国投证券：光刻胶可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶，与光刻胶配套试剂一起作为光刻工艺中的耗材。半导体光刻胶壁垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，同比增长6.82%；大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元，同比增长20.47%，远高于全球半导体光刻胶市场。
光刻胶产业链壁垒高，多环节需要突破： 半导体光刻胶的核心壁垒从产业链的上、中、下游进行了探讨：①供应：树脂、单体、光引发剂等原材料壁垒高，依赖进口国产化率低，进口难度大。高端光刻胶对树脂性能要求高，需要逐一对应；单合成技术难度大，稳定性高，纯度高，价格昂贵；光敏剂影响光刻胶性能，高端产品价格高。②制造：光刻胶配方技术复杂，研发投资大，对产品稳定性和清洁度要求高；光刻胶厂家研发投资高，光刻机设备昂贵，进口限制高。③需求：光刻胶种类繁多，客户端导入验证周期长。
晶圆厂扩产+工艺节点升级，推动国内市场扩张： ①晶圆厂扩产，提高农作物动力，景气周期带动光刻胶耗材用量增加。②工艺升级和先进工艺比例增加，带动光刻胶单位用量和单位面积价值增加。基于晶圆厂未来的扩产规划，我们从需求方对国内半导体光刻胶市场规模进行了敏感性测算:在中性假设下，预计2025年国内半导体光刻胶市场规模为8.84亿美元，2022-2025年CAGR为14.23%。
海外厂商垄断市场，国产化需求迫切: 全球半导体光刻胶市场主要由日本、美国和韩国制造商垄断，2021年CR5市场份额近80%。我国半导体光刻胶自给率低，KRF不到5%，ARF不到1%，高端半导体光刻胶国产化需求迫切，“卡脖子”需要突破。国内厂商积极布局。根据公告，桐城新材料ARF胶具有批量生产能力，验证了晶瑞电、上海新阳、鼎龙、南大光电等ARF胶产品；桐城新材料、晶瑞电、上海新阳已形成KRF胶销售；华茂科技投资徐州博康，具有光刻胶整个产业链的能力。我们认为，随着中高端产品研发进展的快速推进和新产品的引进，国内半导体光刻胶的替代突破即将到来。
投资建议:半导体光刻胶壁垒高，国产化率低。作为半导体的关键材料，迫切需要独立控制。国内厂家积极布局光刻胶及其上游材料供应链，预计中高端“卡颈”产品将加速突破。国产光刻胶相关标的:桐城新材、鼎龙股份、晶瑞电材、华茂科技、上海新阳、南大光电、艾森股份、飞凯材料、雅克科技；光刻胶配套试剂及上游材料相关标的:强力新材料、九日新材料、圣泉集团、瑞联新材料、万润股份、格林达等。
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