多的设备，包括蚀刻设备、膜沉积设备和清洗设备，分为槽式和单片式，其中单片式是主流。在市场份额排名前四的湿法设备制造商中，只有盛美和上海在中国占有很高的份额，北方华创和芯源微市的份额约为1%，国产化率不到30%，有很大的替代空间。
芯源微研发的湿法设备，特别是清洗设备，具有生产能力高、颗粒去除能力高、性价比高等优点，在国内市场确立了领先地位，与中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂家建立了合作关系。湿法设备也在继续为公司贡献收入，特别是2020年以后，营业收入翻了一番，2022年营业收入达到5.5亿元，发展成为公司的第二个增长曲线。
目前，2023年前三季度半导体行业确实不景气。受环境影响，下游芯片需求疲软，晶圆厂也在大幅减少资本支出，但即便如此，芯源微的业绩仍能保持稳定增长。一方面，2022年签署的部分22亿订单在2023年交付；另一方面，公司也在获得新订单，签署势头良好。
从中期来看，2024-2025年国内主要晶圆厂商都在扩大产能，预计到2025年将投资484亿美元，其中设备支出约占380亿美元。芯源微作为中国唯一的涂胶显影设备和领先的湿法设备制造商，也是中芯国际、积塔半导体等领先供应商，将迎来进一步的发展机遇。从长远来看，中国半导体设备的整体定位率并不高。除去胶设备外，其他设备大多在20%左右。涂胶显影设备刚刚取得零突破，其主要市场份额仍掌握在他人手中。国产替代是必然趋势，芯源微也在进行更高的技术研究，未来将充分受益于国产替代的巨大红利。
(TRACK设备即涂胶显影设备)最后，总结一下。芯源微是中国半导体设备的领导者。它是唯一一家能够大规模生产前道涂胶显影仪的公司，也是为数不多的能量生产湿法设备的公司之一。近年来，它持有大量订单，业绩良好，吸引了535家机构（2023年中期报告）。短期来看，海外光刻胶厂计划提价，随着下游需求的改善，预计2024年半导体行业繁荣将恢复。从中长期来看，随着下游晶圆厂扩产和国产替代的推进，芯源微的业绩将打开成长的天花板。(飞鲸投资研究)
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