一、两大HBM巨头股价创下新高
人工智能轨道继续火爆，导致上游相关产业链需求激增，主要用于人工智能服务器领域的HBM也随之火爆。
2023年，在存储芯片价格低迷的背景下，由于人工智能 与人工智能相关的GPU和各种需求激增，HBM价格“逆势飙升”。2024年，HBM依然“火爆”，带动产业链公司股价“上涨”。
HBM（High Bandwidth Memory）它是一种新型的CPU/GPU内存芯片，意味着高带宽内存。HBM可以在大模型时代实现高计算能力和大存储的实际需求。在所有存储芯片中，HBM被认为是“最适合人工智能培训和推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中实现业绩反转的关键力量。
在全球市场上，只有SK海力士、三星电子和美光科技能够大规模生产HBM。最近，SK海力士和美光科技的股价都突破了高点。
当地时间3月1日，美光科技大幅上涨5.01%，最新总市值超过1000亿美元，收盘价为95.15美元/股，创下两年来新高，接近历史高点。
3月4日，在韩国上市的SK海力士收盘涨幅达6.59%，近20年来最新收盘价创新高，总市值超过900亿美元。
今天，A股HBM概念股也大幅上涨。截至收盘时，宏昌电子涨停。华海成科曾触及20cm涨停，收盘涨幅跌至14.23%。香农核创、唯特偶、飞凯材料、联瑞新材料、雅克科技涨幅超过6%。
二、HBM的概念逻辑很硬
1、需求产能爆发。
台积电持续增加 Cowos月产能，目标提高到2024年底月产能超过3.2w片，到2025年底月产能达到4.4w片。随着计算能力的不断发展，一方面有望促进AMD寻求其他Cowos制造商的合作，另一方面刺激国内计算能力和先进包装需求的发展。
2、HBM技术优势明显。
HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，其优点是:1)带宽较高；2)位宽较高；3)功耗较低；4)形状较小。Cowos包装是HBM的底层技术，是TSV通孔的关键工艺。计算能力需求驱动HBM芯片需求和上游材料需求。
3、预测好出货量。
据IDC预测，2024年AIPC出货量预计将达到5000万台；预计2027年将增长到1.67亿台以上，占全球PC出货量的近60%。据 Mercury Research数据，23Q4 在x86处理器市场，AMD处理器的出货量和收入份额分别为19.8%、15.9%，同比增长超过1ct。未来，随着终端繁荣的修复，AI PC 渗透提速及 AMD 股份持续上涨，有望加快公司业绩的修复。
三、梳理HBM产业链的投资机会
封装过程中HBM的变化主要体现在CoWoS和TSV上。Cowos是台积电的2.5D包装技术，TSV硅通孔是实现容量和带宽扩展的核心。通过在整个硅晶圆厚度上打孔，在芯片前后形成数千个垂直连接。通过TSV，HBM大大提高了容量和数据传输速率。掌握TSV技术的国内公司主要有通富微电(中国第一家完成基于TSV技术的3DSS) DRAM封装开发的封装测试厂)和长电科技(TSV异质键合3DSoCFCBGA认证)，DDR5封装测试厂主要是深圳科技(子公司沛顿科技有DDR5、LPDR5封测量生产能力)
与国内HBM设备端相关的上市公司主要有赛腾股份(HBM缺陷测量和检测设备)、中微公司(成功验证了12英寸3D芯片的TSV硅通孔蚀刻工艺)。亚威投资的苏州芯片测试拥有技术难度较高的存储芯片测试业务，并在海力士稳定供应。
与上游材料相关的上市公司有华海诚科(GMC颗粒状环氧塑料封装可用于HBM封装，已通过客户验证，目前正处于送样阶段)、雅克科技(SK海力士核心供应商，世界主要前驱供应商之一)、联瑞新材料(国内硅微粉龙头，Chipletet继续聚焦异构集成先进封装、HBM）、壹石通（Low-αEMC或GMC中球形氧化铝粉体的体积填充率约为80%-90%，预计HBM出货量将增加)
香农核创(SK海力士是中国唯一的代理商，具有SK海力士HBM经销商资质)是海力士的国内代理商、太极实业(其海太半导体为SK海力士DRAM提供后续服务)。海涵财经
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