通福微电：一家专业从事集成电路包装和测试的公司。拥有者每年包装15亿元集成电路，测试6亿元快速集成电路的能力。是中国规模最大、产品种类最多的集成电路包装测试企业之一。
公司联合国家集成电路产业投资基金投资3.71亿美元收购AMD，位于中国苏州和马来西亚槟城，获得CPU生产、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台与大客户AMD建立了战略合作伙伴关系，在世界封测企业中排名第八。
此后，市场份额持续上升，但从2018年到2021年一直排名第五，直到2022年才超越力成，跻身行业第四。
成为行业前十大企业中增速最大的企业。
通富微电总部位于江苏南通，拥有全球制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七个生产基地。
是 A 唯一一家在股票上市公司中获得大型基金一期和二期联合投资的封测企业，
构建国内最完善的 Chiplet 包装解决方案，高性能计算技术加速产品大规模生产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势，显示驱动技术占据有利地位，系统级包装模块向晶圆技术迈进。
可以说，通富微电是国内先进的封装（Chiplet）最重要的企业。
有望受益于AMD在AI领域的努力
在“后摩尔时代”，大算力芯片的发展受制造成本和“存储墙”的影响、“面积墙”、限制“功耗墙”和“功能墙”。2015年以后，集成电路制造的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm工艺量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm工艺的突破，集成电路工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业已进入“后摩尔时代”。在成本方面，ICInsights统计，28nm工艺节点的芯片开发成本为5130万美元，16nm节点开发成本为1亿美元，7nm节点开发成本为2.97亿美元，5nm节点开发成本为5.4亿美元。在技术方面，大算力芯片面临着“存储墙”、“面积墙”、限制“功耗墙”和“功能墙”。
芯粒异构集将成为后摩尔时代集成电路发展的关键路径和突破口。芯粒(Chiplet)是指具有特定功能、可组合集成的预制晶片（Die），系统级封装技术的应用(SiP)，通过有效的片间互联和包装结构，将不同功能和工艺节点制成的芯片包装在一起，即异构集成(HeterogeneousIntegration)的芯片。传感、存储、计算、通信等不同功能的元件通过芯片异构集成，成为平衡计算性能、功耗、成本的难点，仅靠先进的工艺迭代难以突破。
先进的包装和异构集成市场进入了快速发展的时期。根据Semiconductorengering的预测，全球半导体包装市场规模将从2020年650.4亿美元增长到2027年1186亿美元，复合增长率为6.6%。受益于数据中心、新能源汽车、5G、随着人工智能产业的发展，先进包装复合增长率超过传统包装，预计2027年市场规模将超过传统包装，达到616亿美元。据Yole预测，到2027年，全球超高密度风扇将进入快速增长期，Chiplet异构集成的关键技术市场规模将进入快速增长期，HBM、硅中介层、EMIB/Co-以EMIB为代表的高性能包装方案市场规模将从2021年的27.4亿美元增长到78.7亿美元，复合增长率为19%。
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