主要有两个消息引爆MR概念：一是2024年Visionn 预计Pro将出货50万左右。目前Vision Pro已经量产，预计将于2024年1月首周开始大量发货；第二，Meta首席技术官透露，该公司将在2024年展示一个代号，“Orion超前AR眼镜原型。其次，一份华为MR研究记录在网上流传，说华为2024年有两款计划产品，一款是MR头显产品(VST方案)，通过透视功能观察外部真实环境，与苹果Vision合作 Pro、Quest类似于PICO方案。另一种产品是AR产品(OST方案)，类似于魅族最近发布的MYVU衍射光波导的AR眼镜
易天股份:硅基OLED后期工艺多核心设备供应商+后期工艺核心供应商。
还提到了年报的核心竞争力 Micro OLED（硅基 OLED）在近眼显示模块设备方面，公司与客户共同研发 2 以下真空完全适合设备和 POL/OCA 贴 由于显示，附加设备 VR 达到单眼分辨率 4k 或以上要求贴附良率(目标) 99%的异物要求和适合工艺中的异物（＞3μm 不可有） 较高，因此，对设备内部运动部件和部件组装阶段的清洁度等级有更高的要求(10) 级）。由于产品面积小，有弧角 设备内部搬运、清洁、定位等环节的形状难度增加。由于产品面积小，有弧角 设备内部搬运、清洁、定位等环节的形状难度增加。VR 技术研发工作已经解决了各种工艺问题，目前各种功能已经解决了 试量产阶段通过客户验证进入。我们知道唯一使用单眼4K分辨率硅基OLED屏幕的VR/MR制造商是苹果。因此，苹果基本上可以间接供应实锤易天股份。
扩展到半导体微组装设备等领域
1.公司简介:公司是国内优秀的电子专用设备供应商，致力于为客户提供专业高性能的国产电子专用设备，基于精准对位和精准贴附技术。目前公司的主要产品是 平板显示器件的生产设备可广泛应用于平板显示器件中显示模块的组装和生产 扩展到半导体微组装设备等领域。，国内为数的公司 全自动平板显示模块组装设备研发制造能力较少的企业之一，产品质量 技术性能达到国际先进水平，为客户提供国产化设备，实现进口替代。
同时，公司基于精准对位和精准贴附技术，开始向半导体微组装设备等领域发展 扩展相关产品主要用于半导体包装、激光组装、医疗成像模块组装、5G 填补国内相关设备的空白，包括光通信模块组装、高精度工业级和军用级传感器组装。
公司在偏光片贴附设备领域取得突破性创新成果，成功研发推广 出采用 SHEET 研磨水洗偏贴生产线，实现了京东方、深天马、欧菲科技、信利国际、TCL、长信科技、联创电子、星星科技、中国映管联合力量 泰等一线平板显示设备制造商的销售进一步巩固了公司在偏光片粘贴系列设备的领先地位 领域的领先地位。
公司采用高精度研磨水洗偏贴生产线 SHEET 粘贴法彻底解决了传统问题 精度偏移和粘附初始气泡线在辊轮粘附模式下不可避免的问题大大提高了偏光率 贴片的精度和良率。此外，本阶段引入的研磨水洗技术可以更好地实现 LCD 面 保护和提升板材 LCD 去除面板表面异物的能力。
2019 年，公司已取得 32 寸、55 寸、65 大尺寸偏光片贴附设备的订购 单，成功打破日韩垄断。未来，公司将继续研发大型偏光片贴附领域。 110 寸 超大屏幕、超高清、超窄边框设备，在超大设备领域与国际制造商竞争。
预期差：
1、公司光模块组装设备拥有大量知名客户易天控股子公司微组半导体开发的AMX系列光模块微组装设备，得到中国航天科技集团公司第九研究院704研究所、中航光电科技有限公司、西安微电子技术研究所等客户的认可；同时，微组半导体也积极扩大索尔斯光电（华西股份有限公司）、西安澳威激光等客户。先看索尔思光电，华西股份在互动平台上表示，截至目前，该公司已通过上海启澜持有索尔思光电28.17%的股份。索尔思光电800g光模块已小批量交付。索尔思光电53G光芯片可用于400G/800G光模块产品。由于索尔思光电，华西股份今年涨幅已超过3倍。看中航光电，2023年6月22日，中航光电(002179.SZ)最近，该公司在互动平台上表示，该公司拥有完整的光链产品线，可以提供从设备、组件、设备到系统的整体解决方案。产品主要包括光电设备、微波光子、微波组件、光总线和光模块。光模块产品广泛应用于航空、航天、电子、超级计算和医疗领域，公司生产的光设备产品可应用于800G光模块。
2、MR设备制造商拥有大客户歌尔股份和VR/三利谱AR在/MR显示设备领域，公司提供MicroLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备，基本涵盖VR/AR/MR?工艺段中模块组装及后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品已得到合肥视野等客户的认可。同时，公司推出的VR//AR/MR?制造过程中所需膜材制造的覆膜设备得到了三利谱、歌尔股份等客户的认可，并进行了合作。
3、易天股份的第三个预期差异：深圳微组半导体技术有限公司是先进包装公司控股子公司的半导体相关设备，如WLP、SIP包装等微组设备，半导体元件包括微组装设备、包装测试等
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